9. 返工模板
返修(rework)工艺中“小型的”模板，专门设计用来返工或翻修单个组件。可购买（或加工）单个组件的模板，如标准的QFP和球栅阵列(BGA)。 总结：
?开口宽度(W)/模板厚度(T)＞1.5（无铅＞1.6） ?开口面积(W×L)/孔壁面积＞0.66（无铅＞0.71）
?设计模板开孔时，当长度大于宽度的五倍时考虑宽厚比，对所有其它情况考虑面积比。 ?宽厚比和面积比接近1.5和0.66时，对模板孔壁的光洁度就要求更重要，以保证良好的焊膏释放。
?一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减少 1～2mil
?如果焊盘开口是阻焊层定义的，当焊盘是铜箔界定时，与多数μBGA一样，将模板开孔做得比焊盘大1～2-mil 可能是比较有效的。这个方法将增加面积比，有助于μBGA的焊膏释放。
金属模板加工一般要求 (1)模板表面平坦 (2)模板厚度误差＜±10％
(3)开孔与PCB焊盘一一对准，错位＜0.2mm，窄间距错位＜0.1mm
(4)模板开孔切割面应垂直(或喇叭口向下)，中间凸出部分不可超过金属板厚的15％ (5)开孔尺寸精度＜±0.01mm
(6)钢网张力：一般35～50 N/cm，最小应＞25 N/cm，各处张力之差不超过0.5N/cm
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