PCB电路板制作流程

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对于初学者来讲，在熟记完各个电器元件、了解各种芯片工作情况、默默的看了几张电路原理设计图后，就有些跃跃欲试。在制作电路板前，需要先设计电路板原理图，制作电路板其实就是将电路原理图一步步现实化的过程，下面笔者为您说明。

1. 按照电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反应出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的开始，也是非常重要的一步，通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

2. 原理图设计完成后，我们要更进一步 通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。

3. 网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，再进行DRC检查，

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杭州迅得电子有限公司 以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。

4. 采用专门的复写纸连同设计完成的pcb图，通过喷墨打印机打印出来，再将印有电路图的一面与铜板相互压紧，然后放上热交换器上面进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

5. 调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。

6. 一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

7. 以上步骤完成后，要对整个电路板进行全面的测试，如果在测试过程中出现问题，就需要通过设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。

总结：看似一块简简单单的电路板，但整个制作工艺流程是相当复杂的，从

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杭州迅得电子有限公司 设计电路原理图和PCB、封装、生成PCB、打印PCB电路板图、制板、腐蚀PCB板、打孔、焊接和调试 等每一道阶段工序的细节都需要严谨、注意，不能出现任何一点差错，如果发现问题，要返回重新修改，否则就会导致全盘皆输，整个电路板全部面临报废。

如今，市面上常见的是单层、双层和多层板(十层以下)，但是随着科技技术水平的进步和发展，传统的pcb电路板已经远远不能满足需求。为了顺应市场需求以及商家的利益，pcb板朝着越来越多层发展，通过专业的线路设计变化，多层电路板的性能相比其他性能更加优越。我国能生产十层以上的电路板厂家还在少数，由于技术水平的限制，pcb行业普遍70%都集中在十层以下的电路板生产上，所以，想要多层、高难度、高质量、包装及工艺、售后等都完善的业务伙伴，就需要选择有实力，资质证明，各方面都有质量保障的厂家

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