电子dxp入门项目一例一PCB - 图文

纸基阻燃覆铜板

(2)环氧玻纤布印制板 这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，F

R-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。

FR-4 CEM-1PCB板

(3)复合基材印制板 这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较

低，机械加工性能优于FR-4。

(4)特种基材印制板 金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途

可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。

技能3 印制板制作流程

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热转印法制板工艺典型工作过程如图

任务二 Protel使用基础

技能1 Protel的发展

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Protel发展历程：

– 1985年 诞生Protel DOS 版TANGO – 1991年 Protel for Widows

– 1998年 Protel98是第一个包含5个核心模块的 EDA工具 – 1999年 Protel99构成从电路设计到真实板分析的完整体系

– 2000年 Protel99 SE 性能进一步提高，可以对设计过程有更大控制力 – 2002年 Protel DXP 2002集成了更多工具，使用方便，功能更强大

– 2004年 Protel DXP 2004对Protel DXP 2002进一步完善，有SP1、SP2、

SP3、SP4四个版本，但差距不大。

Protel设计流程 编辑原理图元件ERC检查编辑元件封装图形编辑原理图生成网络表设计PCB 电路仿真

技能3 Protel DXP 2004 SP2安装、汉化及系统文件组成

? Protel DXP 2004 SP2的运行环境 ?

① 软件环境

– 操作系统要求要求在Windows2000/XP/NT及以上，不支持

Windows95/98/ME。

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② 硬件环境典型配置

– CPU：Pentium 1.2GHz及以上，或其它公司同等级的CPU； – 内存：512MB以上； – 硬盘空间：1GB以上；

– 显示卡：显卡内存在8MB以上；

– 显示器：最低显示分辨率不低于1024×768像素。 – Protel DXP 2004 SP2的安装及汉化 :

– ① 运行安装光盘上的setup.exe安装 Protel DXP 2004 SP2； – ② 注册； – ③ 汉化。

– 首先启动Protel DXP 2004 SP2，启动后为英文环境，单击主菜单中的 按钮，如图1-8所示，在弹出的菜单中选择【Preferences】命令，系统将弹出【Preferences】（优先设定）对话框。

– 在优先设定对话框中，选择【DXP system】中的【General】选项卡，如图

1-9所示，选中该标签页最下方【Localization】区域中的【Use Localized

信号性