CKS32F051K6T6系列采用高性能的 ARM Cortex?-M0 的 32 位 RISC 内核，工作于 48 兆赫兹频率，高速
的嵌入式闪存（FLASH 最大 64K 字节，SRAM 最大 8K 字节），并广泛集成增强型外设和 I/O 口。所有器件 提供标准的通信接口（最多两个 I2Cs，两个 SPI，一个 I2S，1 个 HDMI CEC，两个 USART），一个 12 位 ADC，一个 12 位 DAC，最多五个通用 16 位定时器，一个 32 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器
功能
■内核：ARM32位Cortex?-M0 内核 ? 最高48MHz工作频率 ■存储器
? 16 到 64 K 字节 Flash memory
? 8 K 字节的 SRAM 带硬件校验 输出，带死区时间发生器和紧急刹车功能 ■CRC计算单元 ? 一个 32 位和一个 16 位定时器， 每个多达4 路 ■复位和电源管理
? 一个16位7通道高级控制定时器用于6通道PWM 输出, 带死区时间发生器和紧急刹车功能 ? 2.0～3.6伏供电和I/O引脚 ? 上电/断电复位(POR/PDR) ? 可编程电压监测器(PVD)
? 低电压模式：Sleep, Stop, Standby
? 一个32位和一个16位定时器, 每个多达4路输入捕
获或输出比较通道, 可用于红外控制和解码 ? 两个16位定时器, 都带输入捕获/输出比较及反 极性输出通道，死区时间发生器，紧急刹车功能
? RTC和备份区域VBAT单独供电 和IR控制调制门
■时钟管理 ? 一个16位定时器带一路输入捕获/输出比较 ? 独立和系统窗口看门狗定时器 ? 4到32MHz晶体振荡器 ? SysTick定时器：24位向下计数 ? 32 kHz RTC用可的校准振荡器
■ 日历型RTC集成闹钟可周期性自动从Stop/
? 内部8 MHz RC带x6锁相环倍频 Standby状态唤醒 ? 内部40 kHz RC振荡器 ■通信接口
■多达55个高速I/O口
? 多至两个I2C接口 ; 其中一个支持快速脉冲模式 ? 全部可映射为外部中断输入
(1 Mbit/s) , 20 mA灌电流 SMBus/PMBus和从 STOP状 ? 多达36个I/O口支持5 V 容忍 态唤醒 ■DMA：
? 多至两个同步/异步串口支持主同步SPI和modem控 ? 5通道DMA控制器
制功能，其中一个支持ISO7816 接口 , LIN, IrDA,自动 ■1个12位ADC，1μs转换时间(多达16个输入通道) 波特率检测功能 ? 转换范围：0至3.6V
? 多至2个SPI接口(18M位/秒)外设支持4到16位可编 ? 单独的2.4到3.6伏模拟供电 程字长，其中一个支持 I2S 接口复用 ■1个12位 D/A转换器
? 消费电子控制 (HDMI CEC) 接口 , 帧头接收唤醒 ■2个高速低功耗模拟比较器，可编程输入输出 功能
■多达18电容感应通道支持接近 , 触摸按键线性和旋转 ■串行两线调试 (SWD) 触摸传感器
■96位的芯片唯一识别码 ■多达11个定时器
? 单独的2.4到3.6伏模拟供电
? 一个16 位7通道高级控制定时器用于6通道 PWM
目录
目录..................................................................................................................................................................... 1 1 介绍............................................................................................................................................................... 4 2 描述............................................................................................................................................................... 1 3 功能概述....................................................................................................................................................... 3 3.1 基于 ARM?的 Cortex?-M0 内核 ........................................................................................................ 3 3.2 存储器.................................................................................................................................................... 3 3.3 启动模式................................................................................................................................................ 3 3.4 循环冗余校验计算单元（CRC） ........................................................................................................ 4 3.5 电源管理................................................................................................................................................ 4 3.5.1 供电方式......................................................................................................................................... 4 3.5.2 电源监测......................................................................................................................................... 4 3.5.3 稳压器............................................................................................................................................. 4 3.5.4 低功耗模式....................................................................................................................................... 5 3.6 时钟和启动............................................................................................................................................ 5 3.7 通用输入/输出端口（GPIO）............................................................................................................. 6 3.8 直接存储器访问控制器（DMA）....................................................................................................... 6 3.9 中断和事件............................................................................................................................................ 7 3.9.1 向量嵌套中断控制器（NVIC）..................................................................................................... 7 3.9.2 扩展中断/事件控制器（EXTI） .................................................................................................... 7 3.10 模数转换器（ADC）.......................................................................................................................... 7 3.10.1 温度传感器..................................................................................................................................... 8 3.10.2 内部参考电压(VREFINT)................................................................................................................. 8 3.10.3 VBAT 的电池电压监测 ....................................................................................................................... 8 3.11 数模转换器（DAC）............................................................................................................................ 8 3.12 比较器(COMP)....................................................................................................................................... 9 3.13 触摸传感控制器(TSC)........................................................................................................................... 9 3.14 定时器和看门狗.................................................................................................................................. 10 3.14.1 高级控制定时器（TIM1）......................................................................................................... 11
1
3.14.2 通用定时器（TIM2..3，TIM14 .. 17） ...................................................................................... 11 3.14.3 基本定时器 TIM6....................................................................................................................... 12 3.14.4 独立窗口看门狗(IWDG) ............................................................................................................. 12 3.14.5 系统窗口看门狗(WWDG)........................................................................................................... 12 3.14.6 SysTick 定时器 ............................................................................................................................ 12 3.15 实时时钟（RTC）和后备寄存器 ...................................................................................................... 12 3.16 内部集成电路接口（I2C）............................................................................................................... 13 3.17 通用同步/异步收发器（USART）................................................................................................. 14 3.18 串行外设接口（SPI） ...................................................................................................................... 14 3.19 高清晰度多媒体接口（HDMI）- 消费电子控制（CEC）........................................................... 15 3.20 两线串行调试端口（SW-DP）........................................................................................................ 15 4 引线和引脚说明........................................................................................................................................... 1 5 内存映射..................................................................................................................................................... 11 6 电气特性..................................................................................................................................................... 14 6.1 参数条件.............................................................................................................................................. 14 6.1.1 6.1.2 6.1.3 6.1.4 6.1.5
最小和最大数值......................................................................................................................... 14 典型数值..................................................................................................................................... 14 典型曲线..................................................................................................................................... 14 负载电容..................................................................................................................................... 14 引脚输入电压............................................................................................................................. 15
6.1.6 供电方案....................................................................................................................................... 15 6.1.7
电流消耗测量............................................................................................................................. 16
6.2 绝对最大额定值.................................................................................................................................. 16 6.3 工作条件................................................................................................................................................ 18 6.3.1 通用工作条件............................................................................................................................... 18 6.3.2 上电和掉电时的工作条件........................................................................................................... 18 6.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性................................................................................................... 19 6.3.4 内置的参照电压........................................................................................................................... 20 6.3.5 供电电流特性............................................................................................................................... 20 6.3.6 外部时钟源特性........................................................................................................................... 28 6.3.7 内部时钟源特性........................................................................................................................... 31 6.3.8 PLL 特性......................................................................................................................................... 33
2
6.3.9 储存器特性................................................................................................................................... 33 6.3.10 EMC 特性 .................................................................................................................................... 34 6.3.11 电气敏感性................................................................................................................................. 35 6.3.12 I/O 电流注入特性....................................................................................................................... 36 6.3.13 I/O 端口特性............................................................................................................................... 37 6.3.14 NRST 引脚特性 ........................................................................................................................... 42 6.3.16 12 位 ADC 特性........................................................................................................................... 43 6.3.15 DAC 电器规格............................................................................................................................. 46 6.3.17 比较器特性................................................................................................................................. 47 6.3.18 温度传感器特性......................................................................................................................... 48 6.3.19 VBAT 监控特征.............................................................................................................................. 49 6.3.20
Timer 定时器特性..................................................................................................................... 49
6.3.21 通信接口..................................................................................................................................... 50 7 封装特性....................................................................................................................................................... 56 7.1 封装机械数据........................................................................................................................................ 56 7.2
热特性................................................................................................................................................ 59
8 CKS32 系列产品命名规则 ........................................................................................................................... 60
3
1 介绍
本文给出了中科芯 CKS32F51x8 和 CKS32F051x6 标准型 MCU 产品的器件特性。 CKS32F051x8 和 CKS32F051x6 数据手册，必须结合其相关参考手册一起阅读。
有关 Cortex?-M0 核心的相关信息，请参考《Cortex-M0 技术参考手册》，可在 ARM 公司的网站下载：
4
2 描述
CKS32F051xx 系列采用高性能的 ARM Cortex?-M0 的 32 位 RISC 内核，工作于 48 兆赫兹频率，高速 的嵌入式闪存（FLASH 最大 64K 字节，SRAM 最大 8K 字节），并广泛集成增强型外设和 I/O 口。所有器件 提供标准的通信接口（最多两个 I2Cs，两个 SPI，一个 I2S，1 个 HDMI CEC，两个 USART），一个 12 位 ADC，一个 12 位 DAC，最多五个通用 16 位定时器，一个 32 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。
CKS32F051xx 系列，工作在-40 至+85℃和-40 至+105℃温度范围，2.0 至 3.6 V 电源电压。一套全面的 为低功耗应用设计准备的省电模式。
CKS32F051xx 系列包括三种不同的封装，从 32 引脚到 64 引脚不等的。根据选择的器件，包含不同的 外设。下面的内容包含了这个产品系列所提供的全部外设的描述。
这些特点使得 CKS32F051xx 微控制器系列适用于广泛的应用，如应用控制和用户界面，手持设备，A/V 接收机和数字电视，PC 外设，游戏和 GPS 平台，工业应用，可编程控制器，逆变器，打印机，扫描仪，报 警系统，视频对讲，HVACs。
表 1 CKS32F051xx 器件的功能和外设数量
外围设备 Flash(Kbytes) SRAM(Kbytes)
高级控制
定时器
通用 基本
SPI(I2S)(1) I2C USART
1[1](2) 1(3) 1(4)
2 25 13 CKS32F051Kx 16
4 32
64 8
CKS32F051Cx 16
4
1 (16-bit) 5 (16-bit)
1 (32-bit) 1 (16-bit) 1[1](2) 1(3) 1(4)
1
1
(10 ext. + 3 int.)
