基于PT100热电阻的单片机温度检测系统设计

基于PT100热电阻的单片机温度检测系统设计

；报警函数

;================================= BAOJING:

SETB P2.4 SETB P2.5 LCALL DELAY CLR P2.4 CLR P2.5 RET

;光报警 ;声报警

;================================= ;数码管显示部分 ;入口参数：A,B,C

;使用资源：DPTR,P3,P1 ,R7

;=================================

DISPLAY: NOP ;第一位显示

MOV DPTR,#TAB ;指定查表启始地址 MOV A,A_BIT ;取第一位数

MOVC A,@A+DPTR ;查第一位数的7段代码 ORL A,#10H SETB P3.4

MOV P1,A ;送出第一位的7段代码 LCALL delay8ms ;显示8ms CLR P3.4;开第一位显示

;第二位显示

MOV DPTR,#TAB ;指定查表启始地址 MOV A,B_BIT ;取第二位数

MOVC A,@A+DPTR ;查第二位数的7段代码

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基于PT100热电阻的单片机温度检测系统设计

SETB P3.5

MOV P1,A ;送出第二位的7段代码 LCALL delay8ms ;显示8ms CLR P3.5;开第二位显示

;第三位位显示

JB FUHAO,XSBW MOV A,#01H JMP XSBW2

XSBW: MOV A,C_BIT ;取第三位数 JNZ XSBW1 MOV A,#00H JMP XSBW2

XSBW1: MOVC A,@A+DPTR ;查第三位数的7段代码 XSBW2: MOV P1,A ;送出第三位的7段代码 SETB P3.6

LCALL delay8ms ;显示8ms CLR P3.6;开第三位显示

;第四位位显示

MOV A,D_BIT ;取第四位数

MOVC A,@A+DPTR ;查第四位数的7段代码 SETB P3.3

MOV P1,A ;送出第四位的7段代码 LCALL delay8ms ;显示8ms CLR P3.3;开第四位显示

RET

;=================================

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基于PT100热电阻的单片机温度检测系统设计

;显示延时,延时8ms

;=================================

delay8ms:

mov

r6,#1

r7,#10

delay1: mov

djnz r7,$

djnz r6,delay1 ret

;================================= ;数码管段码数据表;共阴数码管

;=================================

TAB: DB 3fH,4fH,06H,5bH,66H,6dH,6BH,07H,7fH,6FH

end

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