国际主要厂商核心技术对比
公司名称Nichia
技术优势与特色
第一支商品化的GaN基蓝光LED/LD白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术蓝宝石衬底外延生长技术
Toyoda GoseiLumiledsCreeOsram
LED车灯照明
白光LED与蓝绿外延芯片
独特热沉设计和SI基Flip-Chip封装技术；在大功率白光照明管芯方面具有先发优势
SiC基Ⅲ族氮化物、芯片及封装技术开发SiC衬底的”Faceting“
在白光LED用荧光粉材料方面具有领先优势正装功率型封装技术及车用灯具技术开发
其他值得关注的国外LED技术
1、Seoul Semiconductor的AC-LED2、Lumileds的荧光粉途敷技术3、Lamina的低温陶瓷共烧技术4、Citizen的多芯片集成封装技术5、Enlux的混光技术
6、Color Kinetics（已被PHILIPS收购）的动态控制技术
国内LED技术情况
2006年（产业化指标）
外延
种类较少，晶体质量和工艺稳定性仍有差距
国际比较总体差距较大产业化技术差距较大
发光效率：5~10mW@20mA标准蓝光芯片
（0.3mm×0.3mm）功率型蓝光芯片（1mm×1mm）
发光效率：189mW@350mA，单芯片最大输出功率1W
功率型背光LED封装40~50lm/W@350mA（国产芯片）
60~70lm/W@350mA（国外芯片）
应用
各档次系列产品
技术差距不大
技术相当，有自主知识产权
全球LED市场产值发展趋势
全球LED市场产品类别分布情况
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