一 引言
1.1 项目背景及目标
描述该项目立项的项目背景及目标。 1.2 术语及缩略语
列出该方案中所使用的专业术语和缩略语以及它们的解释。 1.3 设计参考文档
列出该方案中所引用的文档：包括规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。 二 项目需求分析
2.1 产品需求
对照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较详细的阐述。 2.2 产品定位
根据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析。 2.3 功能要求
根据产品需求确定产品的功能要求。 2.4 性能要求
根据产品需求确定产品的性能要求。 2.5 设计思路
根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等，根据软件，硬件，商务，维护各因素确定产品所使用的部件，是延用老部件还是选用新部件及平台分析。 2.6 质量目标
确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进度及生产线生产进度的次数。 ◇ 无重大设计更改；“重大”，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。 ◇ 无不造成的零件库存、及影响采购生产进度的BOM单修改； 注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过，对产品需求进行调整引起的修改，不在此列。 三 外观设计方案
3.1 外观设计整体要求
根据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体、整机大概尺寸等。 3.2 外观设计注意事项
具体描述外观设计需要兼顾的部件列表，并尽量提供3D图。具体描述外观设计过程需要注意的事项，主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制 部件名称 连接关系 尺寸 设计注意事项 其它说明 四 硬件设计方案
4.1 部件选择
对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，对延用部件做说明，对现阶段没有符合要求的部件做说明，在后续选型中需重点跟踪。 4.2 系统连接框图
规划并提供系统连接框图。 4.3 系统逻辑框图
如产品涉及具体电路功能，方案中需要提供逻辑框图。 4.4 系统接口及资源分配
列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。 五 软件设计方案（需要做底层软件设计时要填写此项） 5.1 开发调试环境
描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。 5.2 开发资源需求
描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持配合、是否需要购买开发板及资料。 5.3 程序设计方案
如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处提供程序框架图或流程图 5.4 程序设计周期
如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设计时间等，包含生产测试工装及测试软件。 5.5 生产工具
列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。 六 结构设计方案
6.1 结构设计方案
描述结构设计采用的整体方案。 6.2 结构件延用情况
列出结构设计时可能延用已有机型的结构件。 6.3 结构设计注意事项
结构设计时各部件及功能需要的注意事项。 七 可靠性、安全性、电磁兼容性设计
7.1 可靠性设计要求
描述产品需要达到的可靠性方面的要求，如各个部件的关键寿命，整机的可靠性。 7.2 安全性设计要求
描述产品需要达到的安全性方面的要求，包括数据传输、电气安全、系统安全等。 7.3 电磁兼容性要求
列举需要达到的电磁兼容性要求，测试方法，以及设计时需要重点关注的地方。 7.4 其它（包装、泡沫等）
描述其它设计要求。 八 电源设计（如延用以前的电源此项不填） 8.1 电源电气参数要求
描述电源的电气参数方面的要求：电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出纹波、输出误差范围等。
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