覆铜板腐蚀加工全攻略 - 图文

覆铜板腐蚀加工全攻略

一、绘制原理图、PCB

根据原理图绘制PCB，区分工厂机器加工和手工加工的区别，加粗走线、放大过孔、加大焊盘、修改丝印等。

图1.工厂加工的PCB（左）和手工腐蚀的PCB（右）

二、拼版、设置打印项

复制需要拼板的PCB文件，在Edit选项里面选择Paste Special栏，出现如下图2.1的对话框，勾选第3个选项，然后复制多个PCB文件。 照着点开了，只有前面的两项可以选择，第三项是灰的。

图2.1复制粘贴选项框

这样复制多个PCB文件到同一个文件里面，以提高加工效率，最后拼板的文件如下图2.2所示：

图2.2拼板文件

拼板完成后即可设置打印选项，在File菜单栏里面选择Page Setup选项，出现对话框并设置成如下图2.3所示：

图2.3打印设置对话框

按上图设置为1:1的比例后然后点击红色箭头指示的Advanced选项，进入最后打印的选项设置，如下图2.4所示：

图2.4打印输出选项设置栏

如上图红色箭头所示，只保留Top Layer和Keep-out Layer这两个层进行打印输出，并且顶层的文件打印输出需要取镜像，最后的设置项如下图2.5所示： 只保留TOP层，右边只选TOP和Holes，不需要勾选mirror。

图2.5最后的打印输出设置项

按照上述设置后即可通过打印预览查看最后的打印效果，放大后查看如下图2.6所示：

图2.6打印效果预览图

经打印预览查看检查没有问题后即可将该文档打印在转印纸上，打印的那一页必须是选择在油性的那一页，这样经过热转印后，电路才会完全从转印纸转印到覆铜板上，打印后的效果如下图2.7所示：

图2.7打印到转印纸上的效果

三、热转印

裁剪一块适当大小的PCB板，用砂纸轻轻打磨上面的污渍，使得铜箔表面出现光亮的一面，如下图3.1所示：

图3.1转印用的覆铜板

然后将打印好电路的转印纸粘贴在铜板上，贴紧中间不能留缝隙和折痕，然后再放在热转印机里面进行热转印，转印的时候机器需要在加热，同时轮毂是在旋转的前提下使用，否则不能进行热转印，以免发生危险，在转印的过程中当心被烫到，热转印的过程如下图3.2所示：