二、市场规模现状 三、销售市场规模 四、产业资金投资
第三节、2015-2017年中国半导体技术研发进展 一、技术发展现状 二、技术发展方向 三、技术发展趋势
第四节、中国半导体行业发展问题分析 一、产业发展困境 二、开发速度放缓 三、市场垄断困境
第五节、中国半导体市场发展应对策略 一、企业发展战略 二、突破垄断策略 三、加强技术研发
第四章 2015-2017年中国半导体行业上游半导体材料发展分析 第一节、半导体材料相关概述
第二节、2015-2017年全球半导体材料发展状况 一、市场发展回顾 二、市场现状分析 三、行业研发动态
第三节、2015-2017年中国半导体材料行业运行状况 一、产业发展特点 二、行业销售规模
三、市场格局分析 四、产业转型升级 五、行业成果分析
第四节、主要半导体材料市场发展分析 一、硅片 二、靶材 三、掩膜版 四、光刻胶 五、电子气体 六、封装材料 七、高纯化学试剂 八、化学机械研磨
第五节、半导体材料行业存在的问题及发展对策 一、行业发展滞后 二、产品同质化严重 三、供应链不完善 四、产业创新不足 五、行业发展建议
第六节、半导体材料产业未来发展前景展望 一、行业发展趋势 二、行业需求分析 三、行业前景分析
第五章 2015-2017年中国半导体行业中游集成电路发展分析 第一节、2015-2017年中国集成电路发展总况
一、产业政策推动 二、产业运行分析 三、企业竞争格局 四、主要应用市场
第二节、2015-2017年中国IC设计产业发展分析 一、产业发展历程 二、市场发展现状 三、市场竞争格局 四、企业专利情况 五、国内外差距分析
第三节、2015-2017年中国晶圆制造行业发展分析 一、晶圆制造工艺 二、晶圆加工技术 三、国外发展模式 四、国内发展模式 五、企业竞争现状 六、市场布局分析 七、产业面临挑战
第四节、2015-2017年中国芯片封装测试行业发展分析 一、封装技术介绍 二、芯片测试原理 三、主要测试分类 四、封装市场现状 五、封测竞争格局
六、发展面临问题 七、技术发展趋势
第五节、中国集成电路产业发展的问题及对策 一、发展面临问题 二、发展对策分析 三、产业突破方向 四、“十三五”发展建议
第六节、集成电路行业未来发展趋势及潜力分析 一、全球市场趋势 二、国内行业趋势 三、行业机遇分析 四、市场规模预测
第六章 2015-2017年中国半导体行业中游半导体设备发展分析 第一节、2015-2017年半导体设备行业发展分析 一、产业链位置 二、产业发展地位 三、市场发展主体
第二节、2015-2017年全球半导体设备市场发展形势 一、全球销售规模 二、行业投资规模 三、重点设备企业 四、发展潜力分析
第三节、2015-2017年中国半导体设备市场发展现状 一、发展形势分析
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