2018-2023中国电子信息材料行业产销需求与投资预测分析报告(目录)

（三）、生产企业状况 （四）、原料市场分析 （五）、市场需求预测

二、钕铁硼磁性材料市场发展状况 （一）、市场结构分析 （二）、市场需求分析 （三）、生产企业状况 （四）、原料市场分析 （五）、市场需求预测

三、钐钴永磁性材料市场发展状况 （一）、生产企业状况 （二）、发展前景分析 第三节、软磁性材料市场分析 一、软磁铁氧体市场发展状况 （一）、市场结构分析 （二）、市场需求分析 （三）、生产企业状况 （四）、原料市场分析 （五）、市场需求预测

二、非晶软磁性材料市场发展状况 （一）、市场应用分析 （二）、发展前景分析

第六章、电子信息材料行业技术分析 第一节、光纤预制棒制备技术分析

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一、芯棒制造技术

（一）、改进的化学气相沉积法（MCVD）工艺 （二）、棒外化学气相沉积法（OVD）工艺 （三）、轴向化学气相沉积法（VAD）工艺

（四）、微波等离子体激活化学气相沉积法（PCVD）工艺 二、外包层制造技术 （一）、套管法 （二）、等离子喷涂法 （三）、火焰水解法 （四）、熔胶--凝胶法 第二节、半导体光刻技术分析 一、半导体光刻技术发展 二、半导体光刻技术分析 （一）、光学光刻技术 （二）、极紫外光刻技术 （三）、X射线光刻技术 （四）、电子束光刻技术 （五）、离子束光刻技术 三、半导体光刻技术发展趋势 第三节、半导体封装技术分析 一、半导体封装技术发展 二、半导体封装技术分析 （一）、传统半导体封装的工艺 （二）、键合工艺

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（三）、BGA封装技术 （四）、CSP封装技术 三、半导体封装技术发展趋势 第四节、磁性材料技术分析 一、磁性材料生产工艺 二、磁性材料技术水平 （一）、装备技术水平 （二）、产品技术水平

第七章、电子信息材料行业领先企业经营分析 第一节、山东新华锦国际股份有限公司 一、公司发展简况分析 二、公司产品结构分析 三、公司技术水平及研发动向 四、公司经营情况分析 （一）、公司主要经济指标 （二）、公司盈利能力分析 （三）、公司运营能力分析 （四）、公司偿债能力分析 （五）、公司发展能力分析 五、公司经营优劣势分析 六、公司最新发展动向分析 七、公司发展战略及规划

第二节、深圳新宙邦科技股份有限公司 一、公司发展简况分析

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二、公司产品结构分析 三、公司技术水平及研发动向 四、公司经营情况分析 （一）、公司主要经济指标 （二）、公司盈利能力分析 （三）、公司运营能力分析 （四）、公司偿债能力分析 （五）、公司发展能力分析 五、公司经营优劣势分析 六、公司最新发展动向分析 七、公司发展战略及规划

第三节、浙江永太科技股份有限公司 一、公司发展简况分析 二、公司产品结构分析 三、公司技术水平及研发动向 四、公司经营情况分析 （一）、公司主要经济指标 （二）、公司盈利能力分析 （三）、公司运营能力分析 （四）、公司偿债能力分析 （五）、公司发展能力分析 五、公司经营优劣势分析 六、公司最新发展动向分析 七、公司发展战略及规划

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