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常用元件封装类型

1.DIP（dual in-line package）双列直插式封装

封装材料有塑料和陶瓷两种。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。

图1 DIP封装

（1）SDIP (shrink dual in-linepackage) 窄节距双列直插式封装

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，引脚数从14 到90。材料有陶瓷和塑料两种。

DIP 类封装尺寸

DIP8

图2 DIP8

DIP16

图3 DIP16

DIP18

图4 DIP18

DIP20

图5 DIP20

DIP24S（SKDIP24）

图6 DIP24S

DIP28（DIP28W）