图2 检验区域
9.3探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他外部杂质。探伤表面应平整光滑,便于探头的自由扫查,其表面粗糙度不应超过6.3μm,必要时应进行打磨。 a)采用一次反射法或串列式扫查探伤时,探头移动区应大于1.25 P,
P=2δ〃K =2δ〃tgβ
式中: P-— 跨距(mm); δ -一 母 材 厚 度(mm) b) 采用直射法探伤时,探头移动区应大于7.5P
9.4去除余高的焊缝,应将余高打磨到与邻近母材平齐。保留余高的焊缝,如焊缝表面有咬边,较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨,并作圆滑过渡以免影响检验结果的评定。 9.5 探伤面曲率半径R小于等于W2/4 时,距离一波幅曲线的绘制应在曲面对比试块上进行。 9.6 受检工件的表面耦合损失及材质衰减应与试块相同,否则应进行传输损失修整,在1跨距声程内最大传输损失差在2 dB以内可不进行修整。
9.7 检验前,探伤人员应了解受检工件的材质、结构、曲率、厚度、焊接方法、焊缝种类、坡口形式、焊缝余高及背面衬垫、沟槽等情况。
9.8探伤灵敏度应不低于评定线灵敏度,探测横向缺陷时,应将各线灵敏度均提高6dB。 9.9 扫查速度不应大于150 mm/s,相邻两次探头移动间隔保证至少有探头宽度10%的重叠 10.平板对接焊缝的检验 10.1.适用范围
本条适用于母材厚度8~160mm的对接焊缝。
本条不适用于铸钢及奥氏体不锈钢焊缝、外径小于159 mm的钢管对接焊缝及外径小于250mm和内外径之比小于80%的纵向焊缝。 10.2 选择探头
10.2.1 斜探头的折射角月或K值应依据材料厚度,焊缝坡口型式及预期探测的主要缺陷种类来选择。对不同板厚推荐的探头角度和探头数量见表1, 对不同板厚及探头移动空间推荐的 探伤方法和探伤面见表2
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板厚 (mm) 频率(MHz) 8~12 12~20 20~35 35~50 50~160 5 2.5 2.5 2.5 2.5 表1探头参数的选择 探头参数 晶片(mm) 前沿(mm) 9×9 9×9 13×13 13×13 13×13 ≤10 ≤12 ≤14 ≤14 ≤14 K值 K3.0 K2.5 K2.0 K1.5 K1.0和K1.5 表2探伤法和探伤面的选择 板厚(mm) 探头移动空间(mm) 8~100 100~160 ≥2.5KT 1.5KT~2.5KT -- 探伤法 直射法加一次反射法 直射法 直射法 探伤面 单面双侧 双面双侧 双面双侧 10.2.2 串列式扫查,推荐选用公称折射角均为45o的两个探头,两个探头实际折射角相差不应超过2o,探头前沿长度相差应小于2 mm。为便于探测厚焊缝坡口边缘未熔合缺陷,亦可选用两个不同角度的探头.但两个探头角度均应在35o-55o范围内。 10.3仪器调校
10.3.1探头前沿长度测量及时基线比例调整
将探头置于CSK-IA或CSK-IB试块上,利用R100曲面反射回波测量探头前沿长度,测量三次取平均值作为探头的前沿长度;利用R50和R100曲面反射回波调整时基线比例。 10.3.2 K值的测量
将探头置于CSK-IA或RB-2试块上,利用孔径Φ50或Φ3的孔测定k值,测量三次取平均值作为探头K值。 10.3.3绘制曲线
将探头置于RB对比试块,调节探头位置和仪器增益,使深度为10mm孔或5mm孔的反射波高度为满刻度的80%,在荧光屏上标出反射波波峰所在的点;固定仪器增益不变,分别探测不同深度的孔,在荧光屏上标出最高反射波所在的点,用光滑曲线连接这些点,即得到面板距离—波幅曲线。
曲线由判废线RL、定量线SL和评定线EL组成(如图3所示),不同验收级别的各线灵敏度见表3。表中的DAC是以允Φ3mm标准反射体绘制的距离一波幅曲线,即DAC基准线。评定线以上至定量线以下为Ⅰ区(弱信号评定区);定量线至判废线以下为Ⅱ区(长度评定区);判废线及以上区域为Ⅲ区(判废区)。
