压力容器强度校核公式

压力容器强度校核 筒体壁厚校核公式 软件模板 计算公式：?PcDi筒校核?2[?]t??P?C'2 c备注：

Pc：校核压力 Di ：容器最大内径 许用应力

? ：焊缝系数

若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测，?=1.00 局部无损检测， ?=0.85 若为单面焊对接接头 100%无损检测，?=0.9 局部无损检测， ?=0.8

C'2 ：下一周期均匀腐蚀量 ?筒校核：筒体校核壁厚

最后判定公式：若?筒校核≤?筒实测，继续使用，否则停用。封头壁厚校核公式 1.椭圆形封头软件模板 计算公式：?封校核?PcDi2[?]t??0.5P?C'2

c备注：

?]t：设计温度下的

[ Pc：校核压力 Di ：容器最大内径 [?]t：设计温度下的

许用应力

? ：焊缝系数：

若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测，?=1.00 局部无损检测， ?=0.85 若为单面焊对接接头 100%无损检测，?=0.9 局部无损检测， ?=0.8

C'2 ：下一周期均匀腐蚀量 ?筒校核：筒体校核壁厚 最后判定公式：若?筒校核≤?筒实测，继续使用，否则停用2.球形封头软件模板 计算公式：?PcDi封校核?4[?]t??P?C'2

c备注：

Pc：校核压力 Di ：容器最大内径 许用应力

? ：焊缝系数：

若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测，?=1.00 局部无损检测， ?=0.85 若为单面焊对接接头

[?]t：设计温度下的

100%无损检测，?=0.9 局部无损检测， ?=0.8

C2' ：下一周期均匀腐蚀量 ?筒校核：筒体校核壁厚 最后判定公式：若?筒校核≤?筒实测，继续使用，否则停用