器件物理课程设计 - 图文

8、心得体会

通过这次的课程设计，使我对集成电路制造技术有更深层次的理解，以及对器件物理的理论知识与实际器件制造相结合，更好的连接了理论知识和实践，通过本次课程设计，更加清楚的认识到集成电路制造的工艺参数准确度高，如温度误差控制在1度以内，平衡生产效率和产品质量之间的关系是建立在丰富的实验基础之上的。 9、参考文献

1.半导体器件物理（第二版），科学出版社，2011年2月

2.集成电路制造技术--原理与工艺，王蔚等编，电子工业出版社，2010年9月 3.半导体物理学， 刘恩科著，电子工业出版社，2011年3月

4.半导体器件——物理与工艺，赵鹤鸣等编，苏州大学出版社，2007年1月 5.实用集成电路工艺手册，沈文正等编，宇航出版社，1989年10月

6.晶体管原理与设计，北京大学电子仪器厂半导体专业编，科学出版社，1977 年11月

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