39 17 1 (1) 2 最大
48MHz
2.0 到
1
(16 ext. + 3 int.)
55 18
2[1] 2 2
1[1](2) 1(3) 1(4)
2[1] 2 2
32
64 8
CKS32F051Rx 16
4
32
64 8
通讯接口
CEC
12 位同步 ADC (通道数)
GPIOs
电容传感通道 12 位 DAC (通道数) 模拟比较器 CPU 频率 工作电压 3.6V
工作环境温度：-40 ℃ to 85 ℃ / -40 ℃ to 105 ℃
工作温度 结温： -40 ℃ to 125 ℃
封装 LQFP48 LQFP64 LQFP32
QFN32
1. SPI1 的接口，可以用在 SPI 模式下，也可以用在 I2S 音频模式下。
1
2. SPI2 没有 3. I2C2 没有 4. USART2 没有
SWCLK SWDIO as AF
Serial
VDD18
Wire Debug
CORTEX-M0 CPU fHCLK = 48 MHz
NVIC
Flash 64 KB 32 bits
POWER
VOLT.REG 3.3V to 1.8V
VDD= 2 to 3.6V(1.8V) Vss
@VDD
POR
@VDDA
RC HS 14 MHz
SRAM 8 KB
Reset Int
SUPPLY SUPERVISION
POR/PDR PVD
NRST VDDA VDD
GP DMA 5 channels
RC HS 8 MHz
RC LS
@VDDA
@VDD
PLL
XTAL OSC
4-32 MHz
IWWDG
OSCIN-PF0 OSCOUT-PF1
VBAT = 1.65 to 3.6V OSC32_IN OSC32_OUT
RESET &CLOCK CONTROL
PA[15:0] PB[15:0]
PC[15:0]
PD2
GPIO port A GPIO port B GPIO port C GPIO port D
AHBPCLK APBPCLK ADCCLK CECCLK USARTCLK HCLK FCLK
Power Controller @VSW XTAL 32 kHz
CRC
RTC
Backup
TAMPER-RTC
reg
(ALARM OUT)
PF[7:4] 6 groups of 4 channels
SYNC
GPIO port F
Analog Touch
Sensing switches
Controller
RTC interface
4 channels 3 compl. channels
BRK, ETR input as AF 4 ch., ETR as AF 4 ch., ETR as AF 1 channel as AF 2 channels
TIMER 1
AHB APB
TIMER 2 TIMER 3 TIMER 14 TIMER 15
1 compl, BRK as AF
55AF MOSI/SD MISO/MCK SCK/CK NSS/WS as AF MOSI/MISO SCK/NSS as AF
EXT.IT WKUP
SPI1/I2S1
1 channel
TIMER 16
1 compl, BRK as AF
WWDG
1 channel
TIMER 17
SPI2
INPUT+ INPUT- OUTPUT as AF
1 compl, BRK as AF
DBGMCU
IR_OUT as AF
SYSCFG IF
USART1 USART2
RX, TX, CTS, RTS, CK as AF
RX, TX, CTS, RTS, CK as AF
SCL, SDA, SMBA (20 mA FM+) as AF
@VDDA
I2C1
GP comparator 1 GP comparator 2
16
AD inputs
VDDA VSSA
Temp. sensor
I2C2
SCL, SDA
as AF CEC as AF
12-bit
ADC
IF
HDMI-CEC
12-bit
@VDDA TIMER 6
IF
DAC1
DAC1_OUT as AF
图 1 系统模块框图
2
3 功能概述
3.1 基于 ARM?的 Cortex?-M0 内核
ARM? 的 Cortex ? -M0 处理器是 ARM 处理器中针对嵌入式系统的产品。 它提供了一种低成本的平台 旨在满足少引脚数和低功耗单片机的需求，同时提供出色的计算性能和先进的系统响应中断。
ARM 的 Cortex ? -M0 的 32 位 RISC 处理器，提供卓越的代码效率，提供 ARM 内核的高性能预期， 区别于同等的内存大小的 8 位和 16 位器件。
CKS32F051xx 家族采用嵌入式的 ARM 内核，因此与所有的 ARM 工具和软件兼容。 图 1 显示了器件 CKS32F051xx 的家族的框图。
3.2 存储器
该器件具有以下特点：
? 多达 8K 字节的嵌入式 SRAM，可用 CPU 的速度进行无等待位的读写访问。并包含针对高可靠性
应用需要的嵌入式校验检查功能。 ? 非易失性内存被分为两个区域：
? ?
16 至 64 字节的程序和数据嵌入式闪存 选项字节
选项字节用于对内存（4 KB 的粒度）进行写保护设置和/或对整个内存进行读出保护设置，以及 下列选项： ? ? ?
0 级：没有读出保护
1 级：FLASH 读保护，不允许在调试功能连接的时候或从 RAM 启动的时候对 FLASH 的读 写操作。
2 级：芯片读保护，完全禁止调试功能（Cortex-M0 的串行线）和从 RAM 启动
3.3 启动模式
在启动时，引导引脚(boot pin)和引导选择选项位用于选择系统启动模式： ? 从用户闪存引导启动 ? 从系统内存引导 ? 从嵌入式 SRAM 启动
引导装载程序位于系统内存中。可以通过USART1用它来对闪存重新编程。
3
3.4 循环冗余校验计算单元（CRC）
CRC计算单元可以用来按照既定的多项式算法，依据输入数据快速算出循环冗余校验的结果码。
在很多应用中，通常使用循环冗余校验的技术来检查数据传输或存储的完整性。在 EN/IEC 60335-1功能安全 标准范围内，这提供了校验Flash存储可靠性的技术手段。 CRC计算单元可随时计算软件签名，使得可以在通讯 和存储的时候就地完成签名比较。
3.5 电源管理 3.5.1 供电方式
? VDD = 2.0 至 3.6 V：为 I/O 和内部稳压器供电的外部电源。由外部通过 VDD 引脚提供。
? VDDA = 2.0 至 3.6 V：外部模拟电源为 ADC，复位模块，RC 振荡器和 PLL 供电（使用 ADC 和 DAC
时 VDDA 最低电压为 2.4 V）。VDDA 电压必须总是大于或等于 VDD 电压，而且必须先上电。 ? VBAT = 1.65 至 3.6 V：当 VDD 掉电的时候为 RTC、外部 32kHz 振荡器和后备寄存器（通过电源开
关）供电。
如何连接电源引脚的详细信息，请参阅图 9。
3.5.2 电源监测
该器件集成了上电复位（POR）和掉电复位（PDR）电路。他们总处于工作状态，确保器件在2V以上时正常 运作，在阀值以下器件会保持在复位状态，而不需要外部复位电路来监测电源电压是否低于指定的阈值。
? 在 POR 只监视 VDD 供电电压。在启动阶段，它需要 VDDA 先上电，并高于或等于 VDD。
? 在 PDR 监视 VDD 和 VDDA 供电电压，但 VDDA 电源监测可以被禁用（通过编程专用选项位），以降
低功耗，前提是由应用设计来确保 VDDA 一定高于或等于 VDD。
该器件具有一个可编程电压监测器（PVD），监视VDD电源并与VPVD阀值比较。当VDD低于阀值VPVD和或当 VDD是高于阀值VPVD时，可产生一个中断。中断服务程序就可以生成一个警告消息和/或置MCU于安全状态。PVD 由软件使能。
3.5.3 稳压器
稳压器有三种工作模式：主要（MR），低功耗模式（LPR）和断电。 ? MR 是在正常运行模式（运行）
? LPR 可以被用来在停止模式下减少电力需求
? 掉电用于在待机模式：稳压器的输出是高阻状态：内核电路断电，使得电流消耗为零（同时寄存
器和 SRAM 的内容也将丢失）
该稳压器在复位后始终启用。它在待机模式下被禁用，提供高阻输出。
4
3.5.4 低功耗模式
CKS32F051xx家族支持三种低功耗模式以便在功耗低，启动时间短，可用的唤醒源之间实现最佳的折衷： ? Sleep 模式
在 Sleep 模式下，只有 CPU 停止。所有外设继续工作，可以在 CPU 中断/事件发生时唤醒。 ? Stop 模式
停止模式实现了非常低的功耗，同时保持 SRAM 和寄存器的内容。在 1.8 V 的区域所有的时钟都 停止，PLL，HSI 的 RC 和 HSE 晶体振荡器被禁用。稳压器也可以置于正常或低功率模式。 器件可以用任意的 EXTI 线从 Stop 模式唤醒。EXTI 线源可以是 16 个外部线，PVD 的输出，RTC 报警，COMPX，I2C1 的，USART1 的或 CEC 之一。
I2C1，USART1 和 CEC 可以配置为能够打开 HSI RC 振荡器，用于处理传入的数据。 如果要这样 用，就不能够将稳压器置于低功耗模式，只能保持在正常模式。 ? 待机模式
在待机模式下可实现最低的功耗。 内部稳压器被关闭，所以整个 1.8 伏区域断电。 PLL，HSI RC 和 HSE 晶体振荡器也被关闭。进入待机模式后，SRAM 和寄存器的内容都将丢失，但备份域的寄 存器和备用电路除外。
当发生外部复位（NRST 引脚），IWDG 复位，WKUP 引脚上的上升沿，或 RTC 报警时，器件退 出待机模式。
注：RTC，IWDG和对应的时钟源在进入停机或待机模式时不会停止。
3.6 时钟和启动
系统时钟的选择在启动时执行，在复位后，内部8MHz的RC振荡器被选为默认的CPU时钟。可以选择4-32 MHz 的外部时钟，如果它出故障会被监测到。如果检测到故障时，系统会自动切换回内部RC振荡器。如果允许的话， 就会产生一个软件中断。 同样，必要时对PLL时钟也有完整的中断管理（例如一个间接使用外部晶振，谐振器 或振荡器故障）。
允许应用程序通过几个分频器来配置AHB和APB的频率。AHB和APB的最高频率为48MHz。
5
FLITFLCLK
to Flash programming interface
HSI
to I2C1
SYSCLK
to I2S1
LSE
to CEC
8 MHz HSI RC
HSI
/2
PLLSRCPLLMUL
PLL
SW
HSI PLLCLK
×2,×3,...
