武汉理工大学《模拟电子技术基础》课程设计说明书
中低音信号无任何影响。
普及型功放一般都使用这种音调处理电路。使用时必须注意的是，为避免前级电路对音调调节的影响，接入的前级电路的输出阻抗必需尽可能地小，应与本级电路输入阻抗互相匹配【4】，或本级输入电阻尽可能大。
3.4功率放大电路
3.4.1方案选择
由于集成功率放大器使用和调试方便、体积小、重量轻、成本低、温度稳定性好、功耗低、电源利用率高、失真小，具有过流保护、过热保护、过压保护及自启动、消噪等功能，所以使用非常广泛。
TDA2030/2030A集成功放【5】，具有输出功率大、谐波失真小、内部设有过热保护，外围电路简单， 但在实际使用的过程中一定要注意，加上散热片，否则，TDA2030很快就会由于温度过高而停止工作！
如图3.4.1(a)、3.4.1(b)所示，TDA2030在双电源供电时有两种连接电路OCL电路和BTL电路，当供电电压为±16V，RL=8?时，OCL最大输出功率为11W，BTL最大输出功率为34W，为满足设计要求，采用BTL电路【6】。
图3.4.1(a) OCL电路 图3.4.1(b) BTL电路
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3.4.2原理说明
同OCL相比，同样是双电源供电，在VCC和RL相同条件下，BTL电路输出功率为OCL电路输出功率的4倍【7】，电源利用率高，BTL电路的效率在理想情况下，约为78.5%，本级电路的电压放大倍数约为40，与前置放大电路配合，总的电压放大倍数为2000，可满足要求。
4 PCB电路板制作和焊接
利用Altium Designer进行原理图设计和PCB设计
4.1原理图设计
原理图设计包括元件符号的制作和元件电气连接，注意事项，每个元件都要有唯一不同于其他元件的识别号，若该元件有数值在原理图中应标识，原理图和PCB布线当较复杂时应模块化制作，每一个模块注意设计电源接口、输入接口和输出接口。
4.2 PCB设计
PCB设计包括元件封装制作和布线，制作元件封装时注意封装尺寸规格和元件实际尺寸规格一致，特别是引脚标号和顺序，平时要制作和积累一些常用的元件封装，布线时，首先要设置布线规则，包括最小间距、线宽、孔径，两项制造规则，然后根据需要和原理图摆放元件位置，尽可能的不跳线，最后布线。所有布线完成后，注意对电路板进行必要的标识，如电路板功能，电源正负极、输入、输出。PCB设计完成后，要虚拟打印成PDF，先设置好打印比例，打印层次，过孔，镜像，再打印。
4.3 PCB板制作
从设计好的PCB图到实际PCB电路板需要经过：打印、转印、腐蚀、上锡、打孔五个步骤，分别用到打印机、转印纸、覆铜板、塑封机、盐酸和双氧水、焊台、钻孔机。注意事项，转印前，要对覆铜板进行打磨，塑封时要预热，注意温度在250摄氏度，腐蚀注意腐蚀度，上锡注意平滑度，打孔注意准确度。
4.4焊接
注意不要虚焊。
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5安装与调试
5.1分级测试
5.1.1前置放大级
测试结果：
通频带 5Hz～500KHz 最大输出幅值 14.8Ｖ 放大倍数 1～50 正常工作时的供电电压 ±4V～±20V
5.1.2音调调节级
测试结果：
调节R4和R9明显可改变对不同频率(5Hz～200KHz)信号的衰减和提升 最大输出幅值 14.6V 放大倍数 0.6～1.8 正常工作时的供电电压 ±1.7～±20V
5.1.3功率放大级
测试结果：
通频带 15Hz～200K 最大输出幅值 14V 放大倍数 1～40 正常工作时的供电电压 ±2.3～±18V
5.2联调
5.2.1通频带测试
测试条件：音调调节电路对不同频率的信号放大倍数【8】不同，因此其通频带没有意义，测试时前级放大电路直接与功率输出级相连。其中VCC=±15V，总放大倍数为30，空载，输入VPP=200mV。测试记录数据如表5.2.1所示。测试电路如图5.2.1所示。
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信前置 功率 示
号放大 放大 波源 电路 电路 器 图5.2.1 通频带测试电路
表5.2.1 通频带测试数据 序号 频率 f/Hz 输出VPP 1 10 4.55 2 15 4.87 3 20 5.12 4 200 5.76 5 2K 5.92 6 10K 5.88 7 20K 5.78 8 50K 5,34 9 100K 5.01（有失真）
5.2.2计算
根据以上测试结果可得：
1）电源电压VCC ±15V 2）最大输出幅值VOM 14V 3）负载RL 8? 计算： 最大输出功率：
pV2OM?OM2R?12.25W
L最大转换效率：
??POP??VOM?73.3% V4VCC
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