光亮剂和载体对脉冲电镀工艺会造成怎样的影响,该如何解决

光亮剂和载体对脉冲电镀工艺会造成怎样的影响，该如何解决

前言

PCB产品中，有一类典型的难度较大的生产板，此类生产板的特点是板厚/孔径比大（9:1至12:1），线宽/间距小（75 μm/75 μm），镀铜厚度要求严格（所有孔壁镀铜最薄25 μm），图形分布不均匀（孤立线、孤立光标点），此类型生产板通过传统直流全板电镀无法满足孔壁铜厚要求，即使孔壁勉强达到镀铜要求，表面镀铜过厚也让后序DES和阻焊工序难以接受，而直流图形电镀因为长时间，低电流密度而影响电镀效率，这时脉冲图形电镀的优势得到了淋漓尽致的发挥，本文从脉冲电镀的原理出发，阐述脉冲图形电镀的优势。但同时在公司的脉冲生产线的实际加工过程中，发现了一些直流电镀不存在的问题，比如，板面色差、深镀能力异常等，经过我们的分析、排查及试验跟踪，最终发现脉冲光亮剂和载体的含量对产品品质影响非常之大，最后通过试验、对比、跟踪寻找到合理的光亮剂和载体控制范围，解决了上述的异常问题。 2 脉冲电镀原理 2.1 脉冲电流

脉冲电镀为间断电流电镀，间断电流是指某一时间出现正向电流而另一时间出现反向电流，这是由专用的脉冲整流机提供电流输出，我们公司正反向电流设定分别为20 ms和1 ms,整个电镀过程一直是以21 ms为循环进行的，如图1.

2.2 脉冲光亮剂和载体的作用机理

我们公司采用DOW提供的脉冲专用光亮剂和载体，具体如下。 2.3.1 载体（Carrier）

此类有机物为聚醚类，含有-CH2-CH2-O-结构，为长链有机分子，在氯离子的协助下均匀的将光亮剂分布在阴极的凹陷等各处，故称为载体[1].载体同时也能增加极化电阻，对铜的沉积进行抑制，缓冲孔角等引起的电流集中，提高均镀能力的效果[2],所以又被称为抑制剂，另外载体还能降低槽液的表面张力，增加润湿效果，又称为湿润剂。