/1,2,...512
x16
HSE
SYSCLK
CSS
PCLK
f (APB1 prescaler=1) ×1 i
else ×2
/244
HCLK /8 APB prescaler /1,2,4,8,16
memory and DMA to cortex System timer
FHCLK Cortex free running clock
to AHB peripherals to TIM1,2,3,6 14,15,16,17
to AHB bus,core,
AHB prescaler
/1,2,3, ...16
OSC_OUT OSC_IN
4-32 MHz HSE OSC
/32 LSE
14 MHz HSI14
HSI14 RC
ADC Prescaler /2,4
to ADC
14 MHz max
OSC32_IN OSC32_OUT
MCO
PCLK SYSCLK HSI
LSE
to USART1
LSE OSC 32.768 KHz
RTCCLK
to RTC
RTCSEL[1:0]
LSI RC 40 kHz Main clock output
LSI /2
PLLCLK HSI HSI14 HSE SYSCLK
to IWWDG IWWDGCLK
MCO
图 2 时钟树
3.7 通用输入/输出端口（GPIO）
每个GPIO引脚都可以通过软件配置为输出（推挽或漏极开路），输入（带或不带上拉或下拉）或复用的外设 功能。多数GPIO引脚同时具有有数字或模拟的功能。
如有必要，I/O的配置需要一个特定操作序列来解锁，以避免对I/O寄存器的意外的写入。
3.8 直接存储器访问控制器（DMA）
5通道通用DMA可以管理存储器到存储器，外设到存储器和存储器到外设的直接访问。
6
DMA支持环形缓冲区的管理，在控制器达到缓冲区的末尾时不再需要用户代码的干预。
每个通道连接到专用硬件DMA请求，支持软件对每个通道的触发。由软件完成DMA 的配置，源和目标之间 传输的数据量都是独立的。
DMA可以用于主要的外设： SPI，I2S，I2C，USART，所有TIMx的定时器（除了TIM14），DAC和ADC。
3.9 中断和事件
3.9.1 向量嵌套中断控制器（NVIC）
CKS32F051xx家族嵌入了向量嵌套的中断控制器，能处理多达32个可屏蔽中断通道（不包括16线中断的Cortex ? -M0）和4个优先级。
? 紧密耦合的 NVIC 能够低潜伏期的中断处理 ? 中断向量入口地址直接传递到内核 ? 紧密结合的 NVIC 内核接口 ? 允许中断的早期处理
? 对晚到的较高优先级的中断的处理 ? 支持尾链
? 自动保存处理器状态
? 中断退出时进入中断不会产生指令开销
这个硬件模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。
3.9.2 扩展中断/事件控制器（EXTI）
外部中断/事件控制器包含24条沿检测线，用于产生中断/事件请求和唤醒系统。每一路可以独立配置选择触 发事件（上升沿，下降沿，两者），可独立屏蔽。挂起寄存器维持中断请求的状态。EXTI 可以在外部线路上检 测到比内部时钟周期短的窄脉冲。 可以连接到16个外部中断线路多达55个GPIO。
3.10 模数转换器（ADC）
12位模拟数字转换器有多达16个外部和3个内部（温度传感器，电压基准，VBAT电压测量）通道，可执行单 次或扫描模式的转换。在扫描模式下，自动转换会按照选定的一组模拟输入来执行。
ADC接口可接受DMA控制器的服务。
模拟看门狗功能允许非常精确的监测一个、几个或全部的选择通道的转换电压。转换结果超出设定的阈值电 压时，会产生一个中断。
7
3.10.1 温度传感器
温度传感器(TS)产生一个随温度线性变化的电压VSENSE。
温度传感器内部连接到ADC_IN16的输入通道，用于将传感器的输出电压转换成数字值。
该传感器具有良好的线性度，但必须进行校准才能获得良好的温度测量精度。由于工艺过程中温度传感器的 偏移量因芯片而异，因此未校准的内部温度传感器适用于仅检测温度变化的应用。
表 2 温度传感器校准值
校准值名称 TS_CAL1 TS_CAL2
描述
TS ADC原始数据在温度在30 °C，得到VDDA= 3.3 V TS ADC原始数据在温度在110 °C，VDDA= 3.3 V
内存地址
0x1FFF F7B8 - 0x1FFF F7B9 0x1FFF F7C2 - 0x1FFF F7C3
3.10.2 内部参考电压(VREFINT)
内部参考电压(VREFINT)提供了一个稳定的（带隙）电压输出对于ADC。VREFINT是内部连接到ADC_IN17的输入 通道。
表 3 内部参考电压校准值
校准值名称 VREFINT_CAL
描述
原始数据在温度在30 °C，得到VDDA= 3.3 V
内存地址
0x1FFF F7BA - 0x1FFF F7BB
3.10.3 VBAT 的电池电压监测
这个功能允许应用程序使用内部ADC通道ADC_IN18来对VBAT电池电压进行测量。由于VBAT电压可能高于 VDDA，从而超出ADC的输入范围，所以，引脚内部连接一个电阻桥进行了2分压。因此，转换后的数字值是VBAT 电压的一半。
3.11 数模转换器（DAC）
12位缓冲DAC通道可用于数字信号转换成模拟电压信号输出。所选择电路结构为电阻网络和一个同相放大器 的总成。
这个数字接口支持以下功能：
? 12 位模式下，左或右数据对齐 ? 同步更新功能 ? DMA 功能 ? 外部触发转换
DAC有5个触发源。通过DAC触发定时器的输出来触发，而且DAC接口还有它自己的DMA请求。
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3.12 比较器(COMP)
该器件内置两个快速rail-to-rail低功耗比较器，具有可编程参考电压(内部或外部)，迟滞和速度(低功耗低速) 可选输出极性。
参考电压为下列之一：
? 外部 I/O ? DAC 输出引脚
? 内部参考电压或约数(1/4, 1/2, 3/4)。有关内部参考电压的值和精度请参考表 23。
两个比较器都可以从停止模式唤醒，定时器产生的中断也可以组合成窗口比较器。 内部参考电压也连接到ADC的输入通道ADC_IN17。
3.13 触摸传感控制器(TSC)
CKS32F051x为应用添加电容式感应功能提供了简单的解决方案。电容式传感技术能够检测电极附近是否存 在手指，电极受到电解质(玻璃，塑料…)的直接接触。使用基于表面电荷转移采集原理的成熟实施方式测量由手 指(或任何导电物体)引入的电容变化。它包括对电极电容充电，然后将部分累计电荷转移到采样电容中，直到该 电容上的电压达到特定阈值。为了限制CPU带宽使用，该采集由硬件触摸传感器直接管理，只需要很少的外部元 件即可运行。
CKS32F051x提供多达18个电容式传感通道，分布在6个模拟I/O组中。
表 4 CKS32F051xx 器件中可作电容传感的 GPIO
组
电容传感信号名称 TSC_G1_IO1
1
TSC_G1_IO2 TSC_G1_IO3 TSC_G1_IO4 TSC_G2_IO1
2
TSC_G2_IO2 TSC_G2_IO3 TSC_G2_IO4 TSC_G3_IO1
3
TSC_G3_IO2 TSC_G3_IO3 TSC_G3_IO4
引脚名 PA0 PA1
4
PA2 PA3 PA4 PA5
5
PA6 PA7 PC5 PB0
6
PB1 PB2
TSC_G6_IO3 TSC_G6_IO4
PB13 PB14
TSC_G5_IO3 TSC_G5_IO4 TSC_G6_IO1 TSC_G6_IO2
PB6 PB7 PB11 PB12
TSC_G4_IO3 TSC_G4_IO4 TSC_G5_IO1 TSC_G5_IO2
PA11 PA12 PB3 PB4
组
电容传感信号名称 TSC_G4_IO1 TSC_G4_IO2
引脚名 PA9 PA10
9
表 5 CKS32F051xx 设备上可用的电容式感应通道配备
电容式感应通道的数量
模拟 I/O 口组
CKS32F051Rx
3 3 3 3 3 3 18
CKS32F051Cx
3 3 2 3 3 3 17
CKS32F051KxU
QFN32 3 3 2 3 3 0 14
CKS32F051KxT
LQFP32 3 3 1 3 3 0 13
G1 G2 G3 G4 G5 G6
电容感应通道的数量
3.14 定时器和看门狗
CKS32F051xx 系列器件包括多达6个通用定时器，基本定时器和一个高级控制定时器。 表6比较高级控制，通用和基本定时器的功能。
表 6 定时器功能比较
定时器类
型
定时器
计数器的
分辨率
计数器类型
预分频因子 1 和 65536 之
高级控制
TIM1
16 位
上,下,上/下
间的任何整
数 1 和 65536 之
TIM2
32 位
上,下,上/下
间的任何整
数 1 和 65536 之
TIM3
16 位
上,下,上/下
间的任何整
数 1 和 65536 之
TIM14
通用
数 1 和 65536 之
TIM15
16 位
上
间的任何整
数 1 和 65536
之 ，
16 位
上
间的任何整
是
1
是
是
2
是
16 位
上
间的任何整
否
1
否
是
4
否
是
4
否
是
4
是
DMA 请
求产生
捕获/比
较通道
互补输出
TIM16
数
TIM17
10
1 和 65536 之
基本
TIM6
16 位
上
间的任何整
数
是
0
否
3.14.1 高级控制定时器（TIM1）
高级控制定时器（TIM1）可以被看作是 6 通道三相PWM 发生器。它具有互补的PWM 输出，可编程死区 时间插入。它也可以被看作是一个完整的通用定时器。4 个独立的通道，可用于：
? 输入捕捉 ? 输出比较
? PWM 生成（边缘或中心对齐模式） ? 单脉冲模式输出
