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第08章-离子注入工艺 - 图文

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具有通道效应的掺杂物分布

具有通道效应的掺杂物分布

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通道效应最小化方法

?晶圆倾斜

–在倾斜的晶圆上进行离子注入,角度通常为7°

–可能会因光刻胶而产生阴影效应,可以通过晶圆转动和注入后退火过程的小量掺杂物扩散解决–如果倾斜角度太小,掺杂物浓度可能会因为通道效应形成双峰分布

?屏蔽氧化层

–穿过一层非晶态二氧化硅薄膜进行注入

–注入离子与硅、氧原子碰撞散射,进入硅晶体的角度分布在较广的范围

?预非晶态注入

–高电流的硅或锗离子注入破坏单晶结构,在晶圆表面附近产生非晶态层–可以完全消除通道效应

–增加了额外的离子注入步骤,需要热退火恢复其引起的晶体损伤

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阴影效应和扩散处理

阴影效应和扩散处理

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碰撞后的通道效应

碰撞后的通道效应

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