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暑期电子厂实习报告范文

来源:用户分享 时间:2026/10/7 21:00:12 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
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暑期电子厂实习报告范文

从6月13号进入北海永昶电子科技进行暑期社会实践兼实习,两个月过去了,这是自己第一次真正进入社会,学到了在学校里学不到的很多东西,使我受益匪浅。不但专业知识增长了,最主要的是懂得了更好的为人处世之道。

永昶电子科技主要是生产dvd/vcd机和电脑里的激光头组件,而我被分到sf-ds29系列车间,主要是生产笔记本电脑里德超薄激光头组件。在车间里我所在的是修理线,职位是修理外观。修理外观是看pu组件外观,是半解体修理及性能修理后的产品。主要是看一下几点。

1、检查obl表面应无划伤、脏污,点胶无发白;obl保护片装配无浮起。

2、act镜架可移动区域应无残胶、纤维等异物粘附。

3、spg应无变形、弯曲;阻尼剂涂布处且无胶屑等异物粘附。

4、检查act组件与h/s粘接的6处uv胶应去除干净。

5、将act稍稍撬起,确认h/s与act粘接部位的uv胶应刮干净;c/l和r/m应无残胶粘附。

6、act/fpc线应无断裂、损伤;fpc与act、pwb板的焊盘处应无虚焊、连焊、剥离等。

7、检查pd板上的uv胶应刮干净,pd板应无划伤;h/s无损伤,断裂;且无残胶屑粘附。

8、确认pd部fpc线无打伤,断裂;pdic应无损伤、脏污等;焊盘无虚焊、剥离、pdic两侧的元件应无浮起、脱落、虚焊等不良。

9、fpc盖和螺钉应装到位,无漏出上盖。

10、检查h/s上与光栅组件粘接的3处uv胶应去除干净。

11、确认条形码印字要清晰,不可混机、黏贴位置要在指定标记范围内,且无脱落、浮起、脏污等。

12、检查整个fpc正反面及排插处应无散热胶等异物粘附,且无划伤打痕、断裂等不良现象。

半解体修理品外观检查ok以后,要在h/s上打一修理色点,全解体外观检查ok以后,在h/s组件上打色点,修理品最多只能修理3次,每次修理一次作一次识别标识超过3次的不良品作报废处理。要遵守放机有远但近,拿机时由近至远的原则。

这些操作需要一段时间去熟悉,所谓的“熟能生巧”就在于此。而做修理外观是必须要细心,认真才能做得好。车间内对于其他的防静电措施很严格,防静电服,手腕带….都是以工厂esd管理规定执行。因为车间里严格的规章制度从而使我们将平时懒散的性格改掉。

两个月就这样过去了,这几个月从中收获良多,通过自身的不断努力,无论思想上,学习上,还是工作上,我都学到了很多很多,西欧哪个学校到社会

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