附录B
TOFD技术的应用和记录标准
B.1 概述
有三种不同的TOFD合格/记录标准方法： ①、变换监视
②、依靠传统的无损检测方法建立TOFD缺陷筛选和尺寸确定的合格标准 ③、单独使用TOFD
应该研究使用于具体应用的方法。 B.2 变化监视 B.2.1 概述
变化监视方法适用于已经用传统的无损探伤方法确定符合制造标准但却要求在使用期间定期检查的焊缝，主要用于识别新缺陷或已有缺陷的增长。 B.2.2 方法
B.2.2.1 在制造完成状态对所有被监视的焊缝进行“指纹”扫描，即使用前检测（PSI）。在服务期间的零部件，应当及时在合适的时间（例如停机时）进行检测，但是要想获得有用信息，必须在设备服务一段时间后再次进行检测，即服务期间检测（ISI）。记录所有的设置参数才能确保检测重复进行。存储所有位置的未处理的A扫描信息用于以后的恢复和对比。
B.2.2.2 在设备服务一段时间后必须采用和最初相同的方法重复扫描。PSI和ISI阶段的D扫描图像进行直观比较。任何在PSI阶段不明显而在ISI阶段的清晰显示的缺陷都是在工作中产生的。对缺陷的生长进行量化可以提到裂纹生长速率，这可以用于剩余寿命的估计或制定维修/更换计划。一些额外的资料也要收集，例如补充TOFD扫描和/或用于缺陷性质和方位的脉冲回波扫描。如果TOFD扫描证明在设备工作期间没有任何明显的缺陷存在，那么判断应该扩展到再次检查前的使用时期，此时需要再次停机。 B.3 TOFD筛选 B.3.1 概述
在大多数情况下，制造规范都包含射线和/或脉冲回波超声探伤要求以及质量验收标准。传统方法的许多功能可用TOFD技术代替，这表明它在缺陷探测和判别上的可靠性至少不比传统的方法差。它特别使用于容器焊缝，海上工业的结构件，管道系统和管
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线等使用自动焊接工艺的零部件。
使用合适的焊接工艺可减少缺陷存在。当焊接方法出错则会可能导致缺陷，这在质量控制方面是很危险的，必须采用正确的措施进行补救。可以使用TOFD技术对大多数焊缝进行快速地筛选并证明它们不是危险的从而可以避免修补。 B.3.2 方法
B.3.2.1 使用合适的TOFD方法对所有焊缝进行扫描检测。如果有独立的点存在但是穿透壁厚则可以忽略。所有多个的、线性的或者集中的显示都必须记录。
B.3.2.2 使用传统的无损检测技术（脉冲－回波超声探伤和/或射线）检查B.3.2.1中提到的所有需要记录的显示。如果显示符合规范则不需要进行下一步。
B.3.2.3 如果显示被认为超出标准规定的合格等级，那么需要采用测量整个壁厚的TOFD技术来测量显示的大小，并采用测量长度的SAFT技术来确定缺陷的真实尺寸。在使用这些方法时，应考虑它们的固有精度和可靠度是否满足用户、制造厂、检验机关/保险机构协议要求的严格的工程评估标准和需要。
B.3.2.4 根据各方协议，存储所有的电波频率波形，形成B.2中所述的指纹或ISI检测的 基础。 B.4 TOFD记录标准
TOFD技术可以主要方法单独使用，但是必须下面的记录标准。单独的缺陷不作辨认要求。
①、所有穿透范围达到w mm甚至超过的显示，无论其长度大小都必须记录 ②、穿透范围小于w mm但是长度超过Xmm的线性显示必须记录 ③、位于表面上w mm范围内但不是单独点的显示必须记录
④、所有聚集点个数超过y且其焊接投影（D扫描）面积超过z mm2的显示必须记录
注释1：w、x、y和z的数值由各方协议商定。
注释2：可使用补充无损检测技术如磁粉探伤和爬行波检测判别近表面缺陷。
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附录C（非正式） TOFD缺陷回波定性的建议步骤
TOFD缺陷回波定性的建议步骤如下： a）纵向扫描后
1）是否是气孔或者较短长度的杂渣的回波？
主要线索 A 缺陷回波形式－与光标对比，是否为零长度缺陷？ B 幅值通常超过校正缺口回波幅值 判断 如果确定 缺陷无需记录－从总值上可以忽略 如果不确定 进行下一步 2）是否为较深的气孔或较短长度的杂渣的回波？
主要线索 A 不同深度的一对回波很难分辨 B 回波形式－对应零缺陷
C 上顶点回波幅值高于校正缺口回波幅值 判断 如果确定 缺陷无需记录－从总值上可以忽略 如果不确定 进行下一步 3）是否为较长杂渣线的回波？
主要线索 A 缺陷回波脉冲形状－是否类似于气孔的回波形状？ B 检测中较浅或较深深度都只有单个回波无其他共线回波 C 幅值通常大于校正缺口回波幅值 D 光标显示表明缺陷长度有限
判断 如果确定 超过最小长度的缺陷通常需要记录，使用平行扫描确定在
表面下的深度，记录表面下的长度和深度
如果不确定 进行下一步 4）是否为部分或不规则杂渣线的回波？
主要线索 A 缺陷回波脉冲形状－是否类似于气孔的回波脉冲形状？ B 检测中较浅或较深深度只有多个回波无其他共线性回波 C 幅值通常大于校正缺口回波幅值
D 使用光标显示相似高度的缺陷，大部分为有限深度
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判断 如果确定 记录缺陷－通常为总体长度而不是部分长度，使用平行扫
描确定缺陷表面下深度并确认它们是相连的，记录总体长度和深度
如果不确定 进行下一步 5）是否为内部类裂纹状缺陷的回波？
主要线索 A 探头对位于试样中不同的深度 B 探头对之间的相位近似有180°改变
C 上顶点回波类似于后壁回波。下顶点回波类似于横波 D 回波幅值－是否类似于校正缺口的回波幅值？
判断 如果确定 记录缺陷，使用平行扫描确定回波结合和缺陷深度、长度
和相态改变，记录长度，高度和到表面的距离
如果不确定 进行下一部 6）是否为较深的杂渣线回波？
主要线索 A 探头对位于试样中不同的深度 B 上部回波通常很大
C 上部回波的脉冲形状－是否类似于气孔回波的脉冲形状？
D 下部回波的幅值－是否类似于校正缺口的回波幅值？ E 上部回波的幅值－是否类似于气孔回波的幅值？ F 探头对之间的相位近似有180°改变
判断 如果确定 超过最小长度的缺陷通常需要记录，使用平行扫描确定
回波结合和深度，高度和相位下降，记录长度，高度和表面下的深度
如果不确定 进行平行扫描检测 7）是否为类似上表面断裂裂纹的缺陷回波？
主要线索 A 横波明显地移向深处，对准后壁回波使它更清晰 B 横波的特性有局部改变，使用较高的频率范围 C 回波的相态和横波的相似
D 回波相态是否类似于校正缺口的回波相态？
判断 如果确定 记录缺陷，使用平行扫描确定高度，记录长度和高度
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