2、波峰焊在使用中注意的事项
由于波峰焊接都是大批量生产，稍有不慎，就会造成极大的浪费，因此在整个操作过程中，必须经常检查各环节的质量。波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素(主要是Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。 (1)焊接前的检查
焊接前应对设备的运转情况、焊料和待焊接印制电路板的质量及板上元器件情况进行检查。
(2)焊接过程中检查
要经常检查在焊接过程中的各项指标，如温度、焊料成分、压锡深度、传递速度等。如在焊料中加聚苯醚或蓖麻油等防氧化剂，防止焊料氧化，发现焊料表面有氧化膜，要及时清理。 (3)焊接后的检查
焊接后如有少量的焊点不合格，可用电烙铁手工补焊修整。如出现大量焊接质量缺陷，要及时查找原因，调整机器设备。
目前印制电路板焊接的装置.有较为完善的自动生产线，除了波峰焊设备外，还需加上自动插件机、剪切机等装置。
波峰焊过程中十四种不良的解决办法
一、焊后PCB板面残留多板子脏：
二、 着 火：
三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）：
四、连电，漏电（绝缘性不好） 1、FLUX在板上成离子残留； 2、或FLUX残留吸水，吸水导电； 3、PCB设计不合理，布线太近等； 4、PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 五、漏焊，虚焊，连焊
六、焊点太亮或焊点不亮 1、 FLUX的问题：
A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）； B. FLUX微腐蚀； 2、锡不好（如：锡含量太低等）。 七、短 路
八、烟大，味大：
九、上锡不好,焊点不饱满
十、FLUX发泡不好
1、 FLUX的选型不对
2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大） 3、 发泡槽的发泡区域过大 4、 气泵气压太低
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 6、 稀释剂添加过多 十一、发泡太多
1、 气压太高
2、 发泡区域太小
3、 助焊槽中FLUX添加过多
4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 十二、FLUX变色
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能
十三、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
波峰焊接常见缺陷分析及解决方法
元件脚间焊接点桥接连锡：
原因：桥接连锡是波峰焊中一个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波峰不稳都有可能导致桥
接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。一般这种情况下要检查波峰和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
溢锡（线路板正面上锡了）：
原因：发生这种情况一般要首先检查通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是
否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径和通孔直径之间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波峰高度或焊接高度，降低助焊剂喷涂量。
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