ESD-电子产品防静电管理规范

ESD电子产品防静电管理规范 文件编号 编制 XX-TJ-003 生效日期 审核 2020.5.30 版本 批准 A.0 12). 机壳地线与信号线间隔至少为4毫米

13). 保持机壳地线的长宽比小于5:1，以减少电感效应 5.2.1.3 外壳抗静电设计准则

1）. 外壳的金属部份需接机壳地

整个外壳是一个良好的导体，当接地良好时，可成为良好的屏蔽层。

2）. 外壳需要与电子器件或电路走线距离2.2mm以上 3）. 要有足够空间，以避免阻碍PCB设计

4）. 所有相连接之金属材料其电动势（EMF）差要小于0.75V 5）. 所有孔洞或缝隙应尽量小 6）. 使用多个小孔取代一个大孔

7）. 不可在接机壳地或静电敏感组件附近挖孔 5.2.2 防止静电产生

主要措施是通过工艺控制、环境控制、人员控制以防止或减少静电的产生。

5.2.2.1 .控制生产线工作环境

主要控制环境的温度、湿度和温度变化率，随着湿度增加，静电产生明

显下降。生产线最佳湿度控制范围为40％RH～90％RH；通风降温、风速降低有利于静电的产生。不同湿度产生的静电电压值如下表：

不同湿度条件下产生的静电电压比较

静电产生方式 静电电压（V） ESD电子产品防静电管理规范 文件编号 编制 XX-TJ-003 生效日期 审核 2020.5.30 版本 批准 A.0 相对湿度相对湿度（RH） （RH） 10％～20％ 65％～95％ 在地毯上行走 在乙烯树脂地板上行走 工作台上工作的工人 工作说明书的乙烯树脂7000 封面 从工作台上拾起普通乙20000 烯袋 垫有聚氨甲酸泡沫的工18000 作椅子 从PCB板上撕下胶带 用橡皮扳PCB板 用塑料薄膜包裹PCB16000 板

5.2.2.2 控制DVT、RT试验室

试验室湿度控制范围为40％RH～90％RH。试验设备保持良好接地。 5.2.2.3 控制生产工艺

3000 12000 12000 1500 1000 1500 1200 600 35000 12000 6000 1500 250 100 ESD电子产品防静电管理规范 文件编号 编制 XX-TJ-003 生效日期 审核 2020.5.30 版本 批准 A.0 在生产过程中，尽可能地将接触分离的机械动作幅度减小，控制生产的

速度和碰撞、摩擦的力度，以减小静电的产生。 5.2.2.4 控制和改换材料

一般来说，任何生产环境中使用的材料可分为：绝缘材料、抗静电材

料、静电耗散材料和导电材料。

绝缘材料的表面电阻率大于 1014Ω/方。绝缘材料往往能保留电荷，

将它们接地没有用处，因为电流不能在绝缘体中流动。为防止由 ESD 造成的损坏，应将绝缘材料远离电子元器件和组装区。这类材料的实例是塑料，其中包括聚乙烯、聚氯乙烯、陶瓷和橡胶。将塑料与导电材料或抗静电材料相结合，可以保护元件不受 ESD 的影响。

抗静电材料可以抵御静电的产生。这类材料的表面电阻率为 109 ～

1014Ω/方。它们的寿命很短，因此反复用来保存已装配电路板和电子元件的次数有限。表面电阻率高意味着将这些材料接地不会完全泄放掉已积累的电荷。

静电耗散材料的表面电阻率为 105 ～ 109Ω/方。如果用这种材料来

保护元件不受静电影响，并将静电耗散屏蔽接地，则这种较低的电阻率值就能使元件上的电荷转移到地。摩擦能在这些材料中产生静电荷，但较好的导电率使电荷均匀分布在整个表面。一般来说，这些材料可用来覆盖地板、桌面和装配区域，或用来制作工作服。

导电材料的表面电阻率低于 105Ω/方。可以将导电材料表面积累的电

荷释放到地。电子行业将掺有导电材料的塑料用来包装电子元件和电路板。

ESD电子产品防静电管理规范 文件编号 编制 XX-TJ-003 生效日期 审核 2020.5.30 版本 批准 A.0 5.2.2.5 防止人体带电

操作人员是最大的静电源，且带的静电电量较大，因此操作人员应该是控制的重点对象。 5.2.3 消除已产生的静电 5.2.3.1 泄漏

导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。放电体上的电压与释放时间可用下式表示：

UT=U0L1/RC U0——起始电压(V)

R——等效电阻(Ω) C——导体等效电容(pf)

让静电荷通过一条静电通路进入大地保护类似可容纳大量静电荷的接近零电位的物体，其泄漏速度不宜过快，一般要求在0.1s内将人体静电源的静电电位减低到100V以下即可，由此计算出泄漏的电阻应小于1010Ω。而考虑到人体安全，此电阻不宜太小，应大于105Ω。 5.2.3.2 中和

中和法主要使用离子风机。

5.3 光电子产品及其组件在研发与生产过程中的静电防护技术要求 5.3.1 培训

对参与产品研发、生产、检验等全体员工进行培训教育： 1）. 进行ESD危害性的教育，引起全体员工的重视。 2）. 根据不同的部门和岗位进行专门ESD防护技能的培训。

ESD电子产品防静电管理规范 文件编号 编制 XX-TJ-003 生效日期 审核 2020.5.30 版本 批准 A.0 5.3.2 在研发与生产过程中各个环节的静电防护技术要求

静电防护应贯彻到产品研制与生产及售后服务的全过程中的每个环节，每个环节都应该得到有效控制，这样才能保证最终的产成品不受静电损伤。 详细见4条。

5.3.3 光电子器件及其组件和Transceiver的ESDS等级要求

在进行防静电的同时，需要明确光电子器件及其组件和Transceiver的ESDS的等级要求。下面的ESD等级也可以作为产品ESD设计指标和部件控制的ESD指标。 1）

晶体管、阻容件、IC、OSA、模块电口抗静电能力的等级要求

JEDEC ESD Standard/Method/Classification Standard/Method/Classification JESD22-Class2: 2000V～ANSI-4000V STM5.1 Class2: 2000V～ 4000V ClassM3: 200V～ 400V ClassC4: 500V ～HBM A114B JESD22A115ClassB: 200V～ESD-MM A 400V STM5.2 JESD22C101Class3: 500V～ESD-CDM b-01 Latch-up 2）

Transceiver的ESD静电保护等级要求

JESD78 1000V 85℃ at > +/-300mA ―― STM5.3.1 1000 V ――