ASME射线检测

⑷ 透照时定位标记应放在工件上，而不能放在暗盒上；

⑸ 在许可时定位标记应能永久地标在零件上或标注在一张图上。在射线底片要求的保存期内能根据射线底片在工件上精确地定出被检区域的位置。 ⑹ 底片上的定位标记应能表明，所要求的检验区域已全部得到覆盖。

T—225 射线底片密度范围的检查

为了判定底片黑度，应当采用黑度计或阶梯黑度比较片。

T—226 检验程度

射线照相检验程度应在本规范的有关篇章中规定。

T—230 设备与材料

T—231 胶片

⑴ 胶片的选用

胶片的选用应按照SE—1815《工业射线照相胶片体系的标准试验方法》的要求，使用工业射线照相胶片。

胶片制造商应对所生产的胶片进行分级，并向使用者提供相应的分级表。 按SE—1815，射线胶片按三项特性指标，即一定密度下的最小梯度、最大颗粒度和最小梯噪比（梯度/颗粒度），共分为八类，射线照相允许使用的胶片体系级别是：Ⅰ级、Ⅱ级、Ⅲ级、W—A级和W-B级。

实际工作中，应根据被检对象的重要性、所需达到的灵敏度，选用适当类型的胶片，对于高能X射线和γ射线照相时，应考虑选用粒度较细梯度较高的胶片，以弥补因能量过高引起的灵敏度的损失。 ⑵ 胶片的处理

SE—999《工业射线照相胶片处理质量控制的标准方法指南》或SE—94《工业射线照相检验标准方法指南》第Ⅲ部分应作为处理胶片的参考依据。

T—232 增感屏

进行射线照相检验时，可以使用增感屏。ASME规范第Ⅴ卷第2章未对增感屏的选用作具体规定。

T—233 像质指示器（IQI）

像质指示器应是孔型和线型的。

⑴ 孔型像质指示器应按照SE—1025要求制造和标识，孔型像质指示器的编号、厚度及孔径见表T—233.1；

⑵ 线型像质指示器按照SE—747的要求制造和标识。线型像质指示器的名称、线径和线号见表T—233.2；

⑶ 可使用灵敏度等于或优于上述两类像质指示器灵敏度的其他替代型像质指示器。像质指示器的材料应按SE—1025所规定与被透照材料相同组别或级别或比被透照材料射线吸收性能低的组别或级别的合金材料制作。

T—234 射线底片的观察设施（观片灯）

观片灯应能够提供柔和的背景亮度，而不会在射线底片上引起反射、阴影或

眩光，观片灯应具有足够强的可变光源，以便能在规定的密度范围内看到孔型像质指示器的基本孔或线型像质指示器的编号线。观看的条件，应能使来自底片边缘以外的光线或来自底片低密度部位的光线不至于干扰对底片作出评判。

T—260 校验

T—261 射线源尺寸

⑴ 制造厂或供货单位提供的有关射线源或焦点尺寸的书面文件，均可作为射线源尺寸验证之用；

⑵ 当得不到供货单位的书面文件的情况下，可依据相关标准进行实测： （a) X射线机可采用针孔法测量或根据SE—1165测定焦点尺寸。

（b) Ir—192射线源可根据SE—1114工业射线源焦点尺寸的标准测定方法来测定。

T—262 黑度计和阶梯黑度比较片

⑴ 黑度计

黑度计在使用期间应至少每90天进行如下校验（定期校验）：

(a) 一张国家标准密度片或一张能追踪到国家标准密度片的阶梯校验密度片，至少有5个阶梯，且密度至少自1.0至4.0。阶梯校验密度片在购买后的有效期内打开使用，可继续使用一年无需校验。

(b) 应遵守密度计制造商规定的一步一步的操作说明。

(c) 应该读出国家标准密度片或阶梯校验密度片上最接近1.0、2.0、3.0和4.0的读数。校验读数应保留书面记录。密度计校验读数应记录在一本合适的记录本上。

(d) 密度读数与国家标准密度片或阶梯校验片上的实际读数的差值不超过±0.05，则该密度计是合格的。 ⑵ 阶梯黑度比较片

无需送计量机构检定，为日常工作参考之用。

(a) 阶梯黑度比较片上的阶梯黑度应用一台校验合格的黑度计进行验证。 (b) 测量后，若读数变化不超过±0.1，阶梯黑度比较片验证合格。 (c) 阶梯黑度比较片应每年验证一次，校验读数无需记录。 ⑶ 周期校验

(a) 黑度计 在每班工作开始，连续使用8小时后，测量光圈改变时，无论上述哪一种情况首先发生，黑度计均应用标准密度片或阶梯黑度比较片进行周期校验验证，密度读数在±0.05以内均为合格。周期校验读数不需要记录。 (b) 阶梯黑度比较片 按照T—262中的⑵每年进行一次校验。 ⑷ 文件（见标准正文）

