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2018-2023年半导体封装用引线框架行业市场调查分析与发展趋势研究预测报告
2018-2023用引线框架行业市场调查年半导体封装分析与发展趋势研究预测报告 报告基本信息 www.cnsv.cn
● 报告名称: 2018-2023年半导体封装用引线框架行业市场调查分析与发展趋势研究预测报告
● 报告类型:多用户、行业报告
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第一章引线框架产品概述5 1.1引线框架概述5 1.1.1定义5
1.1.2引线框架在半导体封装中的应用5 1.1.3引线框架产品形态6
1.1.4引线框架产品特性与各功能结构9 1.2引线框架的发展历程10
1.2.1引线框架随着半导体封装技术发展而得到发展10 1.2.1.1近年的半导体封装技术发展10
1.2.1.2IC封装技术发展与引线框架产品结构形式的关系13 1.2.2当今及未来引线框架技术发展路线图15 1.2.3引线框架主流铜带材料的转变16
1.3引线框架在半导体产业发展中的重要地位17
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2018-2023年半导体封装用引线框架行业市场调查分析与发展趋势研究预测报告
2018-2023用引线框架行业市场调查年半导体封装分析与发展趋势研究预测报告 1.3.1引线框架是适合半导体键合内引线连接的关键结构材料17 1.3.2引线框架在半导体封装中所担负的重要功效18
1.3.3引线框架在半导体封装的性能提高、成本控制上发挥着重要作用22 第二章引线框架产品品种、分类及性能要求25 2.1引线框架主流产品品种的演变25 2.2引线框架的品种分类26 2.2.1按照材料组成成分分类26 2.2.2按照生产工艺方式分类32 2.2.3按材料性能分类32
2.2.3.1低强高导型与中强中导型33 2.2.3.2高强高导型与超高强度中导型33 2.2.4按照使用的不同器件类别分类33 2.3引线框架材料的性能要求36 2.3.1对引线框架材料的性能要求36 2.3.2封装工艺对引线框架的性能要求38 2.4引线框架的国内外相关标准43 2.4.1国内相关标准43 2.4.2国外相关标准44
第三章引线框架的生产制造技术现况45 3.1引线框架成形加工两类工艺方式45 3.2冲制法生产引线框架46
3.2.1冲制法生产引线框架的工艺特点46 3.2.2冲制法的关键技术47 3.3蚀刻法生产引线框架47
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2018-2023年半导体封装用引线框架行业市场调查分析与发展趋势研究预测报告 3.3.1蚀刻法生产引线框架的工艺原理及过程48 3.3.2与冲制法相比的优点49 3.4引线框架表面电镀处理49
3.4.1引线框架表面电镀层的作用与特点49 3.4.2引线框架电镀的工艺流程及工艺条件50 3.4.3引线框架表面电镀加工生产线的类别51 3.4.4引线框架表面电镀加工工艺的发展52 3.4.5局部点镀技术53 3.4.5.1基本原理53 3.4.5.2轮式点镀54 3.4.5.3压板式点镀55 3.4.5.4反带式点镀56 3.4.6Sn系无铅可焊性镀层56 3.4.7PPF引线框架技术56
3.4.8国内厂家开发高性能引线框架的电镀技术创新例58 第四章世界引线框架市场需求现状与分析61 4.1世界引线框架市场规模61 4.2世界引线框架产品结构的变化62 4.3世界引线框架市场格局65 4.4世界引线框架市场发展及预测66 4.4.1世界半导体产业发展现况66 4.4.2世界封测产业及市场现况67 4.4.3世界引线框市场发展前景68 第五章世界引线框架生产现况70
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2018-2023年半导体封装用引线框架行业市场调查分析与发展趋势研究预测报告 5.1世界引线框架生产总况70
5.2世界引线框架主要生产企业的市场份额情况73 5.3世界引线框架主要生产企业的情况74 5.3.1住友金属矿山公司74 ……
5.3.10先进半导体材料科技公司82 第六章我国国内引线框架市场需求现状84 6.1我国国内引线框架市场需求总述84 6.1.1国内引线框架市场规模84 6.1.2国内引线框架市场总体发展趋势85 6.1.3国内引线框架市场的品种结构85
6.2国内引线框架的集成电路封装市场情况及发展86 6.2.1我国集成电路产业发展现况与展望87
6.2.2国内引线框架重要市场之一——集成电路封装产业现况及发展88 6.3国内引线框架的分立器件市场情况及发展92 6.3.1国内分立器件产销情况93 6.3.2国内分立器件的市场情况94 6.3.3国内分立器件封装行业现况96
6.4国内引线框架的LED封装市场情况及发展98 6.4.1引线框架的LED封装上的应用98 6.4.2国内LED封装用引线框架行业情况101 6.4.3国内LED封装产业发展现况与展望103 第七章我国国内引线框架行业及主要企业现况108 7.1国内引线框架产销情况108
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