第一章 绪论
思考及练习题
1、无线通信为什么要用高频信号？“高频”信号指的是什么？ 2、如图所示为无线通信系统框图
扬 声 器 高 频 音频放解调器 中放器 混频器 小信号放振荡器 天线开关 话筒 音频放大 调制器 变频器 激励放大功率放大
（1） 指出系统中属于高频电路的部分 振荡器 （2） 简述调制在无线通信中的必要性及混频器、高频小信号放大器在该无线通信系统中
的作用.
（3） 简述基带（调制）信号、 高频载波信号和已调信号的定义，在图中标出它们出现的
位置。
3、如图所示为无线通信系统的发射部分系统框图
话筒 音频放大 调制器 A 变频器 激励放大 功率放大 载波振荡器 （1） 指出系统中属于高频电路的功能模块
（2） 若话筒输出的波形如图所示，采用普通调幅AM, 画出A点处的已调波的示意图 4、图所示为无线通信系统的接收部分系统框图
扬 音频放大 声 A 解调器 中放器 混频器 高 频 小信号放大 fi fs fL 器 振荡器
（1） 写出系统中fi 、fs、fL三个频率之间的关系；
（2） 若中频放大器输出的波形如图所示，画出A点处已解调的信号波形的示意图； （3） 指出系统中属于高频电路的部分
4、为了有效的辐射电磁波，天线尺寸长度必须与发射信号的 相近。 5、通常将携带有信息的电信号称为 ，未调制的高频振荡信号称 为 ， 通过调制后的高频振荡信号称为 。 6、高频小信号放大器主要用于无线通信系统的 中。
A．发送设备 ； B．接收设备 ； C．发送设备、接收设备 7、谐振功率放大器主要用于无线通信系统的 中。
A．发送设备 ； B．接收设备 ； C．发送设备、接收设备 8、关于调频的描述，正确的是
A . 载波的角频率随调制信号频率的大小变化 B. 载波的角频率随调制信号幅度的大小变化
C. 载波的幅度随调制信号频率的大小变化
9、关于调幅的描述，正确的是 A . 载波的相位随调制信号频率的大小变化 B. 载波的角频率随调制信号幅度的大小变化
C. 载波的幅度随调制信号幅度的大小变化
课后习题：
1－2 无线通信为什么要用高频信号？“高频”信号指的是什么？
高频信号指的是适合天线发射、传播和接收的射频信号。采用高频信号的原因主要是： （1）频率越高，可利用的频带宽度就越宽，信道容量就越大，而且可以减小或避免频道间的干扰；
（2）高频信号更适合电线辐射和接收，因为只有天线尺寸大小可以与信号波长相比拟时，才有较高的辐射效率和接收效率，这样，可以采用较小的信号功率，传播较远的距离，也可获得较高的接收灵敏度。 （3）提高抗干扰能力
1－3 无线通信为什么要进行凋制？如何进行调制？
因为基带调制信号都是频率比较低的信号，为了达到较高的发射效率和接收效率，减小天线的尺寸，可以通过调制，把调制信号的频谱搬移到高频载波附近；另外，由于调制后的信号是高频信号，所以也提高了信道利用率，实现了信道复用。 调制方式有模拟调调制和数字调制。在模拟调制中，用调制信号去控制高频载波的某个参数。在调幅方式中，AM普通调幅、抑制载波的双边带调幅（DSB）、单边带调幅（SSB）、残留单边带调幅（VSSB）；在调频方式中，有调频（FM）和调相（PM）。
在数字调制中，一般有频率键控（FSK）、幅度键控（ASK）、相位键控（PSK）等调制方法。
第二章 高频电路基础
思考及练习题（卢）
1.在带抽头LC并联谐振回路中，外部电路与回路中的电感或电容 部分 相连，用 抽头系数（接入系数） 表示回路与外电路的连接紧密程度，可通过改变电感抽头位置或电容比值实现 阻抗 变换。
