3.3.3 元器件的焊接
元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。一般情况下，应按电阻、电容、
二极管、三极管、集成电路、大功率管顺序焊接。 （1）对元器件焊接的要求
○1电阻的焊接：按图将电阻准确装入规定位置，型号标记要易见且方向也尽量一致。要求焊接一种规格后再焊接另一种规格。
○2电容的焊接：按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容的极性方向不能错。电容上的型号标记要易见见且方向也尽量一致。电解电容要紧靠PCB板，不可悬浮。 ○3二极管的焊接：正确辨认正负极性后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽量可能短。
○4三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽可能短。
○5 场效应管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，焊接时间尽可能短。需要加散热片的，将接触面打磨光滑并加硅脂后再紧固。 ○6集成电路（芯片）的焊接：
集成电路（芯片）焊接时，要注意按图纸要求检查型号、焊接位置是否符合要求，焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便使其定位，然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短，禁止拉焊。 （2） 焊接质量检查
○1元器件不得有错装、漏装、错联和歪斜松动等。
○2焊点应吃锡饱满，无毛刺、无针孔、无气泡、裂纹、挂锡、拉点、漏焊、碰焊、虚焊等缺陷。
○3焊接后电路板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。
○4焊接完成的电路板不得有斑点、裂纹、气泡、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层不得脱落、不起翘、不分层。
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○5元器件的引脚或引线表面应渗锡均匀。
在完成电路的焊接后，测试之前，一定要先对电路检测，看是否有短路情况出现，以
免芯片损坏。电源输入电压也是关键因素，在供电之前务必用万用表先测量。
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4 系统软件设计
系统软件设计中，我们使用了Keil μVision2。Keil C51生成的目标代码效率非常之高，多数语句生成的汇编代码很紧凑，容易理解。在开发大型软件时更能体现高级语言的优势，所以我们选择该软件来开发我们的万年历程序。
4.1 万年历软件系统的流程图
图4-1 系统软件流程图
当接通电源开始工作后，单片机中的程序开始运行，将对DS18B20进行初始化，以便和单片机芯片达成通信协议。完成初始化后，由于本系统只有一个测温元件，单片机会向其发出跳过RAM指令，接下来便可向其发送操作指令，启动测温程序，测温过程完成后，
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发出温度转换指令，从而便可将温度转化成数字模式进行显示读取；同时DS1302将读取时分秒星期以及年月日寄存器然后通过液晶显示实时时间、星期及日期；键盘电路中按键可对实时日历时钟进行调整。
图-C 时间调整程序流程图
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