PCBA外观检验标准 - （IPC-A-610E - 完整）

PCBA检验标准 1．目的

建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 1、

适用范围 Scope:

2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的

情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以

适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

2、

定义 Definition:

3.1标准

【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、

拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能

维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影

响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义

【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或

危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或

造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

PCBA检验标准 【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低

其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 w w 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其 零件宽度的50%。 (X≦1/2W) X≦1/2W X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。 (X>1/2W) PCBA检验标准

7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 W W 允收状况(Accept Condition) Y1 ≧1/4W 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零 件宽度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住 焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧Y2 ≧5mil 5mil) 拒收状况(Reject Condition) Y1 ＜1/4W 33 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不0 Y2 ＜5mil 足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) PCBA检验标准

7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 W S X≦1/2W S≧5mil 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 PCBA检验标准

7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 W W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。 拒收状况(Reject Condition) 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。 PCBA检验标准 理想状况(Target Condition) 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。 3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见

7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 部延伸到顶部的2/3H以上； H 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 PCBA检验标准 允收状况(Accept Condition)

1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% Y≧1/4 H 以上。(Y≧1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 的距离为芯片高度的25%以上。 X≧1/4 H (X≧1/4H)

拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% Y<1/4 H 以下(MI)。 (Y＜1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 端的距离为芯片高度的25%以下

(MI)。 (X＜1/4H) X<1/4 H 3.以上缺陷任何一个都不能接收 。

7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点) H 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 PCBA检验标准 7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部； 2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方； 3.锡未延伸出焊垫端； 4.可看出芯片顶部的轮廓。 拒收状况(Reject Condition) 1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)； 2.锡延伸出焊垫端(MI)； 3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于PCB零件面； 2.无倾斜浮件现象； 3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。 PCBA检验标准 允收状况(Accept Condition) 1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm) Lh≦ 0.2mm 2.锡面可见零件脚出孔且无短路。

7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1） 理想状况(Target Condition) D 1.PIN排列直立； 2.无PIN歪与变形不良。

PCBA检验标准 允收状况(Accept Condition) PIN高低误差≦0.5mm PIN歪程度 X ≦ D 1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度； (X≦D) 2.PIN高低误差≦0.5mm。 拒收状况(Reject Condition) PIN高低误差＞0.5mm PIN歪程度 1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度 X ＞ D (MI)；(X>D) 2.PIN高低误差＞0.5mm(MI)； 3.其配件装不入或功能失效(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) 理想状况(Target Condition) 1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象； 2．PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不 良现象。 PCBA检验标准 PIN扭转.扭曲不良现象 PIN有毛边、表层电镀不良现PIN变形、上端 成蕈状不良现

拒收状况(Reject Condition) 由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。 拒收状况(Reject Condition) 1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)； 2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)； 3.W以上缺陷任何一个都不能接收。