如果作为一个标准的16位定时器配置，和TIMx定时器具有相同的功能。如果配置为16位PWM发生器，它具 有全调制能力（0-100％ ）。
在调试模式下，计数器可以被冻结。
很多功能与那些有相同的架构的标准计时器相同。先进的控制定时器还可以通过定时器链接功能和其他定时 器协同工作。
3.14.2 通用定时器（TIM2..3，TIM14 .. 17）
在CKS32F051xx设备中有六个同步的通用定时器（差异见表6）。 每个通用定时器可以用来产生PWM 输出， 或作为简单的时基。
TIM2，TIM3
CKS32F051xx器件具有两个同步的4通道通用定时器。TIM2基于一个32位的自动加载的递加/递减计数器和一 个16位的预分频器。TIM3基于一个16位的自动加载的递加 /递减计数器和一个16位的预分频器。他们设有4个独 立的输入捕捉/输出比较，PWM 和单脉冲模式输出的通道。可提供最多12个输入捕捉/输出比较/ PWM通道上的 最大化的组合。
TIM2及TIM3通用定时器可以与TIM1的高级控制定时器通过定时器链接功能，同步或事件链接在一起，协同 工作。
TIM2及TIM3都有独立的DMA请求产生。
这些定时器能够处理正交（增量）的编码器信号和数字输出从1到3个霍尔效应传感器。在调试模式下，计数 器可以被冻结。
TIM14
基于一个16位的自动加载的递加计数器和一个16位的预分频器。 TIM14设有一个单一通道输入捕捉/输出比较，PWM或单脉冲模式输出。 在调试模式下，计数器可以被冻结。 TIM15，TIM16 和 TIM17
基于一个 16 位的自动加载的递加计数器和一个 16 位的预分频器。
11
TIM15有两个独立的通道，而TIM16和TIM17只有单通道输入捕捉/输出比较，PWM 和单脉冲模式输出。 TIM15, TIM16和TIM17可以一起工作，其中TIM15还可以与TIM1的高级控制定时器通过定时器链接功能，同 步或事件链接在一起。
TIM15也可以与TIM16和TIM17同步。
TIM15, TIM16, TIM17有互补输出死区时间生成和独立的DMA请求产生。 在调试模式下，计数器可以被冻结。
3.14.3 基本定时器 TIM6
此定时器主要用于产生DAC触发。 它也可以被用来作为一种通用的16位时基。
3.14.4 独立窗口看门狗(IWDG)
独立的窗口看门狗基于一个8位预分频器和12位的递减计数器和用户定义的刷新窗口。它由一个独立的 40kHz的内部RC时钟驱动，因为它独立于主时钟运作，所以它可以在停机和待机模式保持运行。它可以用 来作为一个看门狗在出现问题时重置设备，或作为自由运行定时器为应用程序提供超时管理。它可通过选 项字节由硬件配置或软件配置。在调试模式下，计数器可以被冻结。
3.14.5 系统窗口看门狗(WWDG)
系统窗口看门狗基于一个 7 位的递减计数器，可以设置成自由运行。它可以用来作为看门狗在出现问 题时重置设备。它的时钟取自 APB 时钟（PCLK）。它有一个预警中断功能，计数器在调试模式下可以被 冻结。
3.14.6 SysTick 定时器
这个定时器是实时操作系统专用的，但也可以作为一个标准的递减计数器使用。 它的特点：
? 24 位递减计数器 ? 自装填能力
? 计数器达到 0 时，有可屏蔽的系统中断的产生。 ? 可编程时钟源（HCLK 或 HCLK / 8）
3.15 实时时钟（RTC）和后备寄存器
RTC和5个备份寄存器在VDD掉电时通过自动开关由VBAT引脚供电。备份寄存器是5个32位寄存器，在VDD 掉电时用于存储20个字节的用户应用数据。他们在电源复位或器件从待机模式唤醒时不会丢失。
RTC的定时/计数器是一个独立的BCD定时/计数器。其主要特点如下：
12
? 子秒，秒，分钟，小时（12 或 24 格式），星期，日，月，年，在 BCD（二进制编码的十进制）
格式的日历。
? 每个月自动校正为 28，29（闰年），30 日和 31 日。 ? 可编程闹钟可以从停机和待机模式唤醒。
? 从 1 到 32767 RTC 时钟脉冲的动态校正。这可以用来与主时钟同步。 ? 分辨率为 1 ppm 的数字校准电路，石英晶体误差补偿。
? 2 个防篡改检测引脚带可编程滤波器。MCU 可以被篡改事件检测从停机和待机模式唤醒。 ? 时间戳功能，可用于保存日历内容。此功能可以通过事件时间戳引脚，或通过篡改事件触发。MCU
可以被时间戳事件从停机和待机模式唤醒。 RTC 时钟源可以是：
? 一个 32.768 kHz 的外部晶振 ? 一个谐振器或振荡器
? 内部低功耗 RC 振荡器（典型频率为 40 kHz） ? 高速的外部时钟除以 32
3.16 内部集成电路接口（I2C）
多至两个I2C接口（I2C1和I2C2）可以在多主或从模式运作。既可以支持标准模式（高达100千比特/秒）也可 以支持快速模式（高达400千比特/秒），I2C1更支持超快速模式Plus（高达1兆位/秒），20 mA输出驱动能力。
都支持7位和10位寻址模式，多个7位从地址（2地址，其中一个功能可屏蔽）。他们还包括可编程的模拟和数 字噪声滤波器。
表 7 I2C 模拟和数字滤波器的比较
模拟滤波器
抑制尖峰脉冲宽度 好处 缺点
≥ 50 纳秒 可在停止模式使用
受温度，电压和工艺的变化影响
数字滤波器
可编程长度从 1 到 15 个 I2C 外设时钟 1. 额外的过滤能力超过标准的要求。
2. 稳定长度
从停止模式唤醒时会自动禁用
此外，I2C1的提供SMBus 2.0及1.1的PMBus硬件支持：ARP功能，主机通知协议，硬件CRC（PEC）的生成/ 校验，超时核查和警报协议管理。I2C1还拥有独立于CPU时钟的时钟域，允许I2C1根据从地址匹配事件将MCU 从停止模式唤醒。
I2C接口可接受DMA控制器的服务。I2C1和I2C2之间的差异，请参考表8。
表 8 CKS32F051xx 的 I2C 具体功能
I2C 的功能(1) 7 位寻址模式 10 位寻址模式
标准模式（高达 100 千比特/秒）
快速模式（高达 400 千比特/秒）
快速模式 Plus 20mA 输出驱动器的 I/O（高达 1 兆位/秒） 独立的时钟 SMBus
I2C1 X X X X X X X
I2C2 X X X X - - -
13
从 STOP 唤醒
1. X= 支持
X -
3.17 通用同步/异步收发器（USART）
器件内置多达两个通用同步/异步收发器（USART1和USART2），通信速度可达6 Mbit/ s。
他们提供硬件管理的CTS，RTS信号和RS485的DE信号，多处理器通信模式，主同步通信和单线半双工通信 模式。USART1的还支持智能卡通信（ISO 7816），IrDA SIR ENDEC, LIN主/从功能，自动波特率功能，并具有独 立于CPU时钟的时钟域，允许USART1将 MCU从停止模式唤醒。
USART接口可接受 DMA 控制器的服务。 USART1和USART2之间的差异，请参考表 9。
表 9 CKS32F051xx USART 设备
USART 模式/特征(1)
调制解调器硬件流控制 使用 DMA 持续通信 多处理器通信 同步模式 智能卡模式 单线半双工通信 IrDA SIR ENDEC block LIN 模式
双时钟域和从停止模式唤醒 接收超时中断 Modbus 通讯 自动波特率检测 驱动程序启用
1. X= 支持
USART1
X X X X X X X X X X X X X
USART 2
X X X X - X - - - - - - X
3.18 串行外设接口（SPI）
一个SPI能够实现高达18Mbit/s的通信，在主模式和从模式，在全双工和半双工通信模式中。3位分频器提供8 主模态频率和帧大小配置从4位至16位。
SPI1的功能和SPI2之间的差异请请参考表10。
表 10 CKS32F051xx SPI/I2S 设备
SPI 的功能(1) 硬件 CRC 计算 Rx/Tx FIFO NSS 脉冲模式 I2S 模式 TI 模式
SPI1 X X X X X
SPI2 X X X - X
14
1. X= 支持
3.19 高清晰度多媒体接口（HDMI）- 消费电子控制（CEC）
设备嵌入了HDMI-CEC控制器，提供了硬件支持消费电子控制（CEC）的协议（补充1至HDMI标准）。 该协议提供了在同一地点的全部音像产品间的高级控制功能。 它被指定在低速运行，以得到最小的处理量 和内存开销。它还拥有独立于CPU时钟的时钟域，允许HDMI_CEC控制器根据接收事件将MCU从停止模式唤醒。
3.20 两线串行调试端口（SW-DP）
ARM的SW-DP接口允许通过串行线调试工具连接到单片机。
15
4 引线和引脚说明
64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49
VBAT
1
PC13
PC14/OSC32_IN PC15/OSC32_OUT
4
PF0/OSC_IN
5
PF1/OSC_OUT
6
NRST
7
PC0 PC1 PC2 PC3 VSSA VDDA PA0 PA1
15
PA2
16
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
33 34
PB12
11 12 13 14
38 37 36 35
8 9 10
42 43
PA9
44
PA10
45
PA11
2 3
48 47 46
PF7 PF6 PA13 PA12
LQFP64
41
40 39
PA8 PC9 PC8 PC7 PC6 PB15 PB14 PB13
图 3 LQFP64 64 脚封装脚位
1
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37
VBAT
1
PC13
2
35 34
PC14/OSC32_IN PC15/OSC32_OUT
4
PF0/OSC_IN
PF1/OSC_OUT
NRST VSSA
8
VDDA
9