图3 距离一波幅曲线示意图
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表3距离一波幅曲线的灵敏度 判废线 DAC-4dB 定量线 DAC-10dB 评定线 DAC-16dB 10.4 扫查
10.4.1为探测纵向缺陷,斜探头垂直于焊缝中心线放置在探伤面上,作锯齿型扫查(见图4)探头前后移动的范围应保证扫查到全部焊缝截面及热影响区。在保持探头垂直焊缝作前后移动的同时,还应作10o~15o的左右转动。
图4锯齿形扫查 图5斜平行扫查 图6平行扫查 10.4.2为探测焊缝及热影响区的横向缺陷应进行平行和斜平行扫查。
a) B级检验时,可在焊缝两侧边缘使探头与焊缝中心线成10o~20o作斜平行扫查(见图5); b) C级检验时,可将探头放在焊缝及热影响区上作两个方向的平行扫查(见图6),焊缝母材厚度超过100 mm时,应在焊缝的两面作平行扫查或者采用两种角度探头(45o和60o或45o和70o并用)作单面两个方向的平行扫查;亦可用两个45o探头作串列式平行扫查;
o
c)对电渣焊缝还应增加与焊缝中心线成45的斜向扫查。
10.4.3为确定缺陷的位置、方向、形状、观察缺陷动态波形或区分缺陷讯号与伪讯号,可采用前后、左、右、转角、环绕等四种探头基本扫查方式(见图7)
图7 四种基本扫查方法 10.5测定缺陷
10.5.1缺陷最高回波的测定
对判定为缺陷的部位,采取10.4.3条的探头扫查方式、增加探伤面、改变探头折射角度进行探测,测出最大反射波幅并与距离一波幅曲线作比较,确定波幅所在区域。波幅测定的允许误差为2 dB,最大反射波幅A与定量线SL的dB差值记为SL士dB。 10.5.2缺陷位置的测定
缺陷位置以获得缺陷最大反射波的位置来表示,根据相应的探头位置和反射波在荧光
屏上的位置来确定如下全部或部分参数。
a) 纵坐标L代表缺陷沿焊缝方向的位置。以检验区段编号为标记基准点(即原点)建立坐标。
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坐标正方向距离L表示缺陷到原点之间的距离(见图8)
b)深度坐标h代表缺陷位置到探伤面的垂直距离(mm)。以缺陷最大反射波位置的深度值表示。 c)横坐标q代表缺陷位置离开焊缝中心线的垂直距离,可由缺陷最大反射波位置的水平距离或简化水平距离求得。缺陷的深度和水平距离(或简化水平距离)两数值中的一个可由缺陷最大反射波在荧光屏上的位置直接读出,另一数值可采用计算法、曲线法、作图法或缺陷定位尺求出(注:数字机可直接读出)。
图8 纵坐标I示意图
10.5.3缺陷指示长度的测定
a) 当 缺 陷反射波只有一个高点时,用降低6d B相对灵敏度法测长见图9;
b) 在测长扫查过程中,如发现缺陷反射波峰值起伏变化,有多个高点,则以缺陷两端反射波极大值之间探头的移动长度确定为缺陷指示长度,即端点峰值法见图10,
图9相对灵敏度测长法 图10 端点峰值测长法
10.6缺陷的评定及分级
10.6.1超过评定线的信号应注意其是否具有裂纹等危害性缺陷特征,如有怀疑时应采取改变探头角度、增加探伤面、观察动态波型、结合结构工艺特征作判定,如对波型不能准确判断时,应辅以其他检验作综合判定。
10.6.2最大反射波幅位于Ⅱ区的缺陷,其指示长度小于10 mm时按5mm计。
10.6.3相邻两缺陷各向间距小于8mm时,两缺陷指示长度之和作为单个缺陷的指示长度。 10.6.4最大反射波幅位于Ⅱ区的缺陷,根据缺陷指示长度按表4的规定予以评级。 10.6.5最大反射波幅不超过评定线的缺陷,均评为1级。
10.6.6最大反射波幅超过评定线的缺陷,检验者判定为裂纹等危害性缺陷时,无论其波幅和 尺寸如何,均评定为Ⅳ级。
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