GSM光纤直放站技术指标

技术指标

测试项目 频率范围（MHZ） 最大输出功率（dBm） 自动电平控制（ALC） 增益 增益调节范围 增益调节步长 -10dB 增益调节误-20dB 差 -30dB 带内波动 噪声系数 电压驻波比 时延 频率误差 工作频带内 杂散发射 指标要求 上行 下行 890-909 935-954 -5±1 40±1 在最大功率处输入再增加25dB，输出功率应保持在2dB之内或关闭。 65±2dB ≥30dB 1dB ±1dB ±1dB ±1.5dB ≤3dB ≤4dB ≤1.4 ≤1.5us(不含中频声表面滤波) ≤5×10ˉ8 ≤-22dBm/30KHz 9KHz-150KHz：-36dBm/1KHz 150KHz-30MHz：-36dBm/10KHz 30MHz-1GHz：-36dBm/100KHz 1GHZ-12.75GHz：-30dBm/1MHz 825MHz-835MHz：-47dBm/100KHz 870MHz-880MHz：-47dBm/100KHz 1.8GHz-1.92GHz：-47dBm/100KHz 3.4GHz-3.53GHz：-47dBm/100KHz ≤-36dBm ≤-40dBc/30KHz 9KHz-1GHz(含1GHz)：-36dBm/30KHz 1GHZ-12.75GHz：-30dBm/30KHz 工作频带外（偏离工作频段1MHz之外） 工作频带内 互调工作频带外（偏离工作频衰段2.5MHz之外） 减

(1)GSM900下行单放(近端) 测试项目 频率范围（MHZ） 增益 带内波动（dB） 指标 935-954 -4±1dB ≤0.5 输入驻波比 输出驻波比 工作环境温度 模块体积（mm） (2)GSM900下行单放(远端) 测试项目 频率范围（MHZ） 增益 带内波动（dB） 输入驻波比 输出驻波比 工作环境温度 模块体积（mm） (3)GSM900下行功放 测试项目 频率范围（MHZ） 增益(dB) 增益调节范围（dB） 最大输出功率（dBm） 功率调节范围（dB） 带内波动（dB） 互调衰减（dBc） 输出驻波比 AGC杂谱 供电要求 工作环境温度 模块体积（mm） （4）GSM900上行低噪放 测试项目 频率范围（MHZ） 增益（dB） 最大输出功率（dBm） 增益调节范围（dB） 带内波动（dB） 噪声系数（dB） 衰减20dB噪声系数(dB) ≤1.3（-30dBm输入时，加电测试） ≤1.3（-30dBm输入时，加电测试） -20-+55℃ 指标 935-954 13±1dB ≤0.5 ≤1.3（-30dBm输入时，加电测试） ≤1.3 （-30dBm输入时，加电测试） -20-+55℃ 指标 935-954 64±1 ≥20 42±1.5 ≥25 ≤1.5 ≤-40 ≤1.3 无 +26V -20-+55℃ 指标 890-909 56±1.5 0±1 ≥20 ≤1.5 ≤1.5 ≤1.5 数控增益范围（dB） 数控调节步长（dB） 互调衰减（dBc） 输入驻波比 输出驻波比 AGC杂谱 供电要求 工作环境温度 模块体积（mm） （5）GSM900上行放大 测试项目 频率范围（MHZ） 增益（dB） 最大输出功率(dBm) 带内波动(dB) 互调衰减（dBm） 输入驻波比 输出驻波比 AGC杂谱 供电要求 工作环境温度 模块体积（mm） (6)GSM双工器 序号 项目 1 频率（MHz） 2 带宽（MHz） 3 插入损耗（dB） 4 带内波动 回波损耗（dB） 5 6 带外抑制（dB） 7 接口类型 8 外形尺寸 控制和检测项目：

30±1 1 ≤-60 ≤1.3（-30dBm输入时，加电测试） ≤1.3（-30dBm输入时，加电测试） 无 +12V -20-+55℃ 指标 890-909 13±1 -5±1 ≤1 ≤-36 ≤1.3（-30dBm输入时，加电测试） ≤1.3（-30dBm输入时，加电测试） 无 +12V -20-+55℃ Rx Tx 885～909 930～954 24 24 ＜1.5 ＜1.5 ≤0.5 ≤0.5 ＞20 ＞20 ≥90@930～954MHz ≥90@885～909MHz SMA(F) （1）控制参数为：上行增益、下行增益、下行功放开关

（2）检测参数为：上行增益、下行增益、下行输出功率、功放工作状态、低

噪放大器工作状态、功放温度、电源电压、门禁状态

(3)告警参数为： 功放坏告警、低噪放大器坏告警、功放过温告警、电源断

电告警、门禁告警

配有无线MODEM，用SMS方式实现远程监控和管理。用无线MODEM短消息方式实现远程监控时，无线MODEM安装在近端机内，远端机的遥控遥测数据经光端机FSK调制到光波上，通过光缆传送到近端机。

监控功能：

1，下行功放输出驻波告警（主要就是检测功放输出端口的正向，反向电压） 2，下行信号功放开关（主要就是控制功放模块的所有5V电压MOS开关） 3，下行功放过功率告警（主要就是功放模块输出的功率超过了ALC的范围，检测输出的功率大小判断）

4，下行功放温度检测（主要就是通过温度检测芯片检测功放模块的温度转化为一个电压值）

5，下行功放功率控制ALC(主要就是通过CPU设置SET电压来控制输出功率的大小)

6，下行功放器件坏告警（在输入不是在欠功率的情况下，检测输出功率的大小，小于某一功率判断功放坏）

7，下行增益检测（主要就是通过检测下行链路GSM900下行单放(近端)的输入信号的大小，GSM900下行功放输出信号的大小来计算）

8，下行增益控制（主要通过低噪放模块内部的数控衰减器来控制） 9，上行低噪放坏告警（主要就是通过低噪放模块的电流检测变化超出范围来判断）

10，上行增益检测（主要就是通过检测GSM900上行低噪放的输入信号的大小，GSM900上行放大输出信号的大小来计算）

11，上行低噪放过功率告警（主要就是低噪放模块输出的功率超过了ALC的范围，检测输出的功率大小判断）