这就是拆开屏蔽层的主板全貌了。Diamond的主板就没有像3G iphone的各部分区分那么分明了。主板的一面为CPU和中频部分。另外一面为闪存芯片和通讯模块。后面我们会仔细的为各位呈现各部分的详细图片。
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CPU和中频部分
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闪存芯片和通讯模块
下面我们为大家详解主板的各部分配件及功能。首先看到的是Diamond的闪存芯片，从图上可以看到Diamond也是采用的三星的闪存芯片，这一点与3G iphone是一样的，看来三星的实力不可小估，其他的品牌想要赶超三星，看来是一个较为漫长的过程。
Diamond的三星闪存芯片
这一部分则是Diamond的通讯模块，这部分内集成了GSM以及3G两部分模块，我们打电话的功能就是通过这些元配件支持的。
Diamond的通讯模块
这个排线接口是连接下面包含wifi和蓝牙模块的小板子用的。
连接蓝牙模块小板的排线接口
这个小排线接口就是Diamond的屏幕排线接口了，相信有过拆机经验的网友对这个接口都会比较熟悉，因为一般手机的排线接口基本上都是这个样子的。
Diamond的屏幕排线接口
翻转过来，我们来看一下主板的另外一面，这一面的主板包含了Diamond的CPU部分和中频部分。因为要更换CPU，首先工程师要将CPU上面的小铁皮取下来，这块铁皮主要起到保护和固定的作用。
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