国产替代半导体芯片

在芯片领域有三张王牌，分别是EDA/IP工具，半导体设备、半导体材料。谁掌握了这三张王牌，在芯片领域就有着主导权。

而EDA/IP、半导体设备这两张王牌是被美国掌握着的，而半导体材料是被日本掌握着的，其它国家和地区，在这三张王牌上面，基本上只能依赖这两个国家。

这里以半导体设备为例，放上几个数据，大家看看就明白了。

在所有的半导体设备中，有4种设备占比最高，分别是光刻、刻蚀、薄膜沉积和过程检测，大约占所有设备成本的74%左右，其中光刻占比约为21%、薄膜沉积类约为22%、刻蚀为20%、过程检测约为11%。

而国产替代半导体芯片比例有多高？光刻机低于1%，过程检测设备大约在2%，而刻蚀类大约在7%，薄膜沉积类大约在8%。

也许其它国家和地区，在这样的情况下并不要紧，反正买美国的也行，但中国大陆真不行，只要落后就会被卡脖子，就会受制于人，并且这不是表面的威胁，是已经被卡了，先进的设备我们买不到。

所以这些年以来，国产厂商们也在努力，不断的提高半导体设备的国产化率，减少对国外产品的依赖。比如中微的刻蚀机等，就达到了世界先进水平。

近日又传出了好消息，那就是在集成电路制造装备之一的化学机械抛光设备领域，中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）便实现了大程度地国产替代。

甚至中芯国际还给出了极高的评价，称这是当前唯一置换率100%的国产设备供应商。

另外不只是中芯国际，像台积电、联电、华虹宏力等芯片制造巨头的大生产线，都已经用上了电科装备200mm抛光设备，甚至在8英寸化学机械抛光设备市场，电科装备已经抢回了70%的市场占有率。

当然，化学机械抛光设备并不算特别核心的设备，但只要能够实现国产替代，也算是好消息，毕竟半导体设备几十上百种，任何一种都必须要突破才行。

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