锡珠（锡球）：焊接后有锡珠形成在PCB、元件体或元件23 脚间。产生的原因是锡膏品质不良、钢网开孔不良或钢网不洁等造成。 焊锡球的最大直径要在 0.13mm 以下 MA/MI 1、锡珠与焊盘连接，形成一体：OK 2、 不允许有非附着性锡珠存在； 3、 非UV胶覆盖位置，附着性锡珠直径不得大于0.13mm。 4、UV胶覆盖着的锡珠OK，非UV胶覆盖位置，允许直径 0.1mm - 0.13mm 的锡珠数量≤5pcs；直径 0.1mm - 0.13mm 锡珠2个以上连接:NG 5、UV胶覆盖部分的助焊剂残留物OK 把元件放在涂粘接剂直径的 1/2 位置上 标准点胶贴片：元件贴放在粘剂的1/2直24 径位置上或粘剂中央。 标准样品 A L 为标准涂布 A=1/2L 粘接剂偏位：粘剂偏移正常的方向导致25 贴片推力不够或造成溢胶。 MI YO粘接剂偏移正常方向 ( 偏离 X 、 、 方向 ) Y 方向 X 方向 O 方 向 粘接剂量过少：粘接剂量过少导致粘接26 强度不够，达不到标准的推力要求。 MI 胶量过少，强度不够 页脚内容
粘接剂量过少，推力强度不够。 粘接剂过多，污染了元件或PCB的焊接端，影响后续焊接 粘接剂量过多（溢胶）：粘接剂连到铜27 箔或元件电极上，导致焊接时吃锡不良。 胶量过多 MA 胶量过多，偏位 A431A 粘接剂牵位，造成污28 染焊盘或影响PCBA的整洁。 MA/ MI 粘贴剂不可以牵拉在周围的铜 箔和元件上面 29 30 五金片冒（溢）锡 五金片歪斜 MI MI 套壳后不能看见且不影响装配：允收 明显歪斜、套壳不良或套不进壳为：不合格 杂物混入：元件与线31 路之间有导电类杂物混入。 基板（PCB）破裂：32 基板裂或断裂导致线路断裂。 MA 无 MA 无 影响装配：MA 不影响装配：MI 1.PCB丝印有轻微发黄、变色现象：OK 2.PCB丝印颜色严重发黄，基材变色：NG 基板（PCB）尺寸不MA/ 33 合格：超长、超宽、MI 超厚 34 基板（PCB） MA/ MI 高温变色 基板（定位） MA 孔被堵塞 35 1.阻焊油把基板（定位）孔堵塞：NG 2.因焊锡等其它脏物把基板（定位）孔堵塞：NG 7.焊接牢固性
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SMT锡焊产品推/拉力检验判定标准 元件名称电子元件（电阻、电容、二极管）电子元件（电阻、电容、二极管）电子元件（电阻、电容、二极管）封装规格0201封装标准推/拉力 (单位：牛顿)不测，目检外观0402封装推力5牛顿，保持10秒不松脱0603封装推力8牛顿，保持10秒不松脱电子元件（电阻、电容、二极管0805或0805以上的封装、三极管、IC、MOS等）镀金五金片紧贴焊盘的推力15牛顿，保持10秒不松脱推力40牛顿，保持10秒不松脱紧贴焊盘的镍片“L”型的推力40牛顿，保持10秒不松脱拉力≥15牛顿, 保持10秒不松脱镍带伸出焊盘≥5mm的水平方向拉力50牛顿，保持10秒不松脱 ：在每个产品首件检查时对以上项目按要求进行推/拉力检验，并记录5个数据。当生产开始后5PCS/2h的频率进行抽检并记录数据。8.质量记录 8.1检验结果记录于《保护板来料检验报告》 页脚内容
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