a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil（0.08mm）；
b) 导通孔（即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以内。 5.3 厚度
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20祄，最薄处不小于18祄。 5.4 孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um 5.5 PIN孔问题
a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。 b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。 5.6 SLOT孔(槽孔)的设计
a) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer（Keep out layer）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。 b) 我司最小的槽刀为0.65mm。
c) 当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。 6 阻焊层
6.1 涂敷部位和缺陷
a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。 b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘） c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。 6.2 附着力
阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。 6.3 厚度
阻焊层的厚度符合下表: 线路表面 线路拐角 基材表面 ≥10μm ≥8μm 20~30μm 7 字符和蚀刻标记 7.1 基本要求
a) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计，以免影响文字的可辨性。
b) 蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。
c) 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
d) 当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。
7.2 文字上PAD\\SMT的处理
盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PAD\\SMT时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。 8 层的概念及MARK点的处理 层的设计
8.1 双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。
8.2 单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。
8.3 单面板以底层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。 MARK点的设计
8.4 当客户为拼板文件有表面贴片（SMT）需用Mark点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。
8.5 当客户无特殊要求时，我司在Solder Mask层放置一个F1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。
8.6 当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。 9 关于V-CUT (割V型槽)
9.1 V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上，也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
9.2 V-CUT线的表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。
9.3 如下图，一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。
9.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。
9.5 V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上。
10 表面处理工艺
当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平（HAL）的方式。（即喷锡：63锡/37铅）
以上DFM通用技术要求（单双面板部分）为我司客户在设计PCB文件时的参考，并希望能就以上方面达成某种一致，以更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现可制造性设计（DFM）的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本。
请问金手指和邦定镀金各有什么要求？
怎么总有人问同样的问题啊~~~ 我再回复一遍:
金手指一定是电镀硬金，因为其需要耐磨。金层的厚度一般需要：0.762UM。 BONDING金又分为铝线BONDING和金线BONDING两种，其中AL线BONDING主要BONDING在镍层上，所以金层一般为闪金（0.03~0.05UM），而金线
BONDING的产品需要使用软金，也是电镀金。金层的厚度一般为：0.508UM。 各家客户要求不同，其BONDING的条件不同，所以要求的厚度也不同。 化学金主要是用在焊接上的，为了保证小PADS表面平整，但也有用于做BONDING，实际效果并不好！
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