PCBA检验标准（华为）SMD组件 - 图文

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DKBA

华为技术有限公司内部技术标准

DKBA3200.3-2005.06 代替Q//DKBA3200.1-2003

PCBA检验标准第三部分：SMD组件

2005年06月30日发布 2005年07月01日实施

华为技术有限公司

Huawei Technologies Co., Ltd.

密级：内部公开

DKBA3200.3-2005.06

前言 ........................................................................................................................................................ 3 1 2 3 4 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 4.8 4.9 4.10 4.11 4.12 4.13 4.14 4.15 4.16 5 5.1 5.2 5.3 6 7

范围 ...................................................................................................................................................... 5 规范性引用文件 .................................................................................................................................. 5 回流炉后的胶点检查 .......................................................................................................................... 6 焊点外形 .............................................................................................................................................. 7

片式元件——只有底部有焊端 .................................................................................................. 7 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 ...................................10 圆柱形元件焊端 .........................................................................................................................19 无引线芯片载体——城堡形焊端 .............................................................................................23 扁带“L”形和鸥翼形引脚 .......................................................................................................27 圆形或扁平形（精压）引脚 .....................................................................................................34 “J”形引脚 .................................................................................................................................38 对接 /“I”形引脚 .....................................................................................................................43 平翼引线.....................................................................................................................................46 仅底面有焊端的高体元件 .........................................................................................................47 内弯L型带式引脚 .....................................................................................................................48 塑封面阵列/球栅阵列器件（PBGA） .......................................................................................50 方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN） .......................................................................................53 底部散热平面焊端器件(D-PAK) ...............................................................................................55 屏蔽盒.........................................................................................................................................56 穿孔回流焊焊点 .........................................................................................................................57 元件损伤 .............................................................................................................................................58

缺口、裂缝、应力裂纹 .............................................................................................................58 金属化外层局部破坏和浸析 .....................................................................................................60 有引脚、无引脚器件 .................................................................................................................62 附录 .....................................................................................................................................................63 参考文献 .............................................................................................................................................63

密级：内部公开

DKBA3200.3-2005.06

前言

本标准的其它系列标准：

DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分：总要求和应用条件 DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求 DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分：THD组件 DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分：整板外观

DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子 DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分：跨接线

与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：

本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。

本标准替代或作废的其它全部或部分文件：

本标准替代Q/DKBA3200.1-2003《PCBA检验标准第一部分：SMT焊点》，该标准作废。本标准与DKBA3200.2-2005.6《PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求》配合使用。

与其它标准/规范或文件的关系：

本标准上游标准/规范：无

本标准下游标准/规范： DKBA3128 PCB工艺设计规范

DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范

与标准的前一版本相比的升级更改内容：

　　修改了标准名称；根据IPC-610D升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA相应的焊接要求增加较多内容。删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2 《PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求》”中）。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部质量工艺部

本标准主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成

高

本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳

本标准批准人：吴昆红

本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：

标准号

主要起草专家

主要评审专家

密级：内部公开

DKBA3200.3-2005.06

（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、

邢华飞、姜平、张源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。

邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、蔡祝平、张记东、辛书照、王肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛界平、曹曦、周欣、郭朝阳、

蔡卫东、饶秋池

曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、

殷国虎、李石茂、郭朝阳

肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝Q/DKBA-Y008-1999

Q/DKBA3200.1-2001

Q/DKBA3200.1-2003 DKBA3200.3-2005.06

2016-06-21 曹茶花、黄成高阳、刘桑、孙福江、肖振芳

田明援、

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