13. PCB文件自动添加（连接）工程并被列在Projects中源文件里工程名的下方。通过选择File>>Save As重新命名新的PCB文件（带.PcbDoc扩展名）。浏览到用户想存储PCB的位置，在File Name里键入文件名multivibrator.pcbdoc，并点击Save。
在工程中添加一个新的PCB
如果要将PCB文件作为自由文件添加到一个已经打开的工程中，则需在Projects中右键单击PCB工程文件，并选择Add Existing to Project。选择新的PCB文件名并点击打开。 现在PCB文件已经被列在Project下的Source Documents中，并与其它工程文件相连接。用户也可直接将自由文件拖拉到工程文件下。保存工程文件。
导入设计
在将原理图的信息导入到新的PCB之前，请确保所有与原理图和PCB相关的库是可用的。因为只有默认安装的集成库被用到，所以封装已经被包括在内。如果工程已经编译并且原理图没有任何错误，则可以使用Update PCB命令来产生ECOs（Engineering Change Orders 工程变更命令），它将把原理图的信息导入到目标PCB文件。
图6-14 信息导入
更新PCB
将原理图的信息转移到目标PCB文件： 1. 打开原理图文件，multivibrator.schdoc。
2. 选择Design>>Update PCB Document（multivibrator.pcbdoc）。该工程被编译并且工程变更命令对话框显示出来，如图6-14所示。
3. 点击Validate Changes。如果所有的更改被验证，状态列表(Status list)中将会出现绿色标记。如果更改未进行验证，则关闭对话框，并检查Messages框更正所有错误。
4. 点击Execute Changes，将更改发送给PCB。当完成后，Done那一列将被标记。 5. 单击Close，目标PCB文件打开，并且已经放置好元器件，结果如图6-15所示。如果用户
无法看到自己电路上的元器件，请使用快捷键V，D（View>>Document）。
图6-15 元器件封装放置完成
印刷电路板（PCB）的设计
现在，我们开始摆放在PCB上的元器件及进行布线。
对PCB工作环境的设置
在我们开始摆放元器件在板上之前，我们需要对PCB工作环境进行相关设置，例如：栅格、层以及设计规则。PCB编辑工作环境允许PCB设计在二维及三维模式下表现出来。
二维模式是一个多层的、理想的普通PCB电路设计的环境，如放置元器件，电路和连接。三维模式对检验用户的设计的表面及内部电路都非常有用（三维模式不支持提供二维模式下的全部功能） 。您可以通过：File>>Switch To 3D，或者File>>Switch To 2D[快捷键为2（二维）、3（三维）]来切换二维与三维模式。
栅格
在开始摆放元器件之前我们必须确保我们的所用栅格的设置是正确的。所有放置在PCB工作环境下的对齐的线组成的栅格称为snap grid捕获栅格。此栅格需要被设置以配合用户打算使用的电路技术。
我们的教程中的电路使用具有最小的针脚间距100mil的国际标准元器件。我们会设定snap grid为最小间距的公因数，例如50mil或25mil ，以便使所有的元器件针脚可以放置在一个栅格点上。此外，我们的板的线宽和安全间距分别是12mil和13mil（为PCB Board Wizard所用的默认值） ，最小平行线中心距离为25mil。因此，最合适snap grid的设置是25mil。
图6-16 栅格的设置
设置snap grid需完成以下步骤：
选择 Design>>Board Options[快捷键分别为：D、O] 打开板Options对话框。
利用下拉列表或输入数字设置Snap Grid和Component Grid的值为25mil。请注意，此对话框也可以用来界定Electrical Grid。这一栅格作用于用户放置电气对象的时候;它凌驾于与snap Snap gridGrid和snap电气的对象在Component Gird一起使用。单击OK以关闭该对话框。 让我们设置其他可以令放置元器件更容易的Options。
选择Tools>>Preferences[快捷键：T、P]打开偏好设定对话框。按下PCB Editor-General在对话框中的选择树（左侧面板）显示PCB Editor-General的页面。在编辑Options部分，确保Snap to Center的选项是启用的。这可确保当您\拖拉\一个元器件并放置它的时候，光标是设定为元器件的参考点。
按下PCB Editor-Display。在DirectX Options部分的页面，选中Use DirectX if possible的选项。如图6-16所示。这将使我们能够利用最新的3D视图模式。按下OK关闭优先偏好设定对话框。 注： Altium Designer的3D视图模式，需要DirectX 9.0c的和Shader Model 3或更高版本上运行，以及一个合适的图形卡。如果用户不能运行DirectX的用户将被限制使用三维视图。
定义层堆栈和其他非电气层的视图设置
View Configurations包括许多关于PCB工作区二维及三维环境的显示选项和适用于PCB和PCB库编辑的设置。保存任何PCB文件时，最后使用的视图设置也会被随之保存。这使得它可被Altium Designer的另一个使用其关联视图设置的实例所启调用。视图设置（View
Configurations）也可以被保存在本地和被使用并用于任何时候的任何PCB文件。用户打开任何
没有相关的视图设置（View Configurations）的PCB文件，它都将使用系统默认的配置。 注：View Configurations对话框提供层的二维色彩设置和其他系统基础的颜色设置-这些都是系统设置，它们将用于所有的PCB文件，并且不是View Configurations的一部分。二维工作环境的颜色配置文件也可以创建并保存，并可被以用在任何时间随时调用，视图配置亦然。
选择Design>>Board Layers & Colors[快捷键：L]从主菜
单中打开View Configurations对话框。此对话框可让您定义、编辑、加载和保存的视图设置。它的设定是用以控制哪些层显示、如何显示共同对象，例如覆铜、p，焊盘、线、字符串等、显示网络名和参考标记、透明层模式和单层模式显示、三维表面透明度和颜色及三维PCB整体显示。
用户可以使用View Configurations对话框查看或直接从PCB的标准工具栏的下拉列表中选择它们。图6-17示出了视图设置对话框。
图6-17视图设置
如果用户看PCB工作区的底部，用户会看到一系列层的标签，用户执行的大部分编辑动作都在某一层。
PCB编译器中有三种层：
Electrical layers-其包括32个信号层和16个内电层。电气层可以在Layer Stack Manager对话框中添加或移除，选择Design>>Layer Stack Manager来显示它。
Mechanical layers-它有16个决定板的形状、尺寸的普通机械层（general purpose mechanical layers），包括制作的细节或任何其他机械设计的细节要求。这些层可以有选择性地包括在打印输出和Gerber的输出中。您可以在View Configurations对话框中添加、删除和命名机械层。 Special layers-其包括顶部和底部的丝网印刷层、阻焊接层和粘贴层的蒙版层锡膏层、钻孔层、Keep-Out层（用来界定电气界限的），多综合层（用于多层焊盘和过孔） ，连接层、DRC错
相关推荐：
loading