SMT常见贴片元器件（封装类）

SMT常见贴片元器件(封装类)

深圳市科必佳通讯科技有限公司

SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、

常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

名称 缩写含义 备注 片式元件 模制本体元件 有极性 Chip Chip MLD Molded Body CAE Aluminum Electrolytic Capacitor Melf Metal Electrode 二个金属电极 Face SOT TO Small Outline 小型晶体管 晶体管外形的贴片元件 晶体振荡器 二引脚晶振 （相比Outline 小型二极管2(9)

Transistor Transistor Outline OSC Oscillator Xtal Crystal SOD Small 深圳市科必佳通讯科技有限公司

Diode SOIC Small IC SOJ Small J-Lead SOP Small DIP Dual Package PLCC Leaded Carriers QFP Quad Package Package 插件元件） Outline 小型集成芯片 Outline J型引脚的小芯片 Outline 小型封装，也称SO，SOIC In-line 双列直插式封装，贴片元件 Chip 塑料封装的带引脚的芯片载体 Flat 四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列 QFN Quad No-lead SON Small No-Lead 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

Flat 四方扁平无引脚器件 Outline 小型无引脚器件 3(9)

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2、

SMT封装图示索引

以公司内部产品所用元件为例，如下图示：

名称 Chip MLD CAE 图示 常用于 电阻，电容，电感 钽电容， 备注 二极管 铝电解电容 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） Melf JEDESOT 4(9)

三极管，效应管 C(TO) EIAJ(SC) 深圳市科必佳通讯科技有限公司

TO OSC Xtal SOD SOIC JEDE电源模块 C(TO) 晶振 晶振 二极管 芯片，座 子 JEDEC 前缀： S芯片 k T：Thin ：SOP ShrinSOJ PLCC 5(9)

芯片 芯片 含LCC座子