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续48个小时之后取出，恢复4小时，然后进行外观、机械和电性能检查。
测试标准：手机各项功能正常，外壳无变形。
试验阶段 RQT
6) 高温运行（High temperature circulate）
测试目的：模拟手机在+55°C环境下工作是否满足各项指标要求，功能和外观是否正常。 测试设备：KSON THS 参考法规：IEC68-2-56 试验条件：+55°C 共8小时 测试数量：9台
测试方法：手机处于带电池开机充电状态，根据测试条件设置温度柜中的环境，将手机放入温度柜中，相互之间不能重叠，启动温度柜开始测试。 7) 高温贮存（High temputure deposited） 测试设备：KSON THS 参考法规：IEC68-2-56 试验条件：+70°C 共8小时 测试数量：9台
测试方法：手机处于关机状态，根据测试条件设置温度柜中的环境，将手机放入温度柜中，相互之间不能重叠，启动温度柜开始测试。
8) 低温运行（Low temperature circulate）
测试目的：模拟手机在-20°C环境下工作是否满足各项指标要求，功能和外观是否正常。 测试设备：KSON THS 参考法规：IEC68-2-56 试验条件：-20°C 共8小时 测试数量：9台
测试方法：手机处于带电池开机充电状态，根据测试条件设置温度柜中的环境，将手机放入温度柜 9) 低温贮存（Low temputure deposited） 测试设备：KSON THS 参考法规：IEC68-2-56
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机台序号 1~9 数量 9 SC15-008B
试验条件：-30°C 共8小时 测试数量：9台
测试方法：手机处于关机状态，根据测试条件设置温度柜中的环境，将手机放入温度柜中，相互之间不能重叠，启动温度柜开始测试。
10) 按键测试（Keypad Test）
测试目的：确认手机在大量按键操作之后的主板功能、按键功能、按键外观是否仍然符合要求﹐提
早发现产品组成和零件不良并加以改善。、
测试设备：慧聚AJJ-I 测试环境：室温 测试数量：2台
测试速度：50~60次/分钟
测试方法：手机设置成开机状态固定在测试夹具上，设置每个按键的荷重为700g，导航键或其他
任意键进行10万次按压按键测试。进行到3万次、5万次、7万次、10万次时检查手机按键弹性及功能。（固定方式：要在手机下方垫2块软方块，充分模拟用户的使用）
测试标准：手机按键弹性及功能正常。
11) 侧键测试（Side Key Test）
测试目的：预测侧键的使用寿命﹐提早发现产品侧键的性能以及相关部件的缺陷并加以改善。 测试设备：慧聚AJJ-I 测试环境：室温 测试数量：1台
测试速度：50-60次/分钟
测试方法：手机设置成开机状态固定在测试夹具上，以700g荷重对侧键进行10万次按压按键测
试。进行到3万次、5万次、7万次、10万次时检查手机按键弹性及功能。
测试标准：手机侧键弹性及功能正常。
12) 翻盖/滑盖测试（Flip/Slip Life Test）
测试目的：模拟手机翻盖或者滑盖的使用寿命,提早发现产品FPC、Hinge以及结构上的不良并加以
改善。
测试设备：慧聚 FGJ-I
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测试环境：室温 测试数量：4台 测试速度：50次/分钟
测试方法：将手机设置成开机状态，固定在测试夹具上，进行10万次开合翻盖或者滑盖测试。进
行到2万次、3万次、4万次、5万次时各检查手机一次，完成10万次时检查手机翻盖弹性及功能。
测试标准：10万次后，手机结构件和翻盖弹性及功能正常。
13) 翻盖正向按压/翻盖背向按压测试（选择性测试） 测试目的：验证手机Hinge周围对外力的承受能力 测试设备：慧聚 Touch panel 点击试验机 测试数量：2pcs 测试方法： 测试点1
测试点2
测试条件：
---对于测试点1 ：
手机在开机状态，翻盖打开，大ＬＣＤ朝上，把手机放在工作台面上，慢慢向下按压翻盖前
端，至翻盖与工作台面水平，按压10次，每次持续1分钟；试验后机壳应无断裂，手机功能正常。
---对于测试点2 ： SIMCOM LIMITED Page 11 of 26
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手机在开机状态，翻盖打开，大ＬＣＤ朝下，把手机放在工作台面上，慢慢向下按压在后壳顶部直至最低点，按压10次，每次持续1分钟；试验后机壳应无断裂，手机功能正常。 测试标准：测试完成后，手机hinge周围的结构以及手机的功能均正常
14) 微跌测试（Micro-Drop Test）
测试目的：测试手机在大量短距离垂直跌落后的整机性能，预测手机在实际使用中由于微跌造成的性能恶化速度。 测试设备：慧聚 DL-II 测试环境：室温，10cm高度 测试数量：2台 测试速度：14次/分钟
测试方法：手机插入SIM卡，p-P T-Flash卡储存音乐文件，手机读卡播放音乐开机合盖状态，做
手机正面及背面的重复跌落实验，每个面的跌落次数为5,000次。2000次、4000次、5000次时进行外观、电池配合、T卡、sim卡连接可靠性、机械和电性能检查。
测试标准：手机各项功能正常，外壳无变形、破裂、掉漆，显示屏无破碎，内部元件无脱落。
15) 充电器（USB）插拔测试（Charger/USB Test）
测试目的：模拟用户的充电使用过程，确认用户使用上连续插入及拔出是否遭受机械应力之破坏程
度.
测试设备：慧聚CDQ-2 测试环境：室温
测试数量：5台( 充电器3台 USB 2台) 测试速度：20次/分钟
测试方法：将充电器接上电源，手机内存入文件连接手机充电接口，等待手机至充电界面显示正常
后，拔除充电插头。插拔充电器3000次。
测试标准：手机及充电器的功能使用正常以及USB传输文件是否正常。
16) 耳机插拔测试（Headset Test）
测试目的：模拟用户使用上连续插拔耳机是否遭受机械应力之破坏程度. 测试设备：慧聚RJCB-I 测试环境：室温
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