PA0 PA1 PA2
11 12
25
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
PB12
27
10
26
PB13 PB14
28
PB15
5 6 7
32
PA11 PA10 PA9 PA8
3
33
PA12 PF6 PA13
36
PF7
LQFP48
31
30 29
图 4 LQFP48 48 脚封装脚位
32 31 30 29 28 27 26 25
VDD
1
PF0/OSC_IN
2
PF1/OSC_OUT
NRST VDDA PA0
6
PA1 PA2
7 8
9 10 11 12 13 14 15 16
18 17
PA8 VDD
3 4 5
22
PA12 PA11 PA10 PA9
23
PA13
24
PA14
LQFP32
21
20 19
图 5 LQFP32 32 引脚封装脚位
2
表 11 引出线表中使用的缩写
名称
引脚名
缩写 定义
除非在指定的引脚名称下面有括号说明，在复位期间和之后，引脚作为实际使
用的功能与引脚名称相同。
S
引脚类型
I I/O FT FTf TTa TC B 脚
电源引脚
仅作为输入 输入/输出引脚 5 V 容忍的 I/O
5V 容忍 I/O，FM+能力
3.3V 容忍的 I/O 直接连接到 ADC
标准的 3.3V I/O 专用的 boot0
I/O 结构
引脚功能
注
备用功能 附加功能
RST 带弱上拉电阻的双向复位引脚
除非另有说明指定，所有的 I/O 在复位期间和复位之后，都会设置为浮空输入。 通过 GPIOx_AFR 寄存器选择功能 功能直接通过外设寄存器来选择/启用
表 12 引脚定义
引脚功能
注
备用功能
附加功能
备用电源
RTC_TAMP1，
TC TC TC FT FT RST TTa TTa TTa TTa TTa
(1)(2) (1)(2) (1)(2)
RTC_TS, RTC_OUT,
WKUP2
OSC32_IN OSC32_OUT OSC_IN OSC_OUT
器件复位输入/内部复位输出(低电平有效) EVENTOUT EVENTOUT EVENTOUT EVENTOUT
模拟地
EVENTOUT
ADC_IN11 ADC_IN10 ADC_IN11 ADC_IN12 ADC_IN13
引脚号
引脚名称(复位后的
功能)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 9
1 2 3 4 5 6 7
2 3 4
VBAT PC13 PC14-OSC32_IN
(PC14)
PC15-OSC32_OUT
(PC15) PF0-OSC_IN(PF0) PF1-OSC_OUT
(PF1)
NRST PC0 PC1 PC2 PC3
S I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O S I/O
8 VSSA PC1
3
表 12 引脚定义（续）
引脚号
引脚名称(复位后的
功能)
注
备用功能
附加功能
引脚功能
10 11 12 13
8 9
5
PC2 PC3 VSSA VDDA
I/O I/O S S
TTa TTa
EVENTOUT EVENTOUT
模拟地
ADC_IN12 ADC_IN13
14 10 6 PA0 I/O TTa
模拟电源
USART2_CTS, ADC_IN0， TIM2_CH1_ETR, COMP1_INM6，
RTC_TAMP2， COMP1_OUT, TSC_G1_IO1 USART2_RTS,
TIM2_CH2， TSC_G1_IO2， EVENTOUT USART2_TX, TIM2_CH3， TIM15_CH1， COMP2_OUT, TSC_G1_IO3 USART2_RX, TIM2_CH4， TIM15_CH2， TSC_G1_IO4 EVENTOUT EVENTOUT SPI1_NSS/I2S1-WS , USART2_CK, TIM14_CH1, TSC_G2_IO1 SPI1_SCK/I2S1_C
K, CEC, TIM2_CH_ETR, TSC_G2_IO2
ADC_IN4, COMP1_INM4, COMP2_INM4, DAC1_OUT
ADC_IN5, COMP1_INM5, COMP2_INM5
WKUP1 ADC_IN1， COMP1_INP
15 11 7 PA1 I/O TTa
16 12 8 PA2 I/O TTa
ADC_IN2，
COMP2_INM6
17 13 9 PA3 I/O TTa
ADC_IN3， COMP2_INP
18 19
PF4 PF5
I/O I/O
FT FT
20 14 10 PA4 I/O TTa
21 15 11 PA5 I/O TTa
4
表 12 引脚定义（续）
引脚号
引脚名称(复位后的
功能)
注
备用功能
附加功能
引脚功能
22 16 12 PA6 I/O TTa
SPI1_MISO/I2S1_MC K, TIM3_ CH1, TIM1_BKIN, TIM16_CH1, COMP1_OUT, TSC_G2_IO3, EVENTOUT SPI1_MOSI/I2S1_SD,
TIM3_ CH2, TIM14_CH1, TIM1_CH1N, TIM17_CH1, COMP2_OUT, TSC_ G2_IO4, EVENTOUT
EVENTOUT TSC_G3_IO1 TIM3_CH3, TIM1_CH2N, TSC_ G3_IO2, EVENTOUT TIM3_CH4, TIM14_CH1, TIM1_ CH3N, TSC_G3_IO3
TSC_G3_IO4 I2C2_SCL, CEC, TIM2_CH3, TSC_SYNC I2C2_SDA,
TIM2_CH4, TSC_G6_ IO1, EVENTOUT
数字地 数字电源
SPI2_NSS, TIM1_BKIN, TSC_ G6_IO2, EVENTOUT
ADC_IN6
23 17 13 PA7 I/O TTa ADC_IN7
24 25 26
18
14
PC4 PC5 PB0
I/O I/O I/O
TTa TTa TTa
ADC_IN14 ADC_IN15 ADC_IN8
27 28 29
19 20 21
15 PB1 PB2 PB10
I/O I/O I/O
TTa FT FT
ADC_IN9
30 31 32 33
22 23 24 25
16 17
PB11 VSS VDD PB12
I/O I/O I/O I/O
FT
FT
5
表 12 引脚定义（续）
引脚号
引脚名称(复位后的
功能)
注
备用功能
附加功能
引脚功能
34 26 PB13 I/O FT
SPI2_SCK, TIM1_CH1N, TSC_
G6_IO3 SPI2_MISO,
TIM1_CH2N, TIM15_ CH1, TSC_G6_IO4 SPI2_MOSI,
TIM1_CH3N, TIM15_ CH1N, TIM15_CH2
TIM3_CH1 TIM3_CH2 TIM3_CH3 TIM3_CH4 USART1_CK, TIM1_CH1, EVENTOUT, MCO USART1_TX, TIM1_CH2, TIM15_ BKIN, TSC_G4_IO1 USART1_RX, TIM1_CH3, TIM17_ BKIN, TSC_G4_IO2 USART1_CTS, TIM1_CH4, COMP1_OUT, TSC_G4_IO3, EVENTOUT USART1_RTS, TIM1_ETR, COMP2_OUT, TSC_G4_IO4, EVENTOUT
(3)
IR_OUT, SWDAT
I2C2_SCL I2C2_SDA
(3)
USART2_TX, SWCLK
RTC_REFIN
35 27 PB14 I/O FT
36 37 38 39 40 41
28 PB15 PC6 PC7 PC8 PC9
I/O I/O I/O I/O I/O I/O
FT FT FT FT FT FT
29 18 PA8
42 30 19 PA9 I/O FT
43 31 20 PA10 I/O FT
44 32 21 PA11 I/O FT
45 33 22 PA12 I/O FT
46 47 48 49
34 35 36 37
23 PA13(SWDAT)
PF6 PF7
I/O I/O I/O I/O
FT FT FT FT
24 PA14(SWCLK)
6
表 12 引脚定义（续）
引脚号
引脚名称(复位后的
功能)
注
备用功能
附加功能
引脚功能
50
38 25 PA15 I/O FT
SPI1_NSS/I2S1_WS, USART2_ RX, TIM2_CH_ETR, EVENTOUT
51 52 53 54 55
PC10 PC11 PC12 PD2
I/O I/O I/O I/O
FT FT FT FT
TIM3_ETR SPI1_SCK/I2S1_CK, TIM2_CH2, TSC_G5_IO1, EVENTOUT SPI1_MISO/I2S1_MC K, TIM3_ CH1, TSC_G5_IO2, EVENTOUT SPI1_MOSI/I2S1_SD, I2C1_ SMBA, TIM16_BKIN, TIM3_CH2
I2C1_SCL, USART1_TX, TIM16_ CH1N, TSC_G5_IO3 I2C1_SDA,
USART1_RX, TIM17_ CH1N, TSC_G5_IO4
引导存储器选择
I2C1_SCL, CEC, TIM16_CH1, TSC_SYNC
I2C1_SDA, IR_OUT,
TIM17_CH1, EVENTOUT
数字地 数字电源
39 26 PB3 I/O FT
56
40 27 PB4 I/O FT
57
41 28 PB5 I/O FT
58 42 29 PB6 I/O FTf
59 60 61 62 63 64
1.
