报告分析研讨会 - 图文 

测试报告分析相关研讨会 串音公式：串音公式： Xtalk Xtalk值越接近值越接近0dB时，表示杂讯干扰越严重，表示杂讯干扰越严重，反之，反之，其-X（dB）越负时表示杂讯干扰越轻微越负时表示杂讯干扰越轻微。轻微。 - 11 - 讲师：讲师：李星启 2011- 2011-5-31 测试报告分析相关研讨会 不良图形说明：不良图形说明： 注解：注解：此测试图形刚好超过规格线一点，格线一点，在规格线边缘，在规格线边缘，此时要注意在治具相应的位置锁上50Ω标准Load，如果已经锁上Load，那就是确实串扰过大。扰过大。 - 12 - 讲师：讲师：李星启 2011- 2011-5-31 测试报告分析相关研讨会 正确的测串音的方法：正确的测串音的方法： 此不良多为加工不好造成。此不良多为加工不好造成。 近端串音示意图 远端串音示意图 正确的接线方法是在相应的对接上50Ω标准Load - 13 - 讲师：讲师：李星启 2011- 2011-5-31 测试报告分析相关研讨会 注解：注解：此图形异常通常为加工问题。问题。 解决方案：解决方案：缩短剥线长度缩短剥线长度，线长度，尽量不要破坏铝铂量不要破坏铝铂等屏蔽材料破坏铝铂等屏蔽材料。等屏蔽材料。 - 14 - 讲师：讲师：李星启 2011- 2011-5-31 测试报告分析相关研讨会 参数：参数：Impedance（特性阻抗）特性阻抗） 公式： 公式： 小d代表导体直径 大D代被覆内部直径 代表绝缘材料的介电系数（代表绝缘材料的介电系数（Dielectric） 当阻抗过大当阻抗过大，过大，代表“代表“D”偏大，偏大，或“d”偏小，偏小，可缩小“可缩小“D”值或加大“d”值。连接器阻抗过大， 连接器阻抗过大，多为端子编窄，多为端子编窄，可加宽端子做改善。可加宽端子做改善。当阻抗偏小，当阻抗偏小，多为材料发泡度不够，多为材料发泡度不够，介电系数偏大造成。介电系数偏大造成。 - 15 - 讲师：讲师：李星启 2011- 2011-5-31