杭州电子科技大学本科毕业设计
4.3 程序流程
打开2009ADS软件，建立一个工程，然后打开原理图设计界面。由于2009ADS是有智能化模板，直接找到工程所需器件如图4-2。
图4-2元器件
对其进行各项指数设置，设置成所需的比例，一个比例的K=0.75，另外一个的比例K=0.5。
然后选择控件MSub，分别将两个元器件连接成电路如图4-3、4-4。
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图4-3比例为4:3电路功分器的工程总图
图4-4比例为2:1电路功分器的工程总图
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进行对微带电路参数MSub设置如图4-5。
图4-5控件MSub
H——基板厚度（0.508mm）、Er——基板相对介电常数（2.6）、Mur——磁导率（1）、Cond——金属电导率（1.0E+50）、Hu——封装高度（1.0e+33mm）、T——金属层厚度（0.03mm）、TanD——损耗角正切（0）、Rough——表面粗糙度（0mm）。
设置完成以后，工具栏找到DesignGuide，然后点击Passive Circuit弹出窗口如图4-6。
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图4-6 Passive Circuit窗口
点击Passive Circuit Control Window，会显示一个窗口如图4-7
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