43 44 45
30 31
PB7 BOOT0 PB8
I/O I I/O
FTf B FTf
46 47 48
32 1
PB9 VSS VDD
I/O I/O I/O
FTf S S
PC13，PC14 和 PC15 的供电要通过一个电源开关。 由于开关只能够吸收有限大小的电流（3mA），PC15 PC13 的 GPIO
输出模式是受限的：
7
速度不应超过2兆赫与30pF的最大负荷
这些个 GPIO 不能被用来作为电流源（例如：驱动 LED）。 2.
第一次备份域上电之后，PC13，PC14 和 PC15 被当作 GPIO 使用。其功能取决于备份寄存器的内容，这个部分的设置
不会被复位动作清除掉。 对于如何管理这些 GPIO 的详细信息，请参阅参考手册中的电池备份区域和 BKP 寄存器描述的部 分。 3.
复位后，这些引脚被配置为 SWDAT 和 SWCLK 备用功能，对 SWDAT 引脚的内部上拉和对 SWCLK 脚的内部下拉功能
是打开的。
8
表 13 A 口通过 GPIOA_AFR 寄存器选择备用功能
引脚 名 PA0 PA1 PA2 PA3 PA4 PA5 PA6 PA7 PA8 PA9 PA10 PA11 PA12 PA13 PA14 PA15
EVENTOUT TIM15_CH1 TIM15_CH2 SPI1_NSS/ I2S1_WS SPI1_SCK/ I2S1_CK SPI1_MISO/ I2S1_MCK SPI1_MOSI/ I2S1_SD MCO TIM15_BKIN TIM17_BKIN EVENTOUT EVENTOUT SWDAT SWCLK SPI1_NSS/ I2S1_WS AF0
AF1 USART2_CTS USART2_RTS USART2_TX USART2_RX
USART2_CK
CEC
TIM3_CH1
TIM3_CH2 USART1_CK USART1_TX USART1_RX USART1_CTS USART1_RTS IR_OUT USART2_TX
USART2_RX
TIM2_CH1_ETR
EVENTOUT
TIM2_CH1_ETR TIM1_BKIN TIM1_CH1N TIM1_CH1 TIM1_CH2 TIM1_CH3 TIM1_CH4 TIM1_ETR AF2 TIM2_CH1_ETR TIM2_CH2 TIM2_CH3 TIM2_CH4
AF3 TSC_G1_IO1 TSC_G1_IO2 TSC_G1_IO3 TSC_G1_IO4 TSC_G2_IO1 TSC_G2_IO2 TSC_G2_IO3 TSC_G2_IO4 EVENTOUT TSC_G4_IO1 TSC_G4_IO2 TSC_G4_IO3 TSC_G4_IO4
COMP1_OUT COMP2_OUT
TIM14_CH1
TIM16_CH1 TIM17_CH1
EVENTOUT EVENTOUT
COMP1_OUT COMP2_OUT
TIM14_CH1
COMP2_OUT
AF4
AF5
AF6
AF7 COMP1_OUT
9
表 14 B 口通过 GPIOB_AFR 寄存器选择备用功能
引脚名 PB0 PB1 PB2 PB3 PB4 PB5 PB6 PB7 PB8 PB9 PB10 PB11 PB12 PB13 PB14 PB15
SPI1_SCK/I2S1_CK SPI1_MISO/I2S1_MCK SPI1_MOSI/I2S1_SD
USART1_TX USART1_RX
CEC IR_OUT CEC EVENTOUT SPI2_NSS SPI2_SCK SPI2_MISO SPI2_MOSI
TIM15_CH1 TIM15_CH2 EVENTOUT TIM3_CH1 TIM3_CH2 I2C1_SCL I2C1_SDA I2C1_SCL I2C1_SDA I2C1_SCL I2C1_SDA EVENTOUT
TIM2_CH2 EVENTOUT TIM16_BKIN TIM16_CH1N TIM17_CH1N TIM16_CH1 TIM17_CH1 TIM2_CH3 TIM2_CH4 TIM1_BKIN TIM1_CH1N TIM1_CH2N TIM1_CH3N
AF0 EVENOUT TIM14_CH1
AF1 TIM3_CH3 TIM3_CH4
AF2 TIM1_CH2N TIM1_CH3N
AF3 TSC_G3_IO2 TSC_G3_IO3 TSC_G3_IO4 TSC_G5_IO1 TSC_G5_IO2 I2C1_SMBA TSC_G5_IO3 TSC_G5_IO4 TSC_SYNC EVENTOUT TSC_SYNC TSC_G6_IO1 TSC_G6_IO2 TSC_G6_IO3 TSC_G6_IO4 TIM15_CH1N
10
5 内存映射
0x4800 17FF
AHB2
0xFFFF FFFF
0x4800 0000
7
0xE010 0000 0xE000 0000
Cortex-M0 Internal Peripherals
Reserved
6
0x4002 43FF
0xC000 0000
0x4002 0000
AHB1
5
Reserved
0xA000 0000
0x1FFF FFFF
Reserved
0x4001 8000
0x4001 0000
Reserved
System memory
APB
4
0x8000 0000
0x1FFF FC00 0x1FFF F800
Option Bytes
3
0x1FFF EC00
0x4000 8000
0x6000 0000
0x4000 0000
APB
2
Reserved
0x4000 0000
Peripherals
1
0x0801 0000
0x2000 0000
SRAM
0x0800 0000
Reserved Flash memory
0
CODE
0x0001 0000
0x0000 0000
0x0000 0000
Flash, system memory or SRAM, depending on BOOT configuration
图 6 CKS32F051xx 内存映射
11
表 15 CKS32F051xx 外设寄存器边界地址
总线
边界地址
0x4800 1800 – 0x5FFF FFFF 0x4800 1400 – 0x4800 17FF 0x4800 1000 – 0x4800 13FF 0x4800 0C00 – 0x4800 0FFF 0x4800 0800 – 0x4800 0BFF 0x4800 0400 – 0x4800 07FF 0x4800 0000 – 0x4800 03FF 0x4002 4400 – 0x47FF FFFF 保留
0x4002 4000 – 0x4002 43FF 0x4002 3400 – 0x4002 3FFF 保留
0x4002 3000 – 0x4002 33FF 0x4002 2400 – 0x4002 2FFF 保留
0x4002 2000 – 0x4002 23FF 0x4002 1400 – 0x4002 1FFF 0x4002 1000 – 0x4002 13FF 0x4002 0400 – 0x4002 0FFF 0x4002 0000 – 0x4002 03FF 0x4001 8000 – 0x4001 FFFF 0x4001 5C00 – 0x4001 7FFF 0x4001 5800 – 0x4001 5BFF 0x4001 4C00 – 0x4001 57FF 0x4001 4800 – 0x4001 4BFF 0x4001 4400 – 0x4001 47FF 0x4001 4000 – 0x4001 43FF
APB
0x4001 3C00 – 0x4001 3FFF 0x4001 3800 – 0x4001 3BFF 0x4001 3400 – 0x4001 37FF 0x4001 3000 – 0x4001 33FF 0x4001 2C00 – 0x4001 2FFF 0x4001 2800 – 0x4001 2BFF 0x4001 2400 – 0x4001 27FF
大小
~384MB 1KB 1KB 1KB 1KB 1KB 1KB ~128 MB 1KB 3KB 1KB 3KB 1KB 3KB 1KB 3KB 1KB 32KB 9 KB 1 KB 3 KB 1 KB 1 KB 1 KB 1 KB 1 KB 1 KB 1 KB 1 KB 1 KB 1 KB
外围设备 保留 GPIOF 保留 GPIOD GPIOC GPIOB GPIOA
AHB2
TSC
CRC
AHB1
FLASH 接口
保留 RCC 保留 DMA 保留 保留 DBGMCU 保留 TIM17 TIM16 TIM15 保留 USART1 保留 SPI1/I2S1 TIM1 保留 ADC
12
表 15 CKS32F051xx 外设寄存器边界地址(续)
总线 APB
边界地址
0x4001 0800 – 0x4001 23FF 0x4001 0400 – 0x4001 07FF 0x4001 0000 – 0x4001 03FF 0x4000 8000 – 0x4000 FFFF 0x4000 7C00 – 0x4000 7FFF 0x4000 7800 – 0x4000 7BFF 0x4000 7400 – 0x4000 77FF 0x4000 7000 – 0x4000 73FF 0x4000 5C00 – 0x4000 6FFF 0x4000 5800 – 0x4000 5BFF 0x4000 5400 – 0x4000 57FF 0x4000 4800 – 0x4000 53FF 0x4000 4400 – 0x4000 47FF 0x4000 3C00 – 0x4000 43FF 0x4000 3800 – 0x4000 3BFF 0x4000 3400 – 0x4000 37FF
