中芯国际境内重组方案法律分析
中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)是一家在开曼群岛成立的香港上市公司,是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。在北京建有两座300mm晶圆厂,在天津建有一座200mm晶圆厂,在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm晶圆厂。
现出于集团化管理和公司融资的需要,中芯国际拟对其境内子公司进行重组,建立中国总部,并实现在境内集团内部的资金统一营运管理。我们对于中芯国际的境内重组方案和资金管理方案,从法律角度分析如下。
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中芯国际境内子公司股权结构图
Cayman company Hong Kong company China company 100% SMIC SZ (Cayman) (MC-203473) 100% SMIC SZ (Hong Kong) 中芯深圳 (香港) (1207964) SMIC SZ 中芯深圳 SMIC Solar 上海中芯能源 SMIC SH 中芯上海 July 18, 2013
United SMIC Test and Assembly Center Ltd. 66.3% 33.7% 100% SMIC Solar (Cayman) (MC-151181) 100% Siltech (Cayman) 100% SMIC AT (MC-138255) 100% SMIC Solar (Hong Kong) 中芯太陽能 (香港) (1177680) 100% 100% 100% SMIC AT Siltech (HK) 芯電 (香港) (HK) 中芯封裝測試 (香港) SMIC BJ 中芯北京 SMIC TJ 中芯天津 Siltech SH 上海芯电 SMIC(CD) 中芯成都
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一、 概述 (一) 背景
集成电路行业是一个资金、技术密集型行业,需要大量的资本投入。中芯国际自2004年上市后至今一直亏损,2009年底公司管理层发生了重大变化。中芯国际新的管理层希望通过对境内子公司的优化重组,加强集团公司治理,提高融资能力,尽快实现扭亏为盈。
中芯国际目前的前四大股东分别为:大唐电信(持股比例19.06%)、上海实业(持股比例8.23%)、台积电(持股比例6.56%)和北大微电子(持股比例2.44%)。上述股东均未参与中芯国际的经营管理,中芯国际目前的管理层和主要管理人员以台湾人居多,因此中芯国际在香港资本市场并未被视作一家中资红筹股公司,而是一家在中国大陆投资设厂的国际性公司。
由于以美国为首的西方国家在集成电路行业对我国进行技术封锁,所以,中芯国际的上述微妙身份是其能够成功发展的关键。因此,我们在设计重组方案时,将始终把握不破坏其该等微妙身份的原则。 (二) 目的
1、 整体融资能力、对外担保、信用级别的提高。
2、 实现在中国境内各子公司之间的外汇资金调拨和统一管理。 3、 建立中国区总部,由中国总部对全体境内子公司进行统一管理,
实现资源优化配臵,改善公司治理结构,贯彻实施公司的战略发展规划。
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4、 充分利用境内的各类融资工具和中国政府对集成电路行业的大
力支持,解决公司的资金需求。 5、 探讨在中国A股市场上市的可能性。 (三) 方案
1、 选择一家境内子公司作为主办企业并委托国开行,在委托贷款
框架下开展外币资金池业务,由其牵头对所有参与的其他境内子公司的外汇资金进行集中运营管理。
2、 设立一家外商投资性公司作为中国区总部,并逐步收购全部境
内子公司。
3、 是否可以确定一家可以在中国A股上市的上市主体。 重组后的公司股权结构如下图:
中芯国际(开曼) 中芯国际(香港) 境外 境内 中芯国际中国区总部 (外商投资性公司) 中芯北京 中芯上海 中芯天津 财务公司 4
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