PCB板各个层的含义

PCB板各个层的含义

Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层

Keepoutlayer:禁止布线层 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。 Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder:指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。 Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。 Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。 Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。 Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。 drillguide 过孔引导层 drilldrawing过孔钻孔层

顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的 drillguide

从CAM的角度来说，这个可以忽略。 也就是说制作PCB可以不用这一层了。

机械层1 一般用于画板子的边框；

机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；

机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下

也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的

Gerber 各层文件后缀名定义

*.GTL TopLayer 顶层元件面 *.GBL BottomLayer 底层焊接面 *.GTO TopOverlay 元件面字符 *.GBO BottomOverlay 焊接面字符 *.GTS TopSolder 元件面阻焊 *.GBS BottomSolder 焊接面阻焊 *.G1 MidLayer1 中间层1 *.G2 MidLayer2 中间层2 *.G3 MidLayer3 中间层3 *.G4 MidLayer4 中间层4 *.GM1 Mechanical1 机械层1 *.GM2 Mechanical2 机械层2 *.GM3 Mechanical3 机械层3 *.GM4 Mechanical4 机械层4 *.GTP TopPaste 顶层锡膏层 *.GBP BottomPaste 底层锡膏层 *.GP1 InternalPlane1 负片内层电源1 *.GP2 InternalPlane2 负片内层电源2 *.GKO KeepOutLayer 电气边界层 *.GG1 DrillGuide 钻孔指示图 *.GD1 DrillDrawing 钻孔图

*.GPT Top Pad Master 顶层焊盘mask层 *.GPB Bottom Pad Master 底层焊盘mask层 *.GDD 地线层 *.GPW 电源层 *.APT D码表文件 *.A?? 各层的D码表

覆铜板标准尺寸 A: 1020x1020 钻孔最大加工尺寸(mm) 钻孔最大钻孔径(mm) 钻孔最小钻孔径(mm) 钻孔孔位偏移度(mil) B: 1020x1220 → → → → → → → → C: 1070x1160 470*750mm 6.3mm 0.3mm ±3 mil 500*650mm 0.8mm 2.4mm ±0.1mm NC区 CNC最大加工尺寸 ◆ CNC最小锣刀(mm) CNC最大锣刀(mm) 成型精度(mm) 如果在PCB中开槽，槽宽不能小于0.8mm,比如0.8x3mm就可以做，0.5x3mm就不可以做。

印制电路板DFM通用技术要求

为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm

?

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材

料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1 一般要求

1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。

1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2 PCB材料 2.1 基材

PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板） 2.2 铜箔

a）99.9％以上的电解铜；

b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3 PCB结构、尺寸和公差 3.1 结构

a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。

b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。 3.2 板厚公差 成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm 公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm 3.3 外形尺寸公差 PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（V-CUT产品除外） 3.4 平面度（翘曲度）公差

PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行 成品板厚 0.4~1.0mm 1.0~3.0mm 翘曲度 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3% 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0% 4 印制导线和焊盘 4.1 布局

a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。

c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。

d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高） 4.2 导线宽度公差

印制导线的宽度公差内控标准为±15% 4.3 网格的处理

a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。

b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。 4.4 隔热盘（Thermal pad）的处理

在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。 5 孔径（HOLE）

5.1 金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定 a) 我司默认以下方式为非金属化孔：

当客户在Protel99se高级属性中（Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。 当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。

当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。

当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。

b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。 5.2 孔径尺寸及公差