大小 7 KB 1 KB 1 KB 32 KB 1 KB 1 KB 1 KB 1 KB 5 KB 1 KB 1 KB 3 KB 1 KB 2 KB 1 KB 1 KB
外围设备 保留 EXTI
SYSCFG + COMP
保留 保留 CEC DAC PWR 保留 I2C2 I2C1 保留 USART2 保留 SPI2 保留
APB
0x4000 2800 – 0x4000 2BFF 0x4000 3000 – 0x4000 33FF 0x4000 2C00 – 0x4000 2FFF 0x4000 2400 – 0x4000 27FF 0x4000 2000 – 0x4000 23FF 0x4000 1400 – 0x4000 1FFF 0x4000 1000 – 0x4000 13FF 0x4000 0800 – 0x4000 0FFF 0x4000 0400 – 0x4000 07FF 0x4000 0000 – 0x4000 03FF
1 KB 1 KB 1 KB 1 KB 1 KB 3 KB 1 KB 2 KB 1 KB 1 KB
RTC IWWDG WWDG 保留 TIM14 保留 TIM6 保留 TIM3 TIM2
13
6 电气特性 6.1 参数条件
除非特别说明，所有电压的都以VSS为基准。
6.1.1 最小和最大数值
除非特别说明，在生产线上通过对100%的产品在环境温度TA=25°C和TA =TAmax下执行的测试(TAmax与选定的 温度范围匹配)，所有最小和最大值将在最坏的环境温度、供电电压和时钟频率条件下得到保证。
在每个表格下方的注解中说明为通过综合评估、设计模拟和/或工艺特性得到的数据，不会在生产线上进行测 试；在综合评估的基础上，最小和最大数值是通过样本测试后，取其平均值再加减三倍的标准分布(平均±3∑)得 到。
6.1.2 典型数值
除非特别说明，典型数据是基于TA=25°C和VDD =3.3V(2V ≤ VDD ≤ 3.3V电压范围)。这些数据仅用于设计指导 而未经测试。
典型的ADC精度数值是通过对一个标准的批次采样，在所有温度范围下测试得到，95%产品的误差小于等于 给出的数值(平均±2Σ)。
6.1.3 典型曲线
除非特别说明，典型曲线仅用于设计指导而未经测试。
6.1.4 负载电容
测量引脚参数时的负载条件示于图 7中。
CKS32F051xx pin
C=50pF
图 7 引脚的负载条件
14
6.1.5 引脚输入电压
引脚上输入电压的测量方式示于图8中。
CKS32F051xx pin
Vin
图 8 引脚输入电压
6.1.6 供电方案
VBAT
后备电路
1.65V-3.6V
供电开关
(LSE, RTC, 唤醒电路, 后备寄存器)
OUT
IO
GP I/Os
逻辑 电路
核心电路 IN
(CPU,数字 VDD 电路 2 x V
和存储器)
DD
调压器
2 x 100nF + 1 x 4.7μF
2 x Vss
VDDA
VDDA
10nF VREF+
ADC/ 模拟电路:RC振
+ 1μF
DAC
荡器，PLL等
V
REF-
VSSA
15
图 9 供电方案
注：每个供电对(VDD/VSS, VDDA/VSSA等) 必须如上图所示，与滤波陶瓷电容器解耦。这些电容器必须尽可能靠 近或低于PCB底部的适当引脚，以确保器件的功能良好。
6.1.7 电流消耗测量
IDD_VBAT
VBAT
IDD
VDD
IDDA
VDDA
图 10 电流消耗测量方案
6.2 绝对最大额定值
加在器件上的载荷如果超过绝对最大额定值列表(表 16，表 17，表 18)中给出的值，可能会导致器件永久性 地损坏。这里只是给出能承受的最大载荷，并不意味在此条件下器件的功能性操作无误。器件长期工作在最大值 条件下会影响器件的可靠性。
表 16 电压特性(1)
符号 VDD – VSS
描述
外部主供电电压(包含 VDDA 和 VDD) 在 FT 和 FTf 引脚上的输入电压
VIN(2)
在 TTa 引脚上的输入电压 在其它引脚上的输入电压(2)
最小值 -0.3 - VSS -0.3 VSS -0.3 VSS -0.3
最大值 4.0 0.4 VDD +4.0 4.0 4.0
16
单位
VDD – VDDA 允许VDD> VDDA的电压差
V
|ΔVDDx| VESD(HBM)
不同供电引脚之间的电压差 ESD 静电放电电压(人体模型)
50 50
参见第 5.3.11 节
mV
|VSSX – VSS| 不同接地引脚之间的电压差
1． 所有的电源(VDD, VDDA)和地(VSS, VSSA)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。 2． VINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限(见表 17)，即保证 VIN 不超过其最大值。
表 17 电流特性
符号 IVDD IVSS
IIO
描述
经过 VDD 电源线的总电流(供应电流)(1) 经过 VSS 地线的总电流(流出电流) (1) 任意 I/O 和控制引脚上的输出灌电流 任意 I/O 和控制引脚上的输出电流 FT, FTf 和 B 引脚的注入电流
最大值 单位 100 100 25 -25
mA
-5(2) ±5(3) ±5(4) ±25
IINJ(PIN) ∑IINJ(PIN)
TC 和 RST 引脚的注入电流 TTa 引脚的注入电流
所有 I/O 和控制引脚上的总注入电流(5)
1. 所有的电源(VDD，VDDA)和地(VSS，VSSA)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。 2. 这些 I/O 口上不能进行正向注入，输入电压低于指定的最大值时也不会出现正向注入。
3. IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限，即保证 VIN 不超过其最大值。如果不能保证 VIN 不超过其最大值，也要保证在外部限制
IINJ(PIN)不超过其最大值。当 VIN> VDD 时，有一个正向注入电流；当 VIN 4. IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限，即保证VIN不超过其最大值。如果不能保证VIN不超过其最大值，也要保证在外部限制 IINJ(PIN)不超过其最大值。当VIN> VDDA时，有一个正向注入电流；当VIN 5. 当几个 I/O 口同时有注入电流时，ΣIINJ(PIN)的最大值为正向注入电流与反向注入电流的即时绝对值之和。该结果基于在器 件 4 个 I/O 端口上ΣIINJ(PIN)最大值的特性。 表 18 温度特性 符号 TSTG TJ 描述 储存温度范围 最大结温度 数值 -65~+150 150 单位 °C °C 17 6.3 工作条件 6.3.1 通用工作条件 表 19 通用工作条件 符号 参数 条件 最小值 最大值 单位 fHCLK 内部 AHB 时钟频率 0 48 MHz fPCLK 内部 APB 时钟频率 0 48 VDD 标准工作电压 2 3.6 V 模3.6 V DDA(1) 拟部分工作电压(未使用 ADC) 模拟部分工作电压(使用 ADC) 必须与 V2 DD 相同 2.4 3.6 VBAT 备份部分工作电压 1.65 3.6 功率耗散 LQFP64 444 PD 温度标号 6：T =85°C LQFP48 364 mW 温度标号 7 ：T =105°C(2) LQFP32 357 环境温度(温度标号 6) 最大功率耗散 -40 85 T低功率耗散(3) -40 105 A 环境温度(温度标号 7) 最大功率耗散 -40 105 低功率耗散(3) -40 125 °C TJ 结温度范围 温度标号 6 -40 105 温度标号 7 -40 125 1. 当使用 ADC 时，参见表 53。 2. 如果 TA 较低，只要 TJ 不超过 TJ max(参见表 18)，则允许更高的 PD 数值。 3. 在较低的功率耗散的状态下，只要 TJ 不超过 TJmax(参见表 18)，TA 可以扩展到这个范围。 6.3.2 上电和掉电时的工作条件 下表中给出的参数是在一般的工作条件下测试得出。 表 20 上电和掉电时的工作条件 符号 参数 条件 最小值 最大值 单位 t0 ∞ VDD VDD 上升速率 VDD 下降速率 20 ∞ μs/V VDDA 上升速率 0 ∞ tVDDA VDDA 下降速率 20 ∞ 18 6.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 下表中给出的参数是依据表 19 列出的环境温度下和 VDD 供电电压下测试得出。 表 21 内嵌复位和电源控制模块特性 符号 VPOR/PDR (1) 参数 上电/掉电复位阈值 PDR 迟滞 复位持续时间 条件 下降沿 上升沿 最小值 1.8(2) 1.84 典型值 1.88 1.92 40 最大值 1.96 2.0 单位 V V mV VPDRhyst(1) tRSTTEMPO(3) 1.5 2.5 4.5 ms 1. POR检测器监督VDD和VDDA(如果保持在选项字节中启用)。POR检测器只监督VDD。 2. 产品的特性由设计保证至最小的数值 VPOR/PDR。 3. 由设计保证，不在生产中测试。 