PCB多层板的生产工序流程介绍

PCB多层板的生产工序流程介绍

多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多

单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

下面就是生产多层板的工序了，其中主要是对外层的处理。

1. 棕化：对做好了的内层进行棕化。棕化是为了让有铜的表面更加粗糙，使其可以在压合过程与PP有更好的结合力。无铜的地方由于之前被蚀刻掉了，露出了基材的地方表面就已经比较粗糙了。我们厂的棕化线不仅对内层进行了表面粗化处理，还对内层进行了表面去污和清洗的处理。

2. 压合：压合需要的材料有铜箔，PP（prepreg）和内层线路板。以一个四层板为例，压合是用两片PP分别放在内层的上面和下面，然后再分别在它们的上面和下面放置铜箔。铜箔充当了多层板的外层。在真空压合机的高温和压力的作用下，PP将会成为一种熔融状态而充当了内层与铜箔的粘合剂，同时又充当内层与铜箔的绝缘体。冷却后，PP将凝固并牢牢的将铜箔和内层结合在一起。这样一块四层板就做好了。

压合之前要进行叠板。叠板的过程一定要在一个清洁的房间进行，且房间内的温度和湿度要相应的加以控制。目的是尽量避免在压合过程中出现起泡，开层或板曲的缺陷。为控制板内的水分含量，必要时要对板进行烤板。叠好板后应尽快进行压合以防止预处理好的板重新吸入过多的空气中的水分及内层板铜面被氧化。