a图 b图 C图 E图 釜式结晶器 （1）内循环式：a、b图。结构简单、价低
冷却比表面积小→结晶速度低→小规模结晶操作
结晶器壁温度最低→溶液过饱和度最大→器壁上晶垢→传热效率↓
（2）外循环式：c图。溶液强制循环→溶液高速流过热交换器→热交换器不易结垢→传热效率↑ 2．Howard结晶器：E图。结晶器容积小，小规模结晶操作——分级型连续结晶器
饱和溶液→结晶器下部→结晶器上部（冷却而结晶析出）→晶体向下沉降→大晶体沉降到底部（下部流速大） 3．Krystal—Oslo分级结晶器（冷却型）：历史悠久
图：Krystal—Oslo分级结晶器（冷却型） 1—结晶器 2—循环管 3—循环泵 4—冷却器 5—中心管 6—底阀 7—进料管 8—细晶消灭器
结晶器内饱和溶液+少量未饱和溶液（热原料液）→向上流动到结晶器上部→循环管→循环泵→冷却器→轻度
过饱和溶液→中心管→结晶器底部（过饱和溶液）→晶体受向上流动的溶液影响呈悬浮状态→大晶粒在底部；中晶粒在中部；小晶粒在上部
细晶消灭器：加热或水溶解消灭多余晶核，保证晶体稳步生长。
二：蒸发结晶器：
1．Krystal—Oslo分级结晶器（常压蒸发型）：
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图：Krystal—Oslo分级结晶器（常压蒸发型） 图：Krystal—Oslo分级结晶器（真空蒸发型）
A：闪蒸区入口 B：介稳区入口 1—蒸汽喷射泵 2—冷凝器 3—循环管 4、5—泵 E：床层区入口 F：循环液出口 6—双级式蒸汽喷射泵（产生真空） G：原料液入口
结晶器主体+蒸发室+外部加热器
原料溶液→循环泵→外部加热器→蒸发室蒸发浓缩→过饱和溶液→中心导管→结晶器下部→晶体受向上流动的溶液影响呈悬浮状态→大晶粒在底部；中晶粒在中部；小晶粒在上部 2．Krystal—Oslo分级结晶器（真空蒸发型）：真空冷却结晶器（蒸发结晶+冷却结晶）
热饱和溶液→结晶器（真空、绝热）→饱和溶液绝热闪蒸→溶剂蒸汽自器顶引入高位混合槽6中冷凝排出 →晶体自器底引出
优点：操作温度低；溶液绝热蒸发而冷却，不需要传热面，避免传热面上晶体结垢；间歇或连续操作； 缺点：须使用蒸汽——耗能；冷却水耗量大 3．DTB型结晶器：连续结晶
优点：*导流管和高速搅拌螺旋桨→内循环通道→循环强度大→过饱和度均匀→按过饱和度上限操作→生产能力高
（一般结晶器要压低过饱和度，唯恐出现大量晶核） *晶桨密度可达30～40%→结晶生长表面大 *粒度达600～1200μm大颗粒
*结晶器内无结晶疤：良好内循环（连续运行3—12月后才清洗）
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图：DTB结晶器 图：DP结晶器
圆筒型挡板：
导流管：内设高速搅拌螺旋桨 淘洗腿：细小晶体在淘洗腿内溶解
饱和溶液→底部结晶器→液体向上进入蒸发室→水蒸气→冷凝器（真空）
→过饱和溶液→导流管与圆筒型挡板间的环形面积向下流动→
→→晶体底部排出
→澄清母液循环加热后从底部进入结晶器 4．DP结晶器：DTB结晶器改进
两个同轴螺旋桨：其一与DTB一样，设在导流管内，驱动流体向上流动
其二比前者大一倍，设在导流管与圆筒型挡板间，驱动流体向下流动 两个同轴螺旋桨→流体内循环→低转速（可获得较好搅拌效果）→能耗低 →二次成核速度↓→晶体平均粒度↑ 但：大螺旋桨制造麻烦
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第六章 膜 分 离 技 术
利用具有一定选择性透过特性的过滤介质进行物质分离。 §6—1 概述 一：总论
各种膜分离法原理 膜分离法 微滤 （MF） 超滤 （UF） 反渗透 （RO） 传质推动力 压差 （0—100kPa） 压差 （100—1000kPa） 压差 （1000—10000kPa） 分离原理 筛分、颗粒大小、 形状 筛分、分子特性、 形状、大小 筛分、溶剂的扩散 透过组分 溶液、微粒 （0.02—10μm） 溶剂、少量小分子溶质 截留组分 膜类型 悬浮物（胶体、细菌） 多孔膜 粒径较大的微粒 大分子溶质 分子量500以上 -10 非对称膜 溶剂、中性小分子 悬浮物、大分子、离子 非对称膜或（1—10）×10mm小分子 复合膜 透析 （DS） 电渗析
浓度差 筛分、溶剂的扩散 小分子溶质 大分子和悬浮物 非对称膜或离子交换膜 电位差 荷电、电解质离子的32
电解质离子 非电解质、大分子物质 离子交换膜
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