C、布局要求 1、除温度开关、热敏电阻…外，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。 2、对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考虑整机结构要求，若是机内调节，应放在PCB板上方便于调节的地方，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 3、应留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。 4、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于2mm。 D、对单元电路的布局要求 1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 2、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均匀整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。 3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样不仅美观，而且装焊容易，易于批量生产。 布线原则： 1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm，宽度为1mm时，流过1A的电流，温升不会高于3℃，以此推算2盎司（75μm）厚的铜箔，1mm宽可流通1.5A电流，温升不会高于3℃（注：自然冷却）。 3、ROUTE线拐弯处一般取圆弧形，而直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。 4、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 5、元件焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊盘太大易形成虚焊，焊盘外径D一般不少于（d+1.2）mm，d为引线孔径，对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，孔径大于2.5mm的焊盘适当加大。 6、电源线根据线路电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路阻抗，同时使电源线，地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗噪声能力。 7、地线： （a）、数字地与模拟地分开，若线路上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地，高频电路的地宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地铜箔。 （b）、接地应尽量加粗，若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低，因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于PCB板上允许的电流，如有可能接地线应2—3mm以上。 （c）、接地线构成闭环路，只由数字电路组成的印制板，其接地电路却成闭环路大多能提高抗噪能力。
图三 图四 （d）、散热器接地多数也采用单点接地，提高噪声抑制能力如A166，更改前：
多点接地形成磁场回路，EMI测试不合格。 更改后： 不接地 接地 单点接地无磁场回路，EMI测试OK。 开关电源的体积越来越小，它的工作频率也越来越高，内部器件的密集度也越来越高，这对PCB布线的抗干扰要求也越来越严，针对D82与D63的布线，发现的问题与解决方法如下： 整体布局： D82是一款六层板，最先布局是，元件面放控制部份，焊锡面放功率部份，在调试时发现干扰很大，原 因是3843与光耦位置摆放不合理， 如： 如上图，3843与光耦放在MOS管底下，它们之间只有一层2.0mm的PCB 隔开，MOS 管直接干扰3843，后改进为： 将3843与光耦移开，且其上方无流过脉动成份的器件。 走线问题： 功率走线尽量实现最短化，以减少环路所包围的面积，避免干扰。小信号线包围面积小， 如电流环： A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。因为它是反馈电流大小而调节3843输出的，误动作将直接导致环路不稳。 光耦反馈线要短，且 不能有脉动信号与其交叉或平行。 PWM芯片（如UC3843、3842、2843、2842……的第3PIN）电流采样线与（第6PIN）驱动线，以及同步信号线，走线时应尽量远离，不能平行走线，否则相互干扰。 因：3PIN的电流波形为
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