扰，印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上，整个生产技术水平落后于国外先进水平。到了八十年代，由于改革、开放政策的批引，不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，而且经过十多年消化、吸收，较快地提高了我国印制电路生产技术水平。 1.2 PCB的设计
PCB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的，工厂是不管设计的，设计工作由专门的公司进行，它们的设计结果叫做原理图，原理图再由专业的布线公司进行线路图的设计，得到的线路图就被交到PCB工厂制作。工厂的任务就是将工作站中的线路图变成现实中的实物板。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
1.3 PCB的分类 1、以材质分
有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
无机材质：铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。
2、以成品软硬区分
硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB
图1-1
图1-2
软硬板 Rigid-Flex PCB
图1-3
3、以结构分
a、单面板（剖面图）
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
图1-4
b、双面板（剖面图）
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
图1-5
c、多层板（剖面图）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
图1-6
第二章 PCB的构造
2.1 PCB的分类
PCB的结构其实就是像一块三明治一样。 下面我们以一块多层板为例来进行说明：
外层
（ Comp层）
Power层
。 内层
绝缘层
导通孔
外层
Ground 层
（Sold层） Signal层
图1-7
2.2 PCB的部件
1.防焊（SOLDER MASK 简称S/M）
图1-8 S/M防焊
2.线路 线路 图1-9
3.孔（HOLE）
a. 镀通孔或电镀孔（PLATED THROUGH HOLE，简称PTH孔）﹕
图1-10
导通孔（VIA HOLE） 零件孔
5.锡垫（PAD） a. SMD PAD:
图1-11
整個区块
b. BGA PAD:
图1-12 BGA PAD
整個区块 称为BGA
2.3 PCB特定名词
1. 线路间距: 指线路与线路之间的距离
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