帮定运作流程 文件编号：/PRO-C-0006
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1. 目的
明确帮定运作所涉及的整个流程，促使生产运作能协调，有序进行。确保帮定课正常生产，以高效率为目标，以优质量为宗旨。 2. 适用范围
帮定日常生产工作。
3. 帮定课生产流程/职责和工作要求
流 程 开 始 职 责 工作要求 相关文件 /记录 领 料 PCB清洁 贴IC Bonding 前烘烤 ?领料员 ?照单领料，分门别类、仔细清点 ?零星领料单 ?操作指示 ?操作指示 ?操作指示 ?操作员 ?对PCB需帮定的部分用橡皮擦进行清洁 ?操作员 领班 ?操作员 效
?参照图纸、按不同机型，分清方向进行贴IC ?在设定的温度下烘烤10分钟 生日期：
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流 程 职 责 工作要求 相关文件 /记录 流 程 职 责 工作要求 相关文件 /记录 生效日期：
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流 程 Bonding 修理 N 测试 Y N 过镜 Y 封胶 烘烤 生 职 责 工作要求 相关文件 /记录 ?操作员 ?运用已编好的程序进行操作 技术员 ?程序储存磁盘 ?操作指示 ?操作员 ?严格按照各种机型的测试工艺进行相关测试 领班 ?操作员 ?用显微镜观察焊线是否正常 ?操作员 ?要在设定温度下，进行封胶操作，控制宽度与高 度，符合各种机型的要求 ?操作指示 ?操作指示 ?操作指示 ?操作指示 ?操作员 ?在设定温度、设定时间进行操作 效日期：
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