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一 目的
1.规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。
二 范围
2.适用于SMT车间锡膏印刷。
三 职责
3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。 3.2制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。
四 工具和辅料：
4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀
五 内容
5.1印刷前检查
5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性；
5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢； 5.1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；
5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离； 5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。 5.2印刷
5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK； 5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上；
5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；
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5.2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；
5.2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；
5.2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；
5.2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；
5.2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；
5.2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业； 5.3工艺要求
5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等， 5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm； 5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷； 5.3.4 印刷不良图示如表〈一〉： 序号 项目 标准要求 判 定 图 解 ,. 1.锡膏无偏移； 1 CHIP元件印刷标准 2.锡膏量，厚度符合要求； 3. 锡膏成型佳.无崩塌断裂； 4. 锡膏覆盖焊盘90%以上。 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘； 2 CHIP元件印刷允许 2.锡膏量均匀； 3. 锡膏厚度在要求规格内 4.印刷偏移量少于15% 允许 ,. 1.锡膏量不足. 3 CHIP元件印刷拒收 2.两点锡膏量不均. 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒 收 1.锡膏无偏移； 4 SOT 元件锡膏印刷标准 2.锡膏完全覆盖焊盘； 3.三点锡膏均匀； 4.锡膏厚度满足测试要求。 标准 1.锡膏量均匀且成形佳； 5 SOT 元件锡膏印刷允许 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘； 3.印刷偏移量少于15%； 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 ,. 6 SOT 元件锡膏印刷拒收 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘； 2.有严重缺锡 拒收 1.锡膏印刷成形佳； 7 二极管、电容锡膏印刷标准 2. 锡膏印刷无偏移； 3.锡膏厚度测试符合要求； 标准 1.锡膏量足； 8 二极管、电容锡膏印刷允许 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上； 3.锡膏成形佳； 4.印刷偏移量少于15%。 允许
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