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?PEEK，PPS，PEK
?4.7聚合物基复合材料的加工 ?模面成型（莱成型） ?手糊成型工艺（手糊） ?喷射成型工艺（喷雾） ?模压成型（模压成型） ?真空成型（真空袋成型） ?缠绕成型（缠绕成型） ?拉挤成型（拉挤成型） ?硬质合金转换表面
转换的碳复合材料的表面进行氧化碳化物。
?C / C复合材料的连续层的氧化硼，硼化锆和碳化硅可以防止氧化温度高达1500℃，在干燥空气。
?碳和熔化硅之间的化学反应形成碳化硅层的表面上的C / C复合材料。 ?应用程序
航空航天行业：喷气飞机
?化学磨蚀性环境中，因为碳元素是最耐腐蚀材料。
冶金：模具，燃气涡轮机的外圈。 4.9其他形式的复合材料 4.9.1混杂复合材料
?一种基体含有两种以上增强纤维的复合材料称为混杂复合材料。
?将同一种纤维的连续纤维与短纤维并用也属于一种混杂复合材料。 ?纤维的混杂可有四种方式：
?层间混杂，由不同单独取向的复合材料按一定顺序迭合而成。
?层内混杂，一层复合材料中含有不同的纤维。
?层间/层内混杂，以上两种材料再按一定顺序迭合而成。
?超混杂，聚合物基复合材料与金属基复合材料按一定顺序迭合而成。 4.9.2颗粒复合材料
?可以用混合规律近似计算复合材料的性质：PC = P1V1 + P2V2
?一般不将颗粒填充的聚合物视为复合材料，比如碳黑填充橡胶。 ?
4.9.3叠层复合材料 ?
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?三合板，五合板，活动板房，涂料等是典型的叠层复合材料。 ?4.9.4智能复合材料
?形状记忆合金。
?在树脂基体中混入功能性微粒，使人们便于使用仪器对材料进行检测。
第五章
陶瓷材料 ?简介
5.1属性的陶瓷 5.2陶瓷加工
5.3工程（结构）陶瓷 5.4陶瓷增韧（了解） 5.5眼镜 ?简介 ?定义
陶瓷松散定义为金属和非金属元素组成的化合物。 ?地的“陶瓷”
这个词来自陶瓷希腊KERAMOS，这意味着“燔地球”。 家庭陶瓷
除在上述定义中所涉及的材料，氧化物，氮化物，碳化物，氢化物，卤化物卤化物（用作溶剂，以溶液的形式），眼镜（主要由二氧化硅），碳化硅和连的碳材料，如可分为金刚石和石墨也属于陶瓷。 ?陶瓷性能的影响 极高的硬度 耐腐蚀
低的电导率和热导 低延展性延展性 脆性
陶瓷名称 高科技陶瓷 高性能陶瓷 精细陶瓷 新型陶瓷 增值陶瓷 工程陶瓷 先进陶瓷
?先进陶瓷的应用已收到各大媒体的媒体的关注，近年来，特别是用在未来的陶瓷散热引擎部分。
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?优异的性能，极具吸引力的传统和先进的陶瓷中有大量的应用程序，如汽车传感器，集成电路封装集成电路，电子/光学光学器件，微芯片微芯片，磁头，切割工具等。 ?5.1属性陶瓷 ?机械性能
?物理性质
?性质
?5.1.1力学性能 ?抗弯强度挠曲强度
这是难以测量的拉伸强度陶瓷。通常的拉伸强度取代的属性，该属性是三点或四点弯曲强度试验测定弯曲强度。 ?屈服强度屈服强度
陶瓷不具备的屈服强度。他们没有塑性变形，才达到其抗弯强度。有没有伸长延长或面积减少。 ?抗压强度耐压强度
工程陶瓷的抗压强度能优异，金属，塑料，复合材料的抗压强度优于。陶瓷具有最高的硬度的工程材料。这样的特性使得其中一些适合用作刀具磨损刀具磨损组件。 ?断裂韧性断裂韧度
断裂韧性常常认为感觉作为陶瓷应用的限制因素正在改善，使陶瓷具有竞争力的工程材料。
用于陶瓷的断裂韧性测试的测试的单边缘，切口梁凹口梁（SENB）试验（图5-4a）的示于图5和雪佛龙束测试之间的差异4b.The的样式档次。 ?断裂韧性
SENB测试使用下面的公式： K1C = 3F（S1-S2）为?Y / 2乙H2 哪里
F =负荷（外力）
=裂纹长度（裂缝强度）
= S1，S2之间的外和内辊跨度尺寸（上下辊的间距） B =试样厚度（样品厚度） H =试件高度（样品高度）
Y =量纲校准因子（无量纲校正因子） ?抗热冲击性
?热冲击性指材料经历温度突变。
?骤冷骤热会导致材料的机械破坏，尤其是对陶瓷材料而言。 ?
?为了定量评价材料的抗热冲击性，可以用一种抗热冲击指数来衡量。
总之，陶瓷的机械性能是良好的压缩和非常高的硬度比等工程材料。最大的缺点是脆性。
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?5.1.2物理性质 ?熔点
陶瓷材料的熔点是数一数二的所有工程材料。
这是他们的优势之一，这是一个原因，可用于陶瓷坩埚，坩埚和耐火砖，耐火砖。 ?5.1.2物理性质 ?，导热性和导电性。
大多数陶瓷具有低的热传导性，它们是隔热。
大多数陶瓷电绝缘体，但也有一些半导体（碳化硅）。 ?5.1.3化学性质 结晶
工程陶瓷的结晶，是无定形的一些材料，如玻璃，不结晶。 ?5.1.3化学性质 ?耐化学性
很少有驱动力腐蚀的陶瓷，因为陶瓷的氧化物，氮化物或硫化物，在自然界中发现的化合物。
工程陶瓷，氧化铝氧化锆，碳化硅，氧化锆，氮化硅，等人，都是非常耐化学侵蚀，可在各种各样的溶剂。 ?5.2陶瓷加工 ?粉体的制取
?冷压与烧结
?热压
?化学加工方法
?冷压与烧结
?陶瓷加工可以简单描述为如下两个步骤组成的：
的冷的步骤，其中陶瓷部件到一个“绿色”的一部分或预型体中形成或成型。
一个热的步骤，其中第一生坯进行加热干燥的任何形成的液相，然后进行更高的加热被称为烧结烧结。
?烧结去除，通过各种机制，初始孔隙小孔，结合粮食增长和较强的结合力，以提供足够的强度粉末紧凑的。 ?热压 热加工
热水处理，也称为加压烧结，使用模具内的真空室中的真空容器的模子中，粉末被压实。
温度约为绝对熔融温度（K）的粉末材料的二分之一。
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