BOM物料型号规格描述规则

物料型号规格描述规则 目录 一、目的 二、范围 三、特殊定义 四、职责 五、说明 六、参考文件 七、记录 八、附件 修订历史记录 发行日期 版本 2021-4-8 A0 页码 All 修订内容描述 首版发行 责任人 XXX 一、目的 确保产品在开发的过程中对物料型号规格描述的完整性，用以明确并控制产品物料在开发和更改时的各项工作和权责，确保物料型号规格描述能满足ERP系统的要求，达到公司系统对物料型号规格描述标准化的相关要求。 二、范围 此规则适用于公司研发部、采购部、品质部及ERP等相关部门对所有新产品和定型产品的物料采购承认，BOM制作及ERP系统编码录入时的相关活动。 三、特殊定义 1.SMD:指贴片元件 2.DIP: 指插件元件 物料型号规格描述规则 四、职责 1. 研发部负责新物料的打样申请、新材料的测试与承认、新物料编码的录入申请、BOM的制作。 2. 采购部负责新物料的打样、承认书的提供、新物料编码的录入申请（如：替代料等）、承认书文件的编号与登记等，并负责审核供应商对材料承认书封面填写的准确性及完整性。 3. 生产部负责新物料的打样申请、新材料的测试与承认、新物料编码的录入申请（如：钢网、治具、测试架等）、 4.ERP小组负责对新物料编码申请单的审核、新物料编码的录入，ERP系统的维护等。 五、说明 一、 电 容 类 物料型号规格描述规则 1、DIP电解电容： 容量， 耐压， 精度， 温度， 系列，寿命， 尺寸， 包装方式 例：220uF，10V， M， 105℃， KF， 3000H，10x12mm，P=5mm编带/（直脚短脚3.2±0.5mm） 2、DIP无极性电容： 2.1、瓷片电容，Y电容，薄膜电容 容量， 耐压， 精度， 温度， 系列， 材质， 包装 例：1nF， 1KV， J， 85℃， 瓷片， Y5P， P=5mm编带 2.2、X电容： 容量， 耐压， 精度， 温度， 系列， 材质， 尺寸， 包装 例：0.22uF， 275V， K， 105℃， X2， CBBX2， 16x6x12/P=15mm，短脚 3.5±0.5mm散装 3、SMD电容： 容量， 耐压， 精度， 材质， 封装， 包装 例：120pF ， 16V , J , NPO ， 0603, 卷带 二、 电 阻 类 1、SMD电阻： 阻值， 功率， 精度， 封装, 包装 例：1KΩ， 1/4W, J, 0805 卷带 2、DIP电阻： 阻值， 功率， 精度， 材质, 本体尺寸／PIN距， 包装 例１：0.33Ω， 2WS， Ｊ， 氧化膜 P=15mm 散装短脚 3.２±0.5mm 例２：0.33Ω， 2WS， Ｊ， 氧化膜 ４.５X1１mm 编带 1、SMD Diode： 型号， 电流， 耐压， 温度， 封装， 包装 例：SBR10100CT， 10A， 100V， 150℃， TO-263, 卷带 2、DIP Diode： 型号， 电流， 耐压， 温度， 封装， 包装 例：RF207， 2A， 1KV, 150℃ , DO-41， 编带 三、 二 极 管 物料型号规格描述规则 四、 三 极 管 1、SMD三极管： 型号， 类型， 电压(Vce)， 电流(Ic)， HFE， 封装， 包装 例:MMBT4401， NPN, 60V, 0.6A, 100-300, SOT-23, 卷带 2、DIP三极管： 型号， 类型， 电压(Vce)， 电流(Ic)， HFE， 封装， 包装 例：MMBT4401， NPN , 60V, 0.6A, 100-300, TO-92, 编带 1、SMD MOSFET： 型号， 类型， 电压(Vds)， 电流(Id)， RDS（ON）， 封装， 包装 例：ME15N10, N沟， 100V， 15A， 100mΩ， TO-252, 卷带 2、DIP MOSFET ： 型号， 类型， 电压， 电流， RDS（ON）， 封装， 包装 例：JCS7N80H N沟， 800V， 7A， 1.8Ω， TO-220MF， 管装 1、SMD： 熔断类型， 电流， 电压， 封装， 包装 例： T/F/P， 1.5A， 12V， 1812， 卷带 五、 场 效 应 管（MOSFET） 六、 保 险 管 2、DIP： 熔断类型，电流， 电压， 防爆能力， 封装， PIN距， 包装 例： T/F/P， 3.15A， 250Vac， L/H， 塑胶方形8.5x8.5x4mm， P=5mm， 编带 1、SMD： 感量/误差， 线径及并绕根数 电流， Q值， 封装， 包装 七、 例： 6.8uH/±20%, ?0.3X2mm ， 3A， Q≥30， CDH74， 卷带 电 感 2、DIP: 感量/误差， 电流/线规， Q值， 匝数， 封装， 包装 例： 76uH， 多股线?0.12x12 mm， Q≥40 30T， DR2W12x12短脚/P=7.5mm， 散装 3、DIP共模电感 : 型号， 感量， 线径， 圈数， Q值， 安装方式， 包装 1、SMD: 阻抗， 电流， DCR， 封装， 包装 例：500Ω， 3A， 12mΩ， 1206， 卷带 2、DIP: 阻抗， 线径， 材质， 封装， 包装 例：30Ω， ?0.6， K5A， RH5x2x4，编带 1、端子 （1）SMD： 型号， 颜色， 材质， PIN数， PIN距， 焊接温度， 包装 （2）DIP： 型号， 颜色， 材质， PIN数， PIN距， 焊接温度， 包装 注：（1）颜色是指主体颜色；（2）材质是指主体塑料部分； 八、 磁 珠 九、 连 接 器 2、插座、排针 （1） SMD： 型号， 颜色， 材质， 焊接温度， 包装 （2）DIP： 型号， 颜色， 材质， 焊接温度， 包装