2.影响高频变压器的高频特性的因素有 磁芯材料（磁导率 、损耗）和 变压器结构 。 3.石英晶体谐振器，工作在 串联谐振 时等效电阻最小 ，工作在并联谐振 时等效阻抗最大。 4.电感是由 导线 绕制而成，有空心的和含 骨架（磁芯），应用于高频时其品质因素会 减小 、线圈各匝间以及与地之间 分布电容 增加。
2LC )5.对于电感值为L0 ，电容值为 C0的并联谐振回路，谐振频率f0= 1/(? ，
谐振电阻R0= L/Cr 当加在回路两端的信号的频率f＜f0 , 回路阻抗 小于 谐振阻抗，而且呈 感 性；当f＞f0 , 回路阻抗 小于 谐振阻抗，而且呈 容 性。 6.对于由电感L0、耗损电阻r ，电容 C0组成的串联谐振回路，谐振频率f0=
1/(2?LC) ， 谐振电阻R0= r 当加在回路两端的信号的频率f＜f0 , 回路阻抗
谐振阻抗而且呈 容 性；当f＞f0 , 回路阻抗 大于 谐振阻抗， 而且呈 感性。
7. 双调谐耦合振荡电路除了能实现 阻抗 变换和信号选择功能外，与单LC谐振电路 相比，其优点是在通带内，特性曲线顶部平缓，带宽要大 ，在通带外衰减快，选择性更好 。 8. 理想高频变压器上两个的重要关系式是 U1=U2=nU3 和 -I3=n(I1+I2) .
9. 石英晶体谐振器，其品质因素Q 值 高 、由它组成的滤波器的工作频率稳定度 高 ，阻带衰减 陡峭 .
10. 耦合振荡电路的参数耦合因子A= kQ ,表征两回路耦合的强弱不仅与耦合系数有关，还与两回路的 品质因素Q 有关；当A=1 称为 临界耦合 ；当A＞1 称为 过耦合 ； 当A＜1 称为 欠耦合 .
11．一个实际的电阻器，高频时，不仅表现出电阻特性，还表现出 电抗 特性，其高频特性主要取决于 制作的材料 、 封装形式 和 尺寸大小 。 12．已知并联谐振回路L=1μH,C=4pF, Q=100,该回路的谐振频率f0约为 、谐振电阻R0= 和通频带B= 。
13．声表面波滤波器的中心频率由 压电基片材料 和 IDT指条宽度 决定，随着集成工艺的发展，声表面波滤波器的工作频率可以做得 很高 ，器件体积很 小
14．陶瓷滤波器是通过将 多个陶瓷谐振器 级联封装而成的组件。 15．LC串联谐振回路，谐振时，阻抗为纯阻而且为 B .
A．0； B.最小； C.最大
16．谐振回路与外电路连接时，常采用部分接入方式实现阻抗匹配、功率匹配、控制品质因素等要求，图中晶体管基极与谐振回路的接入系数p为 B 。
L1C1isRsL2C2
CC1C2 A．2 B． C．
C1?C2C1?C2C1 17．上图中电流源与谐振回路的接入系数pL为 C 。
A．
L1LL2 B．2 C． L1?L2L1L1?L27
18．电路如图所示，电流源激励 i(t )=1cos 10t（mA），忽略回路本身固有损耗，试求： （1）负载接入系数和回路两端电压u（t）的表达式； （2）回路带宽； （3）输出电压uo（t）。
已知 C1=1000pf,C2=1000pf,L=20μH， R1=400Ω
u（t）
C1 i(t ) L C2 R1 uo（t）
19．设有一高频小信号放大器，以简单LC并联谐振回路做负载，所放大的普通调幅信号的
中心频率为fs=20MHZ,回路电感L=2.5μH,试求 1）所需的电容值
2）问回路的品质因素应为多少时，保证回路的带宽为200KHZ，而回路的谐振电阻为 多少？
3）若需要展宽回路带宽，回路的品质因素应提高还是降低？如何实现？
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