CA0元件清单
序号 1 名称 接线端子 电阻 2 型号 4×100 mil 6×100 mil 1K? 10K? 200? 3.3k? 510? 3 4 IC芯片 5 排阻 IC插座 103*5 DIP8 DIP16 DIP40 75452 MAX485 7805/2940-5 STC89C52RC TLP512-4光耦 6 LED 电解电容 7 二极管 立石/贴片电容 NPO晶震电容 晶震 复位开关 Φ5红光 Φ3红光 33μF替换为47μF 22μF 8 9 10 11 12
IN 4001 IN 4007 104(0.1uf) 334(0.33uf) 30p 11.0592MHz 数量 5 2 28 2 1 2 28 7 2 7 1 1 1 1 1 7 1 28 1 2 2 1 8 2 2 1 1 说明
焊接工艺及标准 序号 1 工步内容 清理电路板 使用元器件名称及数量 工艺要求 1.电路板表面无污渍 2.电路板表面无焊锡污染 3.焊孔无阻焊剂及油污 4.焊孔无掉盘现象 1.焊接电阻注意阻值是否正确 2.二极管方向要正确(黑色部分应与封装小方格对应) 3.晶震外壳应与GND焊牢 4.尽量采用5步焊接法. 1.确定好插座方向.底座开口应与封装一致 2.首先对角焊牢两个脚,检查底座是否焊接正确,若正确继续焊接. 1.注意LED方向 2.注意电解电容正负极. 1.复位开关不分正负极 1.注意方向,200mil接头缺口部分为接线端 2.100mil接头开口方向对应接头开口. 1.注意芯片型号是否为工业极产品 2.芯片安装方向应与底座一致. 3．单片机内烧录相应程序 1.检查是否有错焊、漏焊、虚焊、焊盘脱落、焊盘有裂痕等现象 2.检查是否有连焊现象,焊点是否拉尖. 3.焊点周围是否有残留焊剂.焊接部位是否有热损伤和机械损伤现象. 1. 电路板接上12V电源，测量2940的输出电压(+5V)。 2. 测量单片机的工作电压（+5V） 1.单片机烧好相应程序（测试需烧入CA0-SJT程序） 2.接口定义见附表0 3.使用串口调试助手发送相应指令查看回复，波特率为2400，根据目前使用的串口选择相应的串口，发送选择十六进制发送。(命令见2 焊接低矮器件 电阻、二极管、晶震、电容 3 焊接插座 IC插座 4 5 6 焊接电容 焊接 焊接 LED、电解电容 复位开关 接线端子 7 安装IC芯片 8 检查 9 通电检查 10 测试 附表1) 4.常见问题及解决方法见附表2 5.将CA0板放测试平台联机测试.（功能及合格标准祥见通讯协议） 11 12
涂三防漆 粘贴合格证，入库封存 1.涂刷要均匀彻底.不得遗漏 2.涂完后用烤枪烘干 1.贴合格证.验收人员签字入库 附表0： CA0接口接线定义
注： 信号接线定义详见各库型CA0接线标准
测试时CA0与测试平台的接线
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