SMT贴片项目投资分析报告

SMT贴片项目

投资分析报告

规划设计/投资分析/产业运营

摘要

表面贴装技术(SurfaceMountingTechnolegy，简称SMT)是指把表面贴装器件（又称片式元器件）装焊在印制电路板表面上的一种技术，该技术使电子产品更具有轻、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列优点。经过多年的发展，SMT技术已经相当成熟，已经广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业中。在电子制造行业供应链中，生产制造已经成为其中较为重要的环节，本文中的SMT市场是指下图中“PCBA”制造过程中的加工费用，不包括PCB板制作、元器件购买等费用。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

该SMT贴片项目计划总投资19834.08万元，其中：固定资产投资15197.73万元，占项目总投资的76.62%；流动资金4636.35万元，占项目总投资的23.38%。

本期项目达产年营业收入46237.00万元，总成本费用35696.06万元，税金及附加404.96万元，利润总额10540.94万元，利税总额12399.82万元，税后净利润7905.70万元，达产年纳税总额4494.12万元；达产年投资利润率53.15%，投资利税率62.52%，投资回报率39.86%，全部投资回收期4.01年，提供就业职位744个。