（1）散热片分布均匀，风路通风良好。 6PIN及同步信号电压波形是： 散热片挡风路， 通风良好， 不利于散热。 利于散热。 （2）电容、IC等与热元件（散热器、整流桥、续流电感、功率电阻）要保持距离。以避免受热而受到影响。 （3）电流环 为了穿线方便，引线孔距不能太远或太近。 （4）输入/输出、AC/插座要满足两线长短一致，留有一定空间裕量，注意插头线扣所占的位置、插拔方便，输出线孔整齐，好焊线。 （5）元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元件相碰，以便装配工艺尽量简化 电容和电阻与压条或螺钉相碰，在布板时可以先考虑好螺钉和压条的位置。 （6）元件摆放整齐、方向尽量一致 对于PCB板上的贴片元件长轴心线尽量与PCB板长轴心线垂直的方向排列、不易折断。 （7）反面元件的高度（如D64） （8）滤波电容走线 A： 噪音、纹波经过滤波电容被完全滤掉。 B：当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流经过第一个电容的流量比第二个、第三个大很多，往后逐渐减小，第一个电容产生的热量也比第二个、第三个多，很容易损坏，走线时，尽量让纹波电流均分给每个电容，走线如下图A、B： 如空间许可，可用图B方式走线 （9）高压高频电解电容的引脚有一个铆钉，如下图所示，它应与第一层走线铜箔保持距离，并要符合安 规。 （10）金属膜电阻下不能走高压线、低压线尽量走在电阻中间，电阻如果破皮容易和下面铜线短路。 （11）加锡 A、功率线铜箔较窄处加锡。 B、RC吸收回路，不但电流较大需加锡，而且利于散热。 C、热元件下加锡，用于散热，加锡不能压焊盘。 （12）输出线、灯仔线、风扇线尽量一排，极性一致与面板对应。 （13）安全距离 见 D：PCB安规作业部分
（14）信号线不能从变压器、散热片、MOS管脚中穿过。
（15）如输出是叠加的，差模电感
前电容接前端地，差模电感后电容
接输出地。
（16）高频脉冲电流流径的区域
A．尽量缩小由高频脉冲电流包围的面积 上图所标示的5个环路包围的面积尽量小。
B．电源线、地线尽量靠近，以减小所包围的面积，从而减小外界磁场环路切割产生的电磁干扰，同时减少环路对外的电磁辐射。
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