T—270 检验

T—271 射线照相技术

ASME规范中没有射线照相技术等级相应的内容。（而JB/T 4730—2005中将射线检测技术分为三个级别：A级、AB级和B级）。但有射线照相质量等级规定，ASME照相质量等级分为：2—1T、2—2T和2—4T三个级别。此分级仅指像质计

灵敏度。

在任何可以实施的情况下，就当采用单壁透照技术。 当单壁透照技术无法实施时，可采用双壁透照技术。应进行足够次数的曝光，以充分覆盖被检对象。透照方式可参考非强制性附录A。

⑴ 单壁透照技术

射线束通过焊缝（材料）的单层壁后在胶片上成像的透照方式。对于圆筒型工件单壁透照方式可分为：(a)周向（全景曝光）；(b)内透法；(c)外透法，从射线透照工艺安排看，(a)最优，(b)、(c)次之。

⑵ 双壁透照单壁观察技术（双壁单影技术）

射线束通过环焊缝的双壁后，但仅在放胶片处的焊缝侧成像的方式。当要求

0

环焊缝全部覆盖时，至少进行3次互成120的曝光。

⑶ 双壁透照双壁观察技术（双壁双影技术）

对于外径小于等于3.5in(89mm)的零部件焊缝或材料可采用双壁透照并双壁观察的技术。采用此方式时，需注意：

(a) 像质计应放在射线源侧；

(b) 注意几何不清晰度的计算，当几何不清晰度达不到要求时，就应使用双壁单影技术；

(c) 椭圆透照时，当要求全部覆盖焊缝，每条焊缝至少要进行二次互成900

的曝光；

(d) 垂直透照时，当要求全部覆盖焊缝，每条焊缝至少要进行三次互成600

或1200的曝光；

(e) 当最少曝光次数还不能达到全部覆盖要求时，则应增加曝光次数。 注：规范中所说的“充分覆盖”是指黑度和像质计灵敏度都满足规定的有效范围。与国内标准相比不同，国内标准是通过规定透照厚度比（K值）来达到控制透照次数。一般而言，国内标准要比ASME严。

T—272 辐射能量

射线照相技术所使用的辐射能量必须达到本章黑度和像质计图像的要求。 注：不同于国内或国外其它标准，没有给出不同厚度的能量限值。按射线照相原理，能量过高将使底片的灵敏度大大降低，实际工作中，对于重要工件或工件的重要部位的透照能量选择应慎重。

T—273 辐射方向

在任何情况下，应使射线束的中心对准受检区域的中心。

T—274 几何不清晰度

射线照相的几何不清晰度由式：Ug?式中 Ug—几何不清晰度；

—有效焦点尺寸；

D—射线源到被透照焊缝或工件的距离；

d—被透照焊缝或工件的射线源一侧至胶片的距离。

FFdD确定

注：(a) 国内几何不清晰度计算公式：

Ug?dfbF?b

UdFg—几何不清晰度； —焦点尺寸；

f—焦点至胶片距离； b—缺陷至胶片距离。

(b) 国内通用技术标准中射线照相必须满足的几何不清晰度，是指工件中可能产生的最大几何不清晰度Ugmax,计算公式：

U?dfL2?dfL2L1gmax?F?L2?

UdFgmax—最大几何不清晰度；

f—焦点尺寸； —焦点至胶片距离；

L1—焦点至工件表面的距离；

L2—工件表面至胶片的距离。

规范中几何不清晰度的最大限值见（P9）。

T—275 位置标记

⑴ 总的原则

(a) 每张底片上都应有位置标记；

(b) 位置标记应放在工件上，而不能放在曝光暗袋上； (c) 可能的话，标记的位置应永久标在被透照的零件表面，或标记在相应的图纸上，确保能与底片上的位置标记相对应；

(d) 位置标记的放置应能表明被检区域已全部覆盖。 ⑵ 单壁观察位置标记的放置

包括单壁透照和双壁透照单壁观察技术，参照图T—275。 (a) 应放在射线源一侧的标记：

? 平面部件，或圆柱型或圆锥型部件的纵向焊缝；

? 曲面或球面形部件（环焊缝）内透法时，且F≤R时； ? 曲面或球面形部件（环焊缝）外透法时； (b) 应放置在胶片一侧的标记：

? 当拍摄曲面或球面形部件时，且焦距F≥R时，其凹面一侧对着射线源； ? 当射线照片上的覆盖范围超出位置标记的范围时，可采用胶片一侧的标记来代替射线源一侧的标记，并应按规定用文件记录。（用于纵缝的双壁单影）