表 22 可编程电压检测器特性 符号 VPVD0 VPVD1 VPVD2 VPVD3 VPVD4 VPVD5 VPVD6 VPVD7 VPVDhyst(2) IDD(PVD) 参数 PVD 阈值 0 PVD 阈值 1 PVD 阈值 2 PVD 阈值 3 PVD 阈值 4 PVD 阈值 5 PVD 阈值 6 PVD 阈值 7 PVD 迟滞 PVD 电流消耗 条件 上升沿 下降沿 上升沿 下降沿 上升沿 下降沿 上升沿 下降沿 上升沿 下降沿 上升沿 下降沿 上升沿 下降沿 上升沿 下降沿 最小值(1) 2.10 2.00 2.19 2.09 2.28 2.18 2.38 2.28 2.47 2.37 2.57 2.47 2.66 2.56 2.76 2.66 典型值 2.18 2.08 2.28 2.18 2.38 2.28 2.48 2.38 2.58 2.48 2.68 2.58 2.78 2.68 2.88 2.78 100 0.15 0.26 最大值(1) 2.26 2.16 2.37 2.27 2.48 2.38 2.58 2.48 2.69 2.59 2.79 2.69 2.90 2.80 3.00 2.90 单位 V V V V V V V V V V V V V V V V mV μA 1. 数据基于表征结果，未在生产中测试。 2. 由设计保证，不在生产中测试。 19 6.3.4 内置的参照电压 下表中给出的参数是依据表 19 列出的环境温度下和 VDD 供电电压下测试得出。 表 23 内置的参照电压 符号 VREFINT TS_vrefint(2) VREFINT TCoeff 参数 内置参照电压 当读出内部参照电压时， ADC 的采样时间 内置参照电压 温度系数 VDD=3V±10mV 条件 -40°C < TA< +105°C -40°C < TA < +85°C 最小值 1.16 1.16 典型值 1.20 1.20 5.1 最大值 1.26 1.24(1) 17.1(3) 10(3) 100(3) 单位 V V μs mV ppm/°C 1. 数据基于表征结果，未在生产中测试。 2. 可以通过多次迭代在应用中确定最短的采样时间。 3. 由设计保证，不在生产中测试。 6.3.5 供电电流特性 电流消耗是多种参数和因素的综合指标，这些参数和因素包括工作电压、环境温度、I/O 引脚的负载、 产品的软件配置、工作频率、I/O 脚的翻转速率、程序在存储器中的位置以及执行的代码等。 电流消耗的测量方法说明，详见图 10。 本节中给出的所有运行模式下的电流消耗测量值，都是在执行一套精简的代码，能够得到 CoreMark 代 码等效的结果。 典型和最大电流消耗 微控制器处于下列条件： ? 所有的 I/O 引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上——VDD 或 VSS(无负载)。 ? 所有的外设都处于关闭状态，除非特别说明。 ? 闪存存储器的访问时间调整到 fHCLK 的频率(0~24MHz 时为 0 个等待周期，超过 24MHz 时为 1 个等 待周期)。 ? 启用外设时启用预取，否则预取关闭(要启用预取，必须在时钟设置和总线预分频前设置 FLASH_ACR 寄存器中的 PRFTBE 位) ? 当开启外设时：fPCLK = fHCLK。 表 24 到表 28 中给出的参数，是依据表 18 列出的环境温度下和 VDD 供电电压下测试得出。 符 号 IDD 参数 运行模 表 24 VDD 提供的典型和最大电流消耗在 VDD = 3.6 V 所有外设使能 所有外设不使能 fHCLK (MH 典型 最大值@TA(1)(°C) 典型 最大值@TA(1)(°C) 值 z) 25 85 105 值 25 85 105 48 22 22.8 22.8 23.8 11.8 12.7 12.7 13.3 单 位 mA 20 条件 HSE 旁 式下的 路，PLL 32 24 8 1 15 12.2 4.4 1 22 15 12.2 4.4 22.2 15.4 11.2 4.0 0.6 22.2 15.4 11.2 4.0 14 9.5 7.3 2.6 0.4 14 9.5 7.3 2.6 15.5 13.2 5.2 1.3 22.8 15.5 13.2 5.2 23.2(2) 16.3 12.2 4.5 0.8 23.2 16.3 12.2 4.5 15.3(2) 10.2 7.8 2.9 0.6 15.3 10.2 7.8 2.9 15.5 13.2 5.2 1.3 22.8 15.5 13.2 5.2 23.2 16.3 12.2 4.5 0.8 23.2 16.3 12.2 4.5 15.3 10.2 7.8 2.9 0.6 15.3 10.2 7.8 2.9 16.0 13.6 5.4 1.4 23.8 16.0 13.6 5.4 24.4(2) 16.8 12.8 4.7 0.9 24.4 16.8 12.8 4.7 16.0(2) 10.7 8.3 3.0 0.6 16.0 10.7 8.3 3.0 7.6 7.2 2.7 0.7 11.8 7.6 7.2 2.7 12.0 7.8 6.2 1.9 0.3 12.0 7.8 6.2 1.9 2.8 2.0 1.5 0.6 0.2 3.8 2.6 2.0 0.6 8.7 7.9 2.9 0.9 12.7 8.7 7.9 2.9 12.7(2) 8.7 7.9 2.9 0.6 12.7 8.7 7.9 2.9 3.0(2) 2.1 1.7 0.8 0.4 4.0 2.7 2.1 0.8 8.7 7.9 2.9 0.9 12.7 8.7 7.9 2.9 12.7 8.7 7.9 2.9 0.6 12.7 8.7 7.9 2.9 3.0 2.1 1.7 0.8 0.4 4.0 2.7 2.1 0.8 9.0 8.1 3.0 0.9 13.3 9.0 8.1 3.0 13.3(2) 9.0 8.1 3.0 0.7 13.3 9.0 8.1 3.0 3.2(2) 2.3 1.9 0.8 0.4 4.2 2.8 2.1 0.8 供应电 开 流，从 HSE 旁 Flash 执 路，PLL 行代码 关 48 HSI 时钟， 32 PLL 开 24 HSI 时钟， 8 PLL 关 HSE 旁 路，PLL 开 HSE 旁 路，PLL 关 48 32 24 8 1 48 RAM 执 HSI 时钟， 32 行代码 PLL 开 24 HSI 时钟， 8 PLL 关 HSE 旁 路，PLL 睡眠模 开 式下的 HSE 旁 供应电 路，PLL 关 流，从 Flash 或 HSI 时钟， RAM 执 PLL 开 行代码 48 32 24 8 1 48 32 24 运行模 式下的 供应电 流，从 HSI 时钟， 8 PLL 关 1. 由综合评估得出，不在生产中测试。 2. 基于特征结果的数据，并在生产中使用从 RAM 执行的代码进行测试。 表 25 VDDA 提供的典型和最大电流消耗 VDDA=2.4V VDDA=3.6V fHCLK 最大值 符 参数 条件 (MH 典型 典型 最大值@TA(2)(°C) 号 (2)@TA(°C) 值 z) 值 25 85 105 25 85 105 150 170 178 182 164 183 195 198 运行模式下 HSE 旁 48 IDD 的供应电 路，PLL 32 104 121 126 128 113 129 135 138 A 单 位 μA 流 ，从 Flash 开 24 82 96 100 103 88 102 106 108 21 或 RAM 执 行代码 HSE 旁 路，PLL 关 8 1 2.0 2.0 220 174 152 72 150 104 82 2.0 2.0 220 174 152 72 2.7 2.7 3.1 3.1 3.3 3.3 252 198 174 83 182 128 103 3.3 3.3 252 198 174 83 3.5 3.5 244 193 168 83.5 164 113 88 3.5 3.5 244 193 168 83.5 3.8 3.8 263 209 183 91 183 129 102 3.8 3.8 263 209 183 91 4.1 4.1 4.4 4.4 48 HSI 时钟， 32 PLL 开 24 HSI 时钟， 8 PLL 关 HSE 旁 路，PLL 开 48 32 24 8 1 48 32 24 240 248 191 196 167 173 79 82 275 278 215 218 190 192 94 95 170 178 121 126 96 100 2.7 2.7 3.1 3.1 195 198 135 138 106 108 4.1 4.1 4.4 4.4 睡眠模式下 HSE 旁 的供应电 路，PLL 关 流 ，从 Flash 或 RAM 执 HSI 时钟， 行代码 PLL 开 240 248 191 196 167 173 79 82 275 278 215 218 190 192 94 95 HSI 时钟， 8 PLL 关 1. 电流消耗从VDDA电源与电子外设的关闭与否，运行或睡眠模式，或者从Flash 或者RAM执行程序都无关。此外，当PLL关 闭，IDDA与频率无关。 2. 数据基于特征结果，而非生产中测试。 符 号 参数 条件 表 26 在停机和待机模式下典型和最大的 VDD 消耗 典型值@VDD(VDD=VDDA)(V) 最大值(1) TA= TA= 25°C85°C TA= 105°C 单 位 2.0 调节器在运 行模式，所有 振荡器关 调节器在低 功耗模式，所 IDD 在待机 模式下 供电 有振荡器关 LSI 开， IWDG 开 LSI 关， IWDG 关 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 μA 0.8 0.65 0.95 0.75 1.05 0.85 1.2 0.95 1.35 1.1 1.5 1.3 2(2) 2.5 3(2) 1. 除非特别提及，数据基于特征结果，而非生产中测试。 2. 数据基于特征结果，而非生